IL macchina per il montaggio di wafer È un'apparecchiatura fondamentale nella produzione di semiconduttori. Viene utilizzata per laminare con precisione film blu/film UV su wafer sottili, fornendo supporto e protezione. Trova applicazione in scenari quali il fissaggio dei wafer, il supporto pre-dicing e l'incollaggio temporaneo per il packaging 3D.

Principio di funzionamento

1. Processo: il braccio robotico utilizza l'aspirazione a vuoto per prelevare il wafer e inserirlo a pressione al centro del film prestirato. Non devono essere presenti bolle o particelle contaminate. In alcuni casi, è necessario riscaldare a 60-80 °C per migliorare l'adesione. I requisiti di precisione sono un offset ≤ ±50 μm e un diametro delle bolle ≤ 1 mm.

2. Componenti chiave:

Dispositivo di aspirazione del materiale: vengono utilizzate ventose in silicone antistatiche per garantire un'aspirazione uniforme e prevenire danni.

Sistema di allineamento: posizionamento visivo CCD ad alta precisione (raggiungendo ±5μm nel 2025).

Modulo di controllo della temperatura: garantisce l'uniformità del riscaldamento a bassa temperatura.

Guida all'uso:

1. Pretrattamento: il wafer deve essere privo di frammenti e crepe. L'altezza del punto di inchiostro deve essere < 25,4 μm e la profondità della trincea del wafer inciso deve essere ≤ 10 μm.

2. Selezione del materiale del film: comunemente si utilizza un film blu con un'adesione di 80-95 μm. Per wafer ultrasottili, si utilizza un film UV a basso stress. Conservare i film secondo le normative.

3. Specifiche operative: far funzionare la macchina senza carico per calibrare il sistema di allineamento. Dopo la laminazione, lasciare riposare il wafer per 5 minuti prima di trasferirlo.

4. Gestione delle anomalie: per le bolle, farle rotolare con un rullo antipolvere. In caso di offset, pulire le ventose e calibrare il CCD. Se si verifica un offset continuo, controllare la lubrificazione della guida.

Progresso tecnologico nel 2025

1. Compatibilità multi-formato: sono disponibili pallet a cambio rapido per supportare la produzione mista di wafer da 6/8/12 pollici, consentendo una commutazione efficiente.

2. Regolazione intelligente: gli algoritmi di intelligenza artificiale ottimizzano i parametri, ottenendo una resa del 99,7% e riducendo il debug manuale.

3. Adattamento della pellicola UV: è stato aggiunto un nuovo modulo di irradiazione UV per supportare la commutazione di materiali per pellicole fotoclivabili.

Manutenzione e sicurezza

Pulire regolarmente l'apparecchiatura, controllare le ventose e le lenti CCD, calibrare il modulo di controllo della temperatura e sostituire tempestivamente le parti vulnerabili.

Assicurare una messa a terra affidabile, evitare di toccare parti mobili e aree ad alta temperatura per prevenire scosse elettriche, lesioni meccaniche e ustioni.