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Nuovi prodotti
  • Macchina per l'espansione dei wafer
    Macchina semiautomatica per espandere wafer LED da 6 pollici e 8 pollici

    Dotato di asta di supporto per azoto, funzione di risparmio di manodopera a conchiglia; Regolare l'altezza del piano di lavoro per alzarsi, è possibile regolare la spaziatura tra la DIE; Utilizzando il sollevamento del motore e il sollevamento del cilindro per completare il processo di espansione della membrana, per garantire la coerenza dell'espansione della membrana;

  • Macchina semiautomatica per il montaggio di wafer
    Macchina per attaccare la pellicola semiautomatica per montaggio su wafer da 12 pollici

    Questa apparecchiatura (lamatore) viene utilizzata principalmente per il rivestimento con pellicola Si wafer BG da 12 pollici. Nessuna sbavatura, nessuna bolla. Il tipo di wafer è il wafer fittizio. Questa macchina per incollare pellicole semiautomatica è adatta per applicare pellicole su prodotti come wafer, semiconduttori, ceramica e vetro. Si tratta di un dispositivo utilizzato per la lavorazione del rivestimento di film, progettato specificamente per far aderire con precisione i materiali a film sottile alla superficie dei wafer. Combina le caratteristiche del funzionamento manuale e del controllo automatico, fornendo una maggiore precisione ed efficienza nell'applicazione della pellicola pur mantenendo la comodità operativa.

  • Macchina per strappare wafer manuale
    Macchina per spelatura del silicio con separatore manuale di film per wafer

    Questa macchina per lo strappo della pellicola viene utilizzata per rimuovere il nastro protettivo sulla superficie dei wafer dopo i processi di assottigliamento o incisione. Il dispositivo può essere utilizzato per lo strappo di film su wafer da 4", 5", 6", 8" e 12".

  • Montatore manuale per wafer
    Macchina per il montaggio di pellicole a semiconduttore con montatura per film con telaio wafer

    Macchina per lo strappo manuale della pellicola, adatta per lo strappo di pellicole wafer SIC con bordo piatto piccolo da 6 pollici. Il corpo principale della macchina è realizzato in acciaio inossidabile e lega di alluminio, con prestazioni stabili e funzionamento semplice.

  • Macchina per espandere wafer da 8 pollici
    Macchina di espansione semiautomatica per espansore wafer a semiconduttore LED da 8 pollici

    Espansore wafer standard da 8 pollici per chip semiconduttore LED, touch screen da 7 pollici, adottando un sistema di controllo PLC importato, dispositivo di bloccaggio automatico della copertura ribaltabile

Quarzo Obiettivo Angolo di visione gradi 30° LED UV per la Stampa di Polimerizzazione Wavelenth 365-415nm Quarzo Obiettivo Angolo di visione gradi 30° LED UV per la Stampa di Polimerizzazione Wavelenth 365-415nm Quarzo Obiettivo Angolo di visione gradi 30° LED UV per la Stampa di Polimerizzazione Wavelenth 365-415nm Quarzo Obiettivo Angolo di visione gradi 30° LED UV per la Stampa di Polimerizzazione Wavelenth 365-415nm Quarzo Obiettivo Angolo di visione gradi 30° LED UV per la Stampa di Polimerizzazione Wavelenth 365-415nm

Quarzo Obiettivo Angolo di visione gradi 30° LED UV per la Stampa di Polimerizzazione Wavelenth 365-415nm

L'applicazione di Quarzo Obiettivo Angolo di visione gradi 30° LED UV per la Stampa di Polimerizzazione Wavelenth 365-415nm è Polimerizzazione UV.

  • Modello numero. :

    Quartz Encapsulates UVLED Lamp
  • Marca:

    DSXUV
  • porto di spedizione :

    SHENZHEN
  • Pagamento :

    T/T
  • regione originale :

    CHINA
  • Lead time :

    The Same Day
Dettagli sul prodotto

Quarzo Obiettivo Angolo di visione gradi 30° LED UV per la Stampa di Polimerizzazione Wavelenth 365-415nm è fatto di high-end del materiale di imballaggio Quarzo di Alta Materiale di Pacchetto, un alu-nitruro di substrato, Taiwan Liansheng 46MIL jumbo dimensioni del chip, e 99.99% oro puro di linea.


