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migliori substrati termoconduttivi: strato d'argento a film spesso su nitruro di alluminio o dbc (diretto

rame legato) su nitruro di alluminio che consente la densità ad alta potenza;

- processo di saldatura eutettica al posto della resina epossidica argentata per l'attacco della matrice, migliorando la conduttività termica;

- buona marca di chip uv che sono stati testati affidabili con buone statistiche;

quattro gamme di lunghezze d'onda: 360 - 370nm; 380 - 390nm; 390 - 400 nm; 400 - 410 nm.

- silicone termicamente stabile e resistente agli UV per incapsulamento che è stato selezionato sulla base di un'ampia gamma

dati di test sperimentali.

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