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Nuovi prodotti
  • Macchina per l'espansione dei wafer
    Macchina semiautomatica per espandere wafer LED da 6 pollici e 8 pollici

    Dotato di asta di supporto per azoto, funzione di risparmio di manodopera a conchiglia; Regolare l'altezza del piano di lavoro per alzarsi, è possibile regolare la spaziatura tra la DIE; Utilizzando il sollevamento del motore e il sollevamento del cilindro per completare il processo di espansione della membrana, per garantire la coerenza dell'espansione della membrana;

  • Macchina semiautomatica per il montaggio di wafer
    Macchina per attaccare la pellicola semiautomatica per montaggio su wafer da 12 pollici

    Questa apparecchiatura (lamatore) viene utilizzata principalmente per il rivestimento con pellicola Si wafer BG da 12 pollici. Nessuna sbavatura, nessuna bolla. Il tipo di wafer è il wafer fittizio. Questa macchina per incollare pellicole semiautomatica è adatta per applicare pellicole su prodotti come wafer, semiconduttori, ceramica e vetro. Si tratta di un dispositivo utilizzato per la lavorazione del rivestimento di film, progettato specificamente per far aderire con precisione i materiali a film sottile alla superficie dei wafer. Combina le caratteristiche del funzionamento manuale e del controllo automatico, fornendo una maggiore precisione ed efficienza nell'applicazione della pellicola pur mantenendo la comodità operativa.

  • Macchina per strappare wafer manuale
    Macchina per spelatura del silicio con separatore manuale di film per wafer

    Questa macchina per lo strappo della pellicola viene utilizzata per rimuovere il nastro protettivo sulla superficie dei wafer dopo i processi di assottigliamento o incisione. Il dispositivo può essere utilizzato per lo strappo di film su wafer da 4", 5", 6", 8" e 12".

  • Montatore manuale per wafer
    Macchina per il montaggio di pellicole a semiconduttore con montatura per film con telaio wafer

    Macchina per lo strappo manuale della pellicola, adatta per lo strappo di pellicole wafer SIC con bordo piatto piccolo da 6 pollici. Il corpo principale della macchina è realizzato in acciaio inossidabile e lega di alluminio, con prestazioni stabili e funzionamento semplice.

  • Macchina per espandere wafer da 8 pollici
    Macchina di espansione semiautomatica per espansore wafer a semiconduttore LED da 8 pollici

    Espansore wafer standard da 8 pollici per chip semiconduttore LED, touch screen da 7 pollici, adottando un sistema di controllo PLC importato, dispositivo di bloccaggio automatico della copertura ribaltabile

Alta potenza 365nm Chip LED UV LED LED Alta potenza 365nm Chip LED UV LED LED Alta potenza 365nm Chip LED UV LED LED Alta potenza 365nm Chip LED UV LED LED

Alta potenza 365nm Chip LED UV LED LED

Alta potenza 365nm Perline luminose a LED UVViene utilizzato per polimerizzazione UV, spettroscopia fluorescente, sensori e monitor, fototerapia, stampa, rivestimento, ecc.

  • Modello numero. :

    CMH235A4V111Z1 365nm UV LED
  • Marca:

    DSXUV
  • porto di spedizione :

    SHENZHEN
  • Pagamento :

    T/T 100% Before Shipment
  • regione originale :

    CHINA
Dettagli sul prodotto

Shenzhen Deshengxing Electronics Co., Ltd La società è in Cina per avviare i veri dispositivi LED UV pacchetto inorganico e componenti principali per Applicazione.


caratteristiche
● Cmh Pacchetto inorganico reale
● Dimensione 3.70mm × 3.70mm × 2,67mm
● Lunga vita operativa
● alta affidabilità
● Superior ESD protezione
● Rohs conforme


applicazioni
● Spettroscopia fluorescente
● sensori e monitor
● Bio-Analysis / rilevamento
● Fototerapia
● indurimento UV.
● stampa
● Rivestimento


CMH235A4V111Z1 365nm UV LED


Caratteristiche del LED UV

365nm UV LED


Ultraviolet LED Lights


UV LED Manufacture

365nm Ultraviolet LEDs


Informazioni sull'applicazione del prodottoHigh Power UV 365nm UV LED Lamp Beads Purple


Note:
* Questo LED è progettato per essere Reflow Saldato su un PCB. Se Immergiti saldati o saldati a mano, bytech non può garantire la sua affidabilità.
* Reflow La saldatura non deve essere eseguita più di due volte.
* Evita Rapid Raffreddamento. rampa lungo la temperatura gradualmente dal picco Temperatura.
* Azoto Reflow La saldatura è Consigliato. Le condizioni di saldatura del flusso d'aria possono causare degrado ottico, causato da calore e / o Atmosfera.
* Dal momento che Il vetro utilizzato nel vetro incapsulante è fragile, non premere sull'ermetico vetro. La pressione può causare Nick, chip-outs, Sigillante e deformazione e interruzioni di filo, diminuzione dell'affidabilità
* Riparazione dovrebbe non essere fatto dopo che i LED sono stati saldati.
IT dovrebbe essere confermato in anticipo se Le caratteristiche dei LED o non saranno danneggiate da riparazione.
* Il Die il dissipatore di calore dovrebbe essere saldato al cliente PCB. Se È difficile o impossibile, usare alto dissipazione termica adesivo.
* Quando Saldatura, non applicare lo stress al LED mentre il LED è caldo.
* Quando Utilizzando una selezione e una macchina, scegliere un ugello appropriato per questo Prodotto.
* Quando il flusso è usato, IT dovrebbe essere un alogeno libero flusso. Assicurarsi che il processo di fabbricazione non sia progettato in modo da
Dove Il flusso arriverà in contatto con i LED.
* Crea Certo che non ci sono problemi con il tipo e la quantità di saldatura che è usato.


avvertenze
1. Gestione delle precauzioni
● Non gestire i LED con mani nude poiché contaminerà la superficie dei LED e potrebbeinfluenzare l'ottica caratteristiche.
● Quando Gestire il prodotto con pinzette, fai attenzione a non applicare una forza eccessiva al Glass. Altrimenti, il vetro può essere tagliato, scheggiato, delaminato o deformato, causando Wire-Bond Breaks e catastrofici fallimenti.
■ La caduta del prodotto può causare danno.
2. scarica elettrostatica (ESD)
● Il prodotto è sensibile all'elettricità statica o all'accensione tensione. ESD può danneggiare un dado eè Affidabilità. Quando Gestire i prodotti, la seguente misura contro Elettrostatico Dis- La carica è fortemente Consigliato: Eliminazione del cinturino da polso, ESD Calzature, vestiti e pavimenti Apparecchiature e strumenti di workstation con messa a terra ESD Tabella / Shelf Tappeto in materiali conduttivi
● Assicurarsi che gli strumenti, le maschere e le macchine utilizzati siano correttamente collegati e questo Le tecniche di messa a terra corrette sono utilizzate nel lavoro aree. Per Dispositivi / Attrezzatura che monta ilLED, protezione contro tensioni di sovratensione dovrebbero essere anche usato.
● Il cliente è consigliato di verificare se i LED sono danni da ESD Quando Esecuzione dell'ispezione delle caratteristiche dei LED nell'applicazione Il danno può essere rilevato con una misurazione della tensione in avanti a basso) corrente (≤1ma).
3. sicurezza degli occhi
● Si prega di procedere con cautela quando Gestire qualsiasi UVLEDS guidato a basso o alto corrente. Dal momento che La luce UV può essere dannosa per gli occhi, non guardare direttamente nella luce UV, anche attraverso unottico strumento.
● Gli occhiali protettivi UV sono necessari per essere utilizzati per evitare danni dalla luce UV in caso diVisualizzazione della luce UV direttamente.


High Efficiency UV LEDs UV LED Chip

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