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Sistema di polimerizzazione a LED UV per wafer di silicio multiplo Nastro UV separato a macchina da Wafer Semiconductor Sistema di polimerizzazione a LED UV per wafer di silicio multiplo Nastro UV separato a macchina da Wafer Semiconductor Sistema di polimerizzazione a LED UV per wafer di silicio multiplo Nastro UV separato a macchina da Wafer Semiconductor

Sistema di polimerizzazione a LED UV per wafer di silicio multiplo Nastro UV separato a macchina da Wafer Semiconductor

Sistemi di polimerizzazione UV LED per ridurre la forza adesiva dei nastri per cubettare sensibili ai raggi UV, UV efficace 365 nm, contiene wafer fino a 310 mm

  • Modello numero. :

    UV Dicing Tape Cure Machine
  • Marca:

    UV-LED CURING
  • porto di spedizione :

    Shenzhen
  • Pagamento :

    T/T 100% before shipment
  • regione originale :

    China
Dettagli sul prodotto

Costruito per polimerizzare wafer fino a 310 mm di dimensione, fornendo una lunghezza d'onda di 365 nm, fonte di irradiazione UV priva di ozono, timer e indicatore di stato, DSXUV Sistema di polimerizzazione UV LED può far indurire e indurire il nastro sensibile ai raggi UV per ridurne la forza adesiva in pochi secondi.


Rispetto alle tradizionali lampade ad arco di mercurio, utilizza LED ad alta capacità. Consente di elaborare una varietà di materiali alle massime velocità di produzione e illuminazione omogenea, con requisiti di alimentazione a bassa potenza.


Separating Semiconductor Cips from UV Tape Curing Machine


Aprire il coperchio e inserire il wafer nel pannello di vetro. Chiudi il coperchio. L'esposizione inizierà immediatamente. L'indurimento è completo dopo circa 10-60 secondi, con un rendimento costante da 50 a 180 wafer/ora. L'intensità può essere regolabile.


Ricerca e sviluppo a lungo termine, produzione di varie specifiche dei sistemi di polimerizzazione UV LED, DSXUV supporta una macchina personalizzata per sistemi di polimerizzazione UV LED multipli per wafer.


UV Tape Curing Systems Wafer Semiconductor


Caratteristiche dei sistemi di polimerizzazione UV a più canali:

1.Più dimensioni di anelli di cristallo wafer possono essere posizionate contemporaneamente, inclusi 6/8/12 pollici e altre dimensioni personalizzate

2. Il design multicanale, può debonding simultaneo, può anche debonding indipendente

3. Funzione di regolazione dell'illuminazione e della percentuale di energia, l'illuminazione può essere regolata

4. È ora di adeguarsi

5. Funzione rapida dopo l'indurimento

6. Utilizza ancora la radiazione ultravioletta dal basso verso l'alto nel modo di irradiazione, la radiazione UV direttamente sul film UV, evita danni da radiazioni all'elemento di cristallo del wafer.

7. La sorgente luminosa di polimerizzazione inclusa non ha alcun effetto sul corpo umano.

8. L'ultravioletto per la forma di imballaggio a LED, non si preriscalda e fa risparmiare tempo

9. Sorgente luminosa a LED UV importata, la durata è di oltre 20000 ore


Curing UV Tape After Dicing Equipment


LED UV Tape Curing Systems Wafer Debonding

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