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    Questa apparecchiatura (lamatore) viene utilizzata principalmente per il rivestimento con pellicola Si wafer BG da 12 pollici. Nessuna sbavatura, nessuna bolla. Il tipo di wafer è il wafer fittizio. Questa macchina per incollare pellicole semiautomatica è adatta per applicare pellicole su prodotti come wafer, semiconduttori, ceramica e vetro. Si tratta di un dispositivo utilizzato per la lavorazione del rivestimento di film, progettato specificamente per far aderire con precisione i materiali a film sottile alla superficie dei wafer. Combina le caratteristiche del funzionamento manuale e del controllo automatico, fornendo una maggiore precisione ed efficienza nell'applicazione della pellicola pur mantenendo la comodità operativa.

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    Questa macchina per lo strappo della pellicola viene utilizzata per rimuovere il nastro protettivo sulla superficie dei wafer dopo i processi di assottigliamento o incisione. Il dispositivo può essere utilizzato per lo strappo di film su wafer da 4", 5", 6", 8" e 12".

  • Montatore manuale per wafer
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Pulizia dello schermo del telefono cellulare Sistema di elaborazione del plasma AP a levitazione magnetica

Pulizia dello schermo del telefono cellulare Sistema di elaborazione del plasma AP a levitazione magnetica

Sistema di elaborazione del plasma AP a levitazione magnetica Utilizzo di alimentazione magnetica come fonte di alimentazione, lunga durata e bassa perdita. Lunga durata, bassi costi di manutenzione, facile controllo del costo del cliente.

  • Modello numero. :

    FURY-APO-MP1030-D

  • Marca:

    DSXUV

  • porto di spedizione :

    SHENZHEN

  • Pagamento :

    T/T 100% Before Shipment

  • regione originale :

    CHINA
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Dettagli sul prodotto

Sistema di elaborazione del plasma AP a levitazione magnetica Utilizzo di alimentazione magnetica come fonte di alimentazione, lunga durata e bassa perdita. Lunga durata, bassi costi di manutenzione, facile controllo del costo del cliente.


Nome: Sistema di elaborazione al plasma AP a levitazione magnetica

Modello: CRF-APO-MP1030-D

Alimentazione: 220V / AC, 50 / 60Hz

Potenza: 1000 W / 25 KHz

Altezza di elaborazione: 5-15 mm

Larghezza di lavorazione: 20-80mm (opzione)

Modalità di controllo interno: controllo digitale

Modalità di controllo esterno: porta di comunicazione digitale RS485 / RS232, porta di controllo analogico

Gas: Aria compressa (0,4 mpa)


1. Sono disponibili vari tipi di ugelli, che possono essere utilizzati in diverse occasioni e soddisfare diversi prodotti e ambienti di trattamento.

2. Utilizzo di alimentazione magnetica come fonte di alimentazione, lunga durata e bassa perdita.

3. Porta di comunicazione digitale RS485 / 232 e porta di controllo analogica per soddisfare le esigenze diversificate dei clienti.

4. Di piccole dimensioni, comodo da trasportare e spostare, risparmiando spazio al cliente.

5. Il tipo in linea può essere installato nella linea di produzione delle apparecchiature del cliente per ridurre i costi di input del cliente.

6. Lunga durata, bassi costi di manutenzione, facile controllo del costo del cliente.

7. Pricipalmente utilizzato nell'industria elettronica di stampa di shell cellulare, rivestimento, come pretrattamento, il trattamento superficiale dello schermo del telefono cellulare.

8. Pulizia delle superfici per connettore aerospaziale nel settore della difesa nazionale.

9. Stampa dello schermo dell'industria generale, elaborazione di prestampa di trasferimento e così via.

Maggiori dettagli si prega di rivedere: Sistema al plasma


Surface Treatment Plasma System

Tag correlati : Trattamento al plasma a levitazione magnetica Apparecchiature per il trattamento delle superfici del sistema al plasma Sistemi di trattamento superficiale al plasma a levitazione magnetica Levitazione magneticaSistemi di trattamento della superficie
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