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Macchina personalizzata per la rimozione di pellicole wafer da 4 pollici e strati d'oro
Macchina personalizzata per la rimozione di pellicole wafer da 4 pollici e strati d'oro È progettata per la rimozione precisa ed efficiente di film sottili e strati d'oro da wafer, garantendo un funzionamento stabile e un'elevata precisione di lavorazione per applicazioni nel settore dei semiconduttori. Offriamo supporto per la personalizzazione OEM/ODM e soluzioni su misura in base alle diverse esigenze di produzione, aiutando i clienti a migliorare l'efficienza e a mantenere una qualità del prodotto costante.
Macchina laminatrice semiautomatica per wafer di pellicola da 12 pollici
IL Macchina laminatrice semiautomatica per wafer di pellicola da 12 pollici Grazie alla regolazione dell'altezza, al riscaldamento del piano, all'aspirazione sottovuoto e all'adesione automatica della pellicola, questa macchina garantisce una laminazione precisa e stabile dei wafer di semiconduttori. Il suo design avanzato migliora la precisione della laminazione e l'efficienza produttiva, mantenendo prestazioni costanti. Con oltre 2000 casi di successo, la macchina ha dimostrato la sua affidabilità ed è ampiamente utilizzata nelle applicazioni di lavorazione dei wafer.
Espansore per wafer personalizzato con anello di presa della stessa dimensione
Sistema di cura del sistema UV a azoto di wafer
Sistema di indurimento UV di azoto LED, compatta e pratica del sistema di indurimento UV, 5 secondi per staccare il film dal wafer, tempo regolabile, illuminazione regolabile, protezione dell'azoto
Sistema di indurimento UV Wafer Nastro a LED Curatura UV Substrato in ceramica a semiconduttore
L'illuminazione può essere regolata, il tempo può essere regolato, persino curando, 5 secondi invocati,Compatibile con più dimensioni

Macchina estensibile per pellicola blu Macchina per laminazione di wafer

Manuale o semiautomatico, espansione uniforme della membrana, controllo della tensione, supporto per anelli di ferro disco

Modello numero. :
DSXUV-WM6-B
Colore :
White
porto di spedizione :
Shenzhen
Pagamento :
100% T/T before shipment
regione originale :
China
Lead time :
15 days

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Dettagli sul prodotto

Macchina per laminazione di wafer Macchina per montaggio wafer con pellicola UV blu Macchina per laminazione di pellicole QFN BG Semiconduttore con filtro in vetro personalizzato

1. Adatto per pellicole blu, pellicole UV, pellicole con substrato in PET e pellicole a doppio strato.

2. Vassoio di rivestimento in pellicola microporosa opzionale, applicabile anche a wafer ultrasottili.

3. Il design del vassoio di rivestimento in pellicola elastica e riscaldata può adattarsi a wafer di diversi spessori.

4. Design esclusivo per la regolazione della pressione del rullo della pellicola.

5. Dotato di un coltello circolare e di un coltello trasversale.

6. Dispositivo opzionale per la rimozione elettrostatica delle barre ad aria ionica.

7. Dimensioni ridotte, tipo di posizionamento sulla scrivania.
Bouncing film machine

Vassoio di rivestimento in pellicola microporosa adatto per wafer ultrasottili (opzionale):

Il design microporoso della piattaforma di rivestimento della pellicola, abbinato all'esclusivo design del percorso dell'aria e alla struttura di supporto elastica, può essere applicato a wafer, vetro o ceramica con uno spessore minimo di 100 µm; questa struttura e il dispositivo a rulli dotato di elasticità flessibile all'aria ed elasticità regolabile possono ridurre al minimo i danni ai wafer ultrasottili durante l'applicazione della pellicola e ridurre notevolmente la probabilità di rottura.

Tavolo per trattamento superficiale in PTFE antistatico con funzione di riscaldamento ed elasticità:

La struttura del tavolo con riscaldamento e intervallo di temperatura di riscaldamento regolabile garantisce che l'effetto adesivo della pellicola possa essere regolato allo stato ideale.

La piattaforma elastica può adattarsi a wafer, vetro o ceramica di diversi spessori.

Il trattamento superficiale antistatico in PTFE non solo riduce al minimo l'elettricità statica generata durante l'applicazione della pellicola, ma previene anche efficacemente i graffi fisici sul chip.

Adatto per anelli standard da 6 pollici

Modello	DSXUV-WM6-B	Misurare	6 pollici, ID228mm, OD194mm
Dimensioni complessive	L1021×W490xH613mm	Potenza in ingresