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Shenzhen Deshengxing Electronics Co., Ltd.

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Sistema di cura del sistema UV a azoto di wafer
Sistema di indurimento UV di azoto LED, compatta e pratica del sistema di indurimento UV, 5 secondi per staccare il film dal wafer, tempo regolabile, illuminazione regolabile, protezione dell'azoto
Sistema di indurimento UV Wafer Nastro a LED Curatura UV Substrato in ceramica a semiconduttore
L'illuminazione può essere regolata, il tempo può essere regolato, persino curando, 5 secondi invocati,Compatibile con più dimensioni
Macchina semiautomatica per espandere wafer LED da 6 pollici e 8 pollici
Dotato di asta di supporto per azoto, funzione di risparmio di manodopera a conchiglia; Regolare l'altezza del piano di lavoro per alzarsi, è possibile regolare la spaziatura tra la DIE; Utilizzando il sollevamento del motore e il sollevamento del cilindro per completare il processo di espansione della membrana, per garantire la coerenza dell'espansione della membrana;
Macchina per attaccare la pellicola semiautomatica per montaggio su wafer da 12 pollici
Questa apparecchiatura (lamatore) viene utilizzata principalmente per il rivestimento con pellicola Si wafer BG da 12 pollici. Nessuna sbavatura, nessuna bolla. Il tipo di wafer è il wafer fittizio. Questa macchina per incollare pellicole semiautomatica è adatta per applicare pellicole su prodotti come wafer, semiconduttori, ceramica e vetro. Si tratta di un dispositivo utilizzato per la lavorazione del rivestimento di film, progettato specificamente per far aderire con precisione i materiali a film sottile alla superficie dei wafer. Combina le caratteristiche del funzionamento manuale e del controllo automatico, fornendo una maggiore precisione ed efficienza nell'applicazione della pellicola pur mantenendo la comodità operativa.
Macchina per spelatura del silicio con separatore manuale di film per wafer
Questa macchina per lo strappo della pellicola viene utilizzata per rimuovere il nastro protettivo sulla superficie dei wafer dopo i processi di assottigliamento o incisione. Il dispositivo può essere utilizzato per lo strappo di film su wafer da 4", 5", 6", 8" e 12".

Macchina estensibile per pellicola blu Macchina per laminazione di wafer

Manuale o semiautomatico, espansione uniforme della membrana, controllo della tensione, supporto per anelli di ferro disco

Modello numero. :
DSXUV-WM6-B
Colore :
White
porto di spedizione :
Shenzhen
Pagamento :
100% T/T before shipment
regione originale :
China
Lead time :
15 days

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Dettagli sul prodotto

Macchina per laminazione di wafer Macchina per montaggio wafer con pellicola UV blu Macchina per laminazione di pellicole QFN BG Semiconduttore con filtro in vetro personalizzato

1. Adatto per pellicole blu, pellicole UV, pellicole con substrato in PET e pellicole a doppio strato.

2. Vassoio di rivestimento in pellicola microporosa opzionale, applicabile anche a wafer ultrasottili.

3. Il design del vassoio di rivestimento in pellicola elastica e riscaldata può adattarsi a wafer di diversi spessori.

4. Design esclusivo per la regolazione della pressione del rullo della pellicola.

5. Dotato di un coltello circolare e di un coltello trasversale.

6. Dispositivo opzionale per la rimozione elettrostatica delle barre ad aria ionica.

7. Dimensioni ridotte, tipo di posizionamento sulla scrivania.
Bouncing film machine

Vassoio di rivestimento in pellicola microporosa adatto per wafer ultrasottili (opzionale):

Il design microporoso della piattaforma di rivestimento della pellicola, abbinato all'esclusivo design del percorso dell'aria e alla struttura di supporto elastica, può essere applicato a wafer, vetro o ceramica con uno spessore minimo di 100 µm; questa struttura e il dispositivo a rulli dotato di elasticità flessibile all'aria ed elasticità regolabile possono ridurre al minimo i danni ai wafer ultrasottili durante l'applicazione della pellicola e ridurre notevolmente la probabilità di rottura.

Tavolo per trattamento superficiale in PTFE antistatico con funzione di riscaldamento ed elasticità:

La struttura del tavolo con riscaldamento e intervallo di temperatura di riscaldamento regolabile garantisce che l'effetto adesivo della pellicola possa essere regolato allo stato ideale.

La piattaforma elastica può adattarsi a wafer, vetro o ceramica di diversi spessori.

Il trattamento superficiale antistatico in PTFE non solo riduce al minimo l'elettricità statica generata durante l'applicazione della pellicola, ma previene anche efficacemente i graffi fisici sul chip.

Adatto per anelli standard da 6 pollici

Modello	DSXUV-WM6-B	Misurare	6 pollici, ID228mm, OD194mm
Dimensioni complessive	L1021×W490xH613mm	Potenza in ingresso	100-240 V CA 50-6 OHZ
Potenza totale	500W	pressione dell'aria	0,5-0,8 MPa
Altezza di sollevamento del banco da lavoro	0-30 mm (schermo di visualizzazione PLC impostato secondo necessità)	Tipo di pellicola	Pellicola blu/Pellicola UV (nota: questa macchina è compatibile con una larghezza di pellicola di 270 mm)
Temperatura di riscaldamento del vassoio	O～1OOC	Spessori del film	0,06-0,17 mm (Solo a scopo di riferimento)
Funzione pellicola	Carico e scarico manuale, sollevamento automatico	Funzione di taglio della pellicola	Tipo rotante manuale
Riciclo di film di scarto	Riciclo automatico della carta distaccante per pellicole UV	modalità operativa	Touch screen combinato con pulsanti per ottenere un funzionamento manuale/semiautomatico
Funzione	Senza la pellicola estensibile del prodotto, la pellicola si espande e si restringe, che copre l'anello di ferro con anello di acciaio. Può essere impostato con precisione sullo schermo di visualizzazione e l'altezza del disco di lavoro può essere aumentata.	Periodo di garanzia	un anno

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