Il materiale di selezione di Acciaio inossidabile Anelli di ferro wafer è attraverso la certificazione SGS, elevata resistenza alla flessione, elevata durezza, può sopportare carichi elevati, elevata usura, mezzi corrosivi.
Modello numero. :
Wafer Frame Cutting RingMarca:
DSXUVporto di spedizione :
ShenzhenPagamento :
T/T 100% Before Shipmentregione originale :
ChinaAnello personalizzato per telaio in wafer di ferro da 6/8/12 pollici è una forte durezza, resistenza alla flessione, buona viscosità, durata, ampiamente utilizzata negli imballaggi di semiconduttori, film, taglio, apparecchi per cuscinetti per processi adesivi.
Vantaggi Raccomandato:
Certificazione del sistema di qualità ISO9001
Produzione personalizzata SEMI standard
Acciaio inossidabile SUS420J2
Taglio laser ad alta precisione
Processo di trattamento superficiale speciale
Robusto e durevole, risparmia tempo e denaro
Wafer Frame, noto anche come Wafer Ring, Wafer Ring, scopo principale:
L'anello di ferro in acciaio inossidabile per semiconduttore viene utilizzato per contenere il telaio esterno per il fissaggio del wafer durante il taglio e la lucidatura del wafer ed è fissato con una pellicola per evitare che il wafer scivoli durante il taglio e la molatura. Il prodotto non usa e getta viene pulito. Può essere usato ripetutamente.
1. Materiale certificato SGS
Ferro inossidabile SUS420, materiale selezionato tramite certificazione SGS, elevata resistenza alla flessione, elevata durezza, durevole, in grado di sopportare carichi elevati, usura elevata, mezzo corrosivo.
2.Elevata precisione di lavorazione
Taglio avanzato dell'attrezzatura di taglio laser, lavorazione secondo gli standard GB/T1184-K e SEMI, planarità ±0,2 mm.
3.Trattamento superficiale speciale
Lucidatura, opaca, nichelatura, tecnologia di lavorazione speciale, con viscosità delle merci, può mantenersi pulita e brillante per lungo tempo.
Attributi del prodotto per ulteriori informazioni
Nome : Anello wafer da 6 pollici
Tipo: DSXUV-MTQT06
Dimensioni: 233*233*1,5 mm
Materiale: SUS420J2
Wafer: 6 pollici (φ150 mm)
Funzione: anello patch wafer fisso
Altre dimensioni:
Taglia adatta | Dimensione mm | Wafer adatto | Spessore mm | No. | Materiale |
6 pollici | 211.5*211.5*1.5 | 150 mm | 1.2-1.5mm | DSXUV- MTQT06 | SUS420J2 |
8 pollici | 275.2*275,2*1.2 | 200 mm | DSXUV- MTQT08 | ||
10 pollici | 324*324*1.5 | 250 mm | DSXUV- MTQT10 | ||
380*380*1.5 | 300 mm | DSXUV- MTQT12 |
Articoli personalizzati:
Materiale di composizione
Tecnologia di trattamento superficiale
Specifiche/dimensioni
LOGO inciso
Campione personalizzato
Altri requisiti
Anello tagliente fisso a semiconduttore a semiconduttore con telaio in wafer da 6 pollici, materiale SUS420J
Anelli di espansione Wafer da 6 pollici viene utilizzato per l'imballaggio di semiconduttori, pellicole, taglio, apparecchiature per cuscinetti di processo adesivo.
Anello di taglio a dadi con cornice per wafer da 12 pollici Anello di ferro con disco di silicio fisso rotondo per film blu di wafer
Telaio wafer ad anello in ferro da 12 pollici in acciaio inossidabile è forte durezza, resistenza alla flessione, buona viscosità, durata.
sistemi di polimerizzazione uv con azoto macchina per cubettare wafer da 6 pollici
polimerizzare contemporaneamente più wafer UV da 6 pollici, sistemi di polimerizzazione di nastri in pellicola UVridurre la forza adesiva di tutti sensibili ai raggi UV tagliare i nastri in ambiente controllato.
Unità di esposizione a LED UV a luce fredda a LED UV personalizzati 365nm 395nm
Produzione professionale Macchina di polimerizzazione con nastro per wafer UV è a basso contenuto calorico, buone prestazioni di incollaggio, velocità elevata, dispositivi di protezione ambientale.
Sistemi di polimerizzazione UV con nastro UV a conchiglia 500 * 500 mm che riducono la viscosità del film blu
la forza adesiva si riduce quando i raggi UV (luce ultravioletta) vengono irradiati nastri uv sistemi di polimerizzazione UV.
Scatola di esposizione a LED UV 150x200mm Macchina per curare UV per luci a LED a semiconduttore wafer
Produzione professionale DSX-150-200 UV Degumming macchina per semiconduttore, wafer, indurimento di inchiostro UV UV, ecc.
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