Caratteristiche:

1. Emesso Colore: Bianco.

2. Obiettivo Aspetto: quarzo Pulita la lente

3. 3.45x3.45x3.30mm pacchetto standard.

4. Adatto per tutti i metodi di assemblaggio SMT.

5. Compatibile con infrarossi e la fase di vapore riflusso di saldatura processo.

6. Compatibile con l'inserimento automatico attrezzature.

7. Questo prodotto non contiene restrizione Sostanza, conformi alla norma di ROHS.


 Violet Quartz Encapsulates Lamp

Quartz Lens


Criteri di giudizio ofFfailure per l'Affidabilità

Quartz UV LED

Nota:

1. U indica il limite superiore di determinate caratteristiche. S significa che il valore iniziale.

2. Dopo ogni test, rimuovere pezzi di prova, attendere 2 ore e pezzi di prova, sono tornati a temperatura ambiente
la temperatura, quindi prendere la misura successiva.


Obiettivo gestione

Si prega di seguire le linee guida per afferrare Led
1. Utilizzare le pinzette per afferrare Led
2. Non toccare la lente con le pinzette
3. Non toccare la lente con le dita
4. Non applicare più di 4N dell'obiettivo (400g) direttamente sulla lente
View Angle deg 30° UV LED


La pulizia delle lenti

Nel caso In cui un livello minimo di sporco e particelle di polvere non può essere garantita una idonea soluzione per la pulizia può essere applicato alla superficie della lente

1. Provare un dolce tampone utilizzando un panno privo di tampone

2. Se necessario, l'uso di un panno privo di tampone e di alcool isopropilico usato rimuove delicatamente lo sporco dalla superficie della lente

3. Non usare solventi che potrebbero reagiscono direttamente con il gruppo LED

4. Non utilizzare il lavaggio ad ultrasuoni che il LED sarà danneggiato


Nastro Trasportatore Gestione

I seguenti elementi sono consigliati in caso di manipolazione del nastro Trasportatore del Led

1. Non torcere il nastro trasportatore

2. All'interno di curvatura diametro non dovrebbe più piccolo di 6cm per nastro trasportatore.

3. Non piegare il nastro verso l'esterno.

4. Temperatura di conservazione non deve superare i 60℃

UV LED for Printing Curing Wavelenth 365-415nm


Gestione :

La cura deve essere presa per non danneggiare i LED di silicio durante l'esposizione ad alta temperatura o di contattare LED resina epossidica con rigido o oggetti appuntiti, come un gancio in metallo, pinzetta o sabbiatura.


Note per la progettazione di:

Limitare la corrente deve essere utilizzato nel circuito per pilotare i Led all'interno del nominale di figure e di non sovraccaricare il Led con istantanea di tensione all'accensione e SPEGNIMENTO cicli.

Quando si utilizza impulsi di guida, la corrente media deve essere all'interno nominale figure. E il circuito dovrebbe essere progettato per evitare tensione inversa quando si spegne il Led.


Archiviazione:

Per evitare l'assorbimento di umidità, si consiglia di saldare i Led non appena possibile dopo il disimballaggio, l' busta sigillata.

Se la busta è ancora imballato, per conservare l'ambiente, come la seguente:

(1) Temperatura : 5℃-30℃(41℉)Umidità : RH 60﹪Max.

(2) Dopo questa borsa è aperta, i dispositivi che saranno applicate a infrarossi di riflusso, di vapore in fase di riflusso, o equivalente il processo di saldatura deve essere:

un. Completato entro 168 ore.

b. Conservati a meno del 30% di umidità relativa.

(3) Dispositivi richiedono la cottura prima del montaggio, se: (2) o (2) b non è soddisfatta.

(4) Se la cottura è necessario, i dispositivi devono essere cotte sotto sotto le condizioni: 48 ore a 60℃±3℃.

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