Macchina di laminazione manuale Wafer Backgrinding Mounter 6 8 12 pollici

Lo speciale design del film di risparmio può ridurre notevolmente il costo del film e dotato di rullo di pressione elastico flessibile (elastico regolabile) e design del vassoio da scrivania. Macchina per laminazione manuale di wafer DSXUV non solo può adattarsi al diverso spessore del prodotto, ma può anche ridurre al minimo lo stress del film, in modo che il prodotto non venga danneggiato. Facile da usare, nessuna formazione può essere utilizzata immediatamente.

Principalmente funzioni di Sistema di laminazione manuale per wafer:

1. Adatto per film blu, film UV, film di substrato in PET e rivestimento a doppio strato

2. Vassoio microporoso opzionale per wafer ultrasottili

3. Il design della piastra riscaldata ed elastica si adatta a wafer di diverso spessore

4. Design regolabile della pressione del rullo di pellicola speciale

5. Dotato di taglierina circonferenziale e taglierina trasversale

6. Dispositivo di rimozione elettrostatico opzionale per asta eolica ionica

7. Dimensioni ridotte, tipo di visualizzazione desktop

Tipo di montaggio wafer manuale DSXUV:

FM150: wafer da 6 pollici

FM200: wafer da 8 pollici

FM300: wafer da 12 pollici

Specifiche tecniche di Macchina per il montaggio di wafer:

Salvataggio del film Sistema di laminazione manuale di wafer:

Struttura del film di risparmio appositamente progettata, in modo che la serie di macchine di laminazione manuale diventi una macchina di laminazione manuale di film ad alto risparmio. Rispetto alla normale plastificatrice manuale, può risparmiare circa il 15%, riducendo notevolmente il costo dei clienti. I risparmi sui costi sono ancora più significativi quando si utilizzano costose pellicole UV ora o in futuro.

Adatto per lastre di film microporose per wafer ultrasottili (opzionale):

La piastra microporosa ha un design unico del percorso dell'aria e una struttura di supporto elastica, adatta per wafer, vetro o ceramica di spessore fino a 100um. Questa struttura è dotata di elastico flessibile ad aria e un dispositivo a rullo regolabile elastico può ridurre al minimo il danno al wafer ultrasottile durante la laminazione, riducendo notevolmente la probabilità di rottura.

Piastra di laminazione con trattamento superficiale antistatico con funzione di riscaldamento ed elasticità:

1. Con il design della piastra regolabile dell'intervallo di temperatura di riscaldamento e riscaldamento, per garantire che l'effetto di incollaggio del film possa essere regolato allo stato ideale.

2.Il disco piatto elastico si adatta a wafer, vetro o ceramica di vario spessore

3. Il trattamento antistatico al teflon può non solo ridurre al minimo l'elettricità statica generata durante la laminazione, ma anche prevenire efficacemente graffi fisici sul chip.