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    Sistema di indurimento UV di azoto LED, compatta e pratica del sistema di indurimento UV, 5 secondi per staccare il film dal wafer, tempo regolabile, illuminazione regolabile, protezione dell'azoto

  • Sistema di cura UV
    Sistema di indurimento UV Wafer Nastro a LED Curatura UV Substrato in ceramica a semiconduttore

    L'illuminazione può essere regolata, il tempo può essere regolato, persino curando, 5 secondi invocati,Compatibile con più dimensioni

  • Macchina per l'espansione dei wafer
    Macchina semiautomatica per espandere wafer LED da 6 pollici e 8 pollici

    Dotato di asta di supporto per azoto, funzione di risparmio di manodopera a conchiglia; Regolare l'altezza del piano di lavoro per alzarsi, è possibile regolare la spaziatura tra la DIE; Utilizzando il sollevamento del motore e il sollevamento del cilindro per completare il processo di espansione della membrana, per garantire la coerenza dell'espansione della membrana;

  • Macchina semiautomatica per il montaggio di wafer
    Macchina per attaccare la pellicola semiautomatica per montaggio su wafer da 12 pollici

    Questa apparecchiatura (lamatore) viene utilizzata principalmente per il rivestimento con pellicola Si wafer BG da 12 pollici. Nessuna sbavatura, nessuna bolla. Il tipo di wafer è il wafer fittizio. Questa macchina per incollare pellicole semiautomatica è adatta per applicare pellicole su prodotti come wafer, semiconduttori, ceramica e vetro. Si tratta di un dispositivo utilizzato per la lavorazione del rivestimento di film, progettato specificamente per far aderire con precisione i materiali a film sottile alla superficie dei wafer. Combina le caratteristiche del funzionamento manuale e del controllo automatico, fornendo una maggiore precisione ed efficienza nell'applicazione della pellicola pur mantenendo la comodità operativa.

  • Macchina per strappare wafer manuale
    Macchina per spelatura del silicio con separatore manuale di film per wafer

    Questa macchina per lo strappo della pellicola viene utilizzata per rimuovere il nastro protettivo sulla superficie dei wafer dopo i processi di assottigliamento o incisione. Il dispositivo può essere utilizzato per lo strappo di film su wafer da 4", 5", 6", 8" e 12".

Punta ugello Jet Tipo AP Sistema di elaborazione al plasma

Punta ugello Jet Tipo AP Sistema di elaborazione al plasma

Sistema di elaborazione al plasma AP Jet Type CRF-APO-DP1010-A è principalmente utilizzato nella lavorazione frontale di stampa, rivestimento e distribuzione di custodie per telefoni cellulari, nonché per il trattamento superficiale dello schermo del telefono cellulare.

  • Modello numero. :

    FURY-APO-DP1010-A
  • Marca:

    DSXUV
  • porto di spedizione :

    SHENZHEN
  • Pagamento :

    T/T 100% Before Shipment
  • regione originale :

    CHINA
Dettagli sul prodotto

Sistema di processazione al plasma AP Jet CRF-APO-DP1010-A è utilizzato principalmente nella lavorazione frontale della custodia per cellulare inting, rivestimento e distribuzione, così come il trattamento superficiale dello schermo del telefono cellulare.


Nome: Jet Type AP Plasma Processing System

Modello: CRF-APO-DP1010-A

Alimentazione: 220V / AC, 50 / 60Hz

Potenza: 800 W / 25 KHz

Altezza di elaborazione: 5-15 mm

Larghezza di elaborazione: 1-6mm (opzione)

Modalità di controllo interno: controllo analogico

Gas: Aria compressa (0,4 mpa)


1. Sono disponibili diversi tipi di ugelli, che possono essere utilizzati in diverse occasioni e soddisfare diversi prodotti e ambienti di trattamento.

2. Piccola dimensione, comodo da trasportare e spostare, risparmiando spazio al cliente.

3.Il tipo in linea può essere installato nella linea di produzione delle apparecchiature del cliente per ridurre i costi di input del cliente.

4. Lunga durata, basso costo di manutenzione, facile controllo del costo del cliente.

5. Utilizzato principalmente nell'industria elettronica della stampa di conchiglie di telefoni cellulari, rivestimento, come il pretrattamento, il trattamento superficiale dello schermo del telefono cellulare. Pulizia superficiale per connettore aerospaziale nel settore della difesa nazionale. Serigrafia industriale generale, elaborazione di prestampa di trasferimento e così via.



Jet Type Plasma Processing System

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