Attrezzatura di laminazione QFN per film BG a semiconduttore con filtro in vetro personalizzato

Semiconductor Wafer Tape Mounter , DSXUV accetta varie macchine di laminazione di film in materiale di vetro personalizzate, vari sistemi di laminazione di film BG con film blu a nastro UV.

Nota: l'attrezzatura dell'immagine è personalizzata, laminata con vetro quadrato, il piano di lavoro è regolabile, la caratteristica più importante è che può adattarsi a una varietà di prodotti.

Modello standard:

DSXUV-TapeM-6 è adatto per chip wafer da 6 pollici

DSXUV-TapeM-8 è adatto per chip wafer da 8 pollici

DSXUV-TapeM-12 è adatto per chip wafer da 12 pollici

La serie di laminatori manuali per film di wafer è un laminatore veloce ed efficiente progettato per processi di taglio di wafer, vetro, LED, PCB e ceramica. L'esclusivo design di risparmio del film della macchina può ridurre notevolmente il costo del film e, dotato di rullo di pressione elastico flessibile (elastico regolabile) e design del tavolo, non solo può adattarsi a diversi spessori del prodotto può anche ridurre al minimo lo stress del film, in modo che il il prodotto non è danneggiato. Facile da usare, non è richiesta alcuna formazione per iniziare immediatamente.

Funzione:

1.Adatto per pellicola blu, nastro UV, pellicola di substrato in PET, pellicola a doppio strato

2. Tavolo di laminazione microporosa opzionale per wafer ultrasottili

3. Il tavolo di laminazione riscaldato ed elastico è progettato per adattarsi a wafer di vario spessore

4. Design regolabile a pressione del rullo del film unico

5. Dotato di coltello circolare e coltello da taglio trasversale

6. Dispositivo di rimozione elettrostatica opzionale per barra del vento ionico

7. Dimensioni ridotte, layout da tavolo

Trattamento superficiale in teflon antistatico con riscaldamento ed elasticità

Il design del tavolo con riscaldamento e intervallo di temperatura di riscaldamento regolabile assicura che l'effetto adesivo del film possa essere regolato allo stato ideale.

Il tavolo elastico si adatta a wafer, vetro o ceramica di diversi spessori

Il trattamento antistatico in teflon della superficie non solo riduce al minimo l'elettricità statica generata durante il rivestimento, ma previene efficacemente anche i graffi fisici sul chip.