1-Definizione fondamentale e valore del processo

IL macchina semiautomatica per la laminazione di wafer Si tratta di un'apparecchiatura di incollaggio di precisione progettata specificamente per wafer di semiconduttori. Esegue principalmente l'incollaggio, il fissaggio e il taglio di precisione di wafer e pellicole protettive/di taglio, fornendo un supporto stabile per le successive operazioni di assottigliamento, taglio e prelievo dei chip. Il valore tecnologico principale si riflette in tre aspetti:

Protezione della superficie: isola graffi, contaminazioni e ossidazione, protegge la struttura del circuito anteriore/posteriore del wafer;

Fissaggio del processo: fissare saldamente il wafer al telaio metallico per evitare la dispersione e lo spostamento dei trucioli durante il taglio;

Prelievo adattivo: supporta l'adesione della pellicola antiadesiva UV, con adesione ridotta dopo l'irradiazione UV, facilitando la raccolta dei chip senza danneggiarli.

Rispetto all'applicazione manuale della pellicola, elimina difetti come bolle, pieghe e disallineamenti; rispetto alle macchine automatiche per l'applicazione della pellicola, ha dimensioni più compatte, richiede un investimento inferiore, offre una maggiore flessibilità di commutazione ed è adatta a molteplici varietà e alla produzione di piccoli lotti.

2 moduli componenti chiave

Banco di lavoro con adsorbimento sottovuoto: il vuoto fissa i wafer per garantire che non si spostino durante l'incollaggio, consentendo un rapido passaggio tra diverse dimensioni come 4/5/6/8 pollici;

Sistema di trasporto del materiale a membrana: trazione automatica della pellicola, controllo della tensione, adatto a materiali di consumo comunemente utilizzati come pellicola blu, pellicola UV, pellicola di pirolisi, ecc.

Meccanismo di incollaggio flessibile: compressione con rullo/airbag antistatico, pressione regolabile linearmente, per un incollaggio senza bolle e senza graffi;

Unità di taglio e ricezione: taglio automatico della pellicola con lama circolare/a molla, avvolgimento automatico della pellicola di scarto e della carta isolante, riducendo l'intervento manuale;

Sistema di controllo e sicurezza: impostazione dei parametri tramite touch screen, protezione con barriera fotoelettrica, arresto di emergenza, conforme alle specifiche di sicurezza SEMI.

3. Caratteristiche tecniche e vantaggi principali

Precisione stabile: la deviazione del montaggio è ≤± 0,5 mm, senza bolle o pieghe, e la resa è significativamente superiore rispetto all'operazione manuale;

Adattamento flessibile: supporta wafer di silicio, carburo di silicio, arseniuro di gallio e altri, e consente il fissaggio di maschere facciali anteriori/posteriori;

Conveniente: l'investimento per le apparecchiature è solo un terzo o un quinto di quello dei modelli completamente automatici, con un ingombro ridotto e una manutenzione semplice;

Facile da usare: avvio con un clic, parametri preimpostati, intervento manuale solo per il carico e lo scarico, riducendo la difficoltà di apprendimento;

Compatibilità con ambienti puliti: l'intera macchina è realizzata con materiali antistatici e a bassa emissione di polvere, adatti ad ambienti di camera bianca di Classe 100/Classe 1000.

Flusso di lavoro standard a 4 fasi

Posizionamento di caricamento: posizionare manualmente il wafer sul piano di lavoro sottovuoto, assorbirlo e fissarlo;

Trasporto del materiale della membrana: l'apparecchiatura estrae automaticamente la pellicola adesiva per ricoprire il wafer e il telaio metallico;

Incollaggio a compressione: il rullo/airbag viene premuto uniformemente per rilasciare l'aria, garantendo la completa adesione tra la pellicola e il wafer;

Taglio di precisione: taglia automaticamente la pellicola lungo il contorno del wafer, mantenendo i margini appropriati;

Taglio e avvolgimento del materiale: il prodotto finito viene estratto manualmente e l'apparecchiatura arrotola automaticamente la pellicola di scarto e passa al ciclo successivo.