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Macchina personalizzata per la rimozione di pellicole wafer da 4 pollici e strati d'oro
Macchina personalizzata per la rimozione di pellicole wafer da 4 pollici e strati d'oro È progettata per la rimozione precisa ed efficiente di film sottili e strati d'oro da wafer, garantendo un funzionamento stabile e un'elevata precisione di lavorazione per applicazioni nel settore dei semiconduttori. Offriamo supporto per la personalizzazione OEM/ODM e soluzioni su misura in base alle diverse esigenze di produzione, aiutando i clienti a migliorare l'efficienza e a mantenere una qualità del prodotto costante.
Macchina laminatrice semiautomatica per wafer di pellicola da 12 pollici
IL Macchina laminatrice semiautomatica per wafer di pellicola da 12 pollici Grazie alla regolazione dell'altezza, al riscaldamento del piano, all'aspirazione sottovuoto e all'adesione automatica della pellicola, questa macchina garantisce una laminazione precisa e stabile dei wafer di semiconduttori. Il suo design avanzato migliora la precisione della laminazione e l'efficienza produttiva, mantenendo prestazioni costanti. Con oltre 2000 casi di successo, la macchina ha dimostrato la sua affidabilità ed è ampiamente utilizzata nelle applicazioni di lavorazione dei wafer.
Espansore per wafer personalizzato con anello di presa della stessa dimensione
Sistema di cura del sistema UV a azoto di wafer
Sistema di indurimento UV di azoto LED, compatta e pratica del sistema di indurimento UV, 5 secondi per staccare il film dal wafer, tempo regolabile, illuminazione regolabile, protezione dell'azoto
Sistema di indurimento UV Wafer Nastro a LED Curatura UV Substrato in ceramica a semiconduttore
L'illuminazione può essere regolata, il tempo può essere regolato, persino curando, 5 secondi invocati,Compatibile con più dimensioni

Macchina laminatrice semiautomatica per wafer di pellicola da 12 pollici

Macchina laminatrice semiautomatica per wafer di pellicola da 12 pollici

IL Macchina laminatrice semiautomatica per wafer di pellicola da 12 pollici Grazie alla regolazione dell'altezza, al riscaldamento del piano, all'aspirazione sottovuoto e all'adesione automatica della pellicola, questa macchina garantisce una laminazione precisa e stabile dei wafer di semiconduttori. Il suo design avanzato migliora la precisione della laminazione e l'efficienza produttiva, mantenendo prestazioni costanti. Con oltre 2000 casi di successo, la macchina ha dimostrato la sua affidabilità ed è ampiamente utilizzata nelle applicazioni di lavorazione dei wafer.

Modello numero. :
DSXUV-SEMI12
Colore :
White
porto di spedizione :
Shenzhen
Pagamento :
100% T/T before shipping
regione originale :
China
Lead time :
15days

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Dettagli sul prodotto

Macchina laminatrice semiautomatica per wafer di pellicola da 12 pollici

La laminatrice semiautomatica per wafer da 12 pollici è progettata per una laminazione precisa di film sottili nella lavorazione di wafer per semiconduttori. Adatta per applicazioni di assottigliamento di wafer o semiconduttori, questa apparecchiatura per la laminazione di wafer supporta wafer con uno spessore compreso tra 180 e 600 μm e dispone di un'altezza del vassoio regolabile per adattarsi alle diverse esigenze di lavorazione. Grazie al funzionamento stabile e alle prestazioni di laminazione accurate, contribuisce a migliorare l'efficienza e a garantire risultati affidabili nei processi di produzione di wafer.

Nome del prodotto:

Nome del prodotto:	Macchina per la deposizione di film sottili su wafer	Dimensioni del wafer:	12 pollici e 8 pollici
Colore:	bianco	Modello:	DSXUV-SEMI12
Peso:	180 kg	Tensione nominale:	AC220V
Frequenza	50/60 Hz	Energia:	600W
Pressione atmosferica:	0,5-0,8 Pma	Spessore della pellicola:	0,05-0,18 mm
Temperatura di riscaldamento:	0-100 gradi Celsius	Funzione di estrazione della pellicola:	taglio automatico della pellicola
Spessore del wafer:	100-800 µm	Tasso di frammentazione:	uno su diecimila
WPH	> 60 secondi	Misurare:	LWH1464X650X497mm
Requisiti del film:	niente frammenti, niente particelle, niente rughe, niente bolle	voltaggio:	Corrispondenza con il paese del cliente
Altezza del mandrino:	Regolabile	Pressione del rullo:	Regolabile

Caratteristiche della macchina:

1. La temperatura del disco deve essere almeno >50 gradi

2. La temperatura del mandrino può essere riscaldata ad almeno 95 gradi Celsius

3. Bordo del wafer a 360 gradi senza sbavature

4. La pellicola è piatta, senza bolle.

5. Funzione di adsorbimento sottovuoto del vassoio

6. Mandrino di dimensioni standard da 12 pollici

7. Rivestimento in teflon microporoso nero sul piano del tavolo

8. Pressione del rullo regolabile

9. L'altezza del mandrino è regolabile

10. Massimo risparmio di membrana

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