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Sistema di cura del sistema UV a azoto di wafer
Sistema di indurimento UV di azoto LED, compatta e pratica del sistema di indurimento UV, 5 secondi per staccare il film dal wafer, tempo regolabile, illuminazione regolabile, protezione dell'azoto
Sistema di indurimento UV Wafer Nastro a LED Curatura UV Substrato in ceramica a semiconduttore
L'illuminazione può essere regolata, il tempo può essere regolato, persino curando, 5 secondi invocati,Compatibile con più dimensioni
Macchina semiautomatica per espandere wafer LED da 6 pollici e 8 pollici
Dotato di asta di supporto per azoto, funzione di risparmio di manodopera a conchiglia; Regolare l'altezza del piano di lavoro per alzarsi, è possibile regolare la spaziatura tra la DIE; Utilizzando il sollevamento del motore e il sollevamento del cilindro per completare il processo di espansione della membrana, per garantire la coerenza dell'espansione della membrana;
Macchina per attaccare la pellicola semiautomatica per montaggio su wafer da 12 pollici
Questa apparecchiatura (lamatore) viene utilizzata principalmente per il rivestimento con pellicola Si wafer BG da 12 pollici. Nessuna sbavatura, nessuna bolla. Il tipo di wafer è il wafer fittizio. Questa macchina per incollare pellicole semiautomatica è adatta per applicare pellicole su prodotti come wafer, semiconduttori, ceramica e vetro. Si tratta di un dispositivo utilizzato per la lavorazione del rivestimento di film, progettato specificamente per far aderire con precisione i materiali a film sottile alla superficie dei wafer. Combina le caratteristiche del funzionamento manuale e del controllo automatico, fornendo una maggiore precisione ed efficienza nell'applicazione della pellicola pur mantenendo la comodità operativa.
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Questa macchina per lo strappo della pellicola viene utilizzata per rimuovere il nastro protettivo sulla superficie dei wafer dopo i processi di assottigliamento o incisione. Il dispositivo può essere utilizzato per lo strappo di film su wafer da 4", 5", 6", 8" e 12".

Macchina laminatrice semiautomatica per wafer di pellicola da 12 pollici

Macchina laminatrice semiautomatica per wafer di pellicola da 12 pollici

IL Macchina laminatrice semiautomatica per wafer di pellicola da 12 pollici Grazie alla regolazione dell'altezza, al riscaldamento del piano, all'aspirazione sottovuoto e all'adesione automatica della pellicola, questa macchina garantisce una laminazione precisa e stabile dei wafer di semiconduttori. Il suo design avanzato migliora la precisione della laminazione e l'efficienza produttiva, mantenendo prestazioni costanti. Con oltre 2000 casi di successo, la macchina ha dimostrato la sua affidabilità ed è ampiamente utilizzata nelle applicazioni di lavorazione dei wafer.

Modello numero. :
DSXUV-SEMI12
Colore :
White
porto di spedizione :
Shenzhen
Pagamento :
100% T/T before shipping
regione originale :
China
Lead time :
15days

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Dettagli sul prodotto

Macchina laminatrice semiautomatica per wafer di pellicola da 12 pollici

La laminatrice semiautomatica per wafer da 12 pollici è progettata per una laminazione precisa di film sottili nella lavorazione di wafer per semiconduttori. Adatta per applicazioni di assottigliamento di wafer o semiconduttori, questa apparecchiatura per la laminazione di wafer supporta wafer con uno spessore compreso tra 180 e 600 μm e dispone di un'altezza del vassoio regolabile per adattarsi alle diverse esigenze di lavorazione. Grazie al funzionamento stabile e alle prestazioni di laminazione accurate, contribuisce a migliorare l'efficienza e a garantire risultati affidabili nei processi di produzione di wafer.

Nome del prodotto:

Nome del prodotto:	Macchina per la deposizione di film sottili su wafer	Dimensioni del wafer:	12 pollici e 8 pollici
Colore:	bianco	Modello:	DSXUV-SEMI12
Peso:	180 kg	Tensione nominale:	AC220V
Frequenza	50/60 Hz	Energia:	600W
Pressione atmosferica:	0,5-0,8 Pma	Spessore della pellicola:	0,05-0,18 mm
Temperatura di riscaldamento:	0-100 gradi Celsius	Funzione di estrazione della pellicola:	taglio automatico della pellicola
Spessore del wafer:	100-800 µm	Tasso di frammentazione:	uno su diecimila
WPH	> 60 secondi	Misurare:	LWH1464X650X497mm
Requisiti del film:	niente frammenti, niente particelle, niente rughe, niente bolle	voltaggio:	Corrispondenza con il paese del cliente
Altezza del mandrino:	Regolabile	Pressione del rullo:	Regolabile

Caratteristiche della macchina:

1. La temperatura del disco deve essere almeno >50 gradi

2. La temperatura del mandrino può essere riscaldata ad almeno 95 gradi Celsius

3. Bordo del wafer a 360 gradi senza sbavature

4. La pellicola è piatta, senza bolle.

5. Funzione di adsorbimento sottovuoto del vassoio

6. Mandrino di dimensioni standard da 12 pollici

7. Rivestimento in teflon microporoso nero sul piano del tavolo

8. Pressione del rullo regolabile

9. L'altezza del mandrino è regolabile

10. Massimo risparmio di membrana

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