Macchina per la laminazione di chip wafer a doppio film a semiconduttore

Il sistema di elaborazione di chip di wafer a semiconduttore può posizionare contemporaneamente nastro UV e pellicola blu per l'utilizzo.

Laminatore di film di wafer, macchina per film di wafer con chip semiconduttore, la nostra azienda è specializzata nello sviluppo di vari laminatori di film di wafer, supporto personalizzato, benvenuto da consultare.

Modello standard:

DSXUV-TapeM-6 è adatto per chip wafer da 6 pollici

DSXUV-TapeM-8 è adatto per chip wafer da 8 pollici

DSXUV-TapeM-12 è adatto per chip wafer da 12 pollici

Nota: se hai bisogno di altri requisiti, non esitare a contattare il nostro servizio: uvcure@uvspacelight.com

Funzione:

1.Adatto per pellicola blu, nastro UV, pellicola di substrato in PET, pellicola a doppio strato

2. Tavolo di laminazione microporosa opzionale per wafer ultrasottili

3. Il tavolo di laminazione riscaldato ed elastico è progettato per adattarsi a wafer di vario spessore

4. Design regolabile a pressione del rullo del film unico

5. Dotato di coltello circolare e coltello da taglio trasversale

6. Dispositivo di rimozione elettrostatica opzionale per barra del vento ionico

7. Dimensioni ridotte, layout da tavolo

Trattamento superficiale in teflon antistatico con riscaldamento ed elasticità

Il design del tavolo con riscaldamento e intervallo di temperatura di riscaldamento regolabile assicura che l'effetto adesivo del film possa essere regolato allo stato ideale.

Il tavolo elastico si adatta a wafer, vetro o ceramica di diversi spessori

Il trattamento antistatico in teflon della superficie non solo riduce al minimo l'elettricità statica generata durante il rivestimento, ma previene efficacemente anche i graffi fisici sul chip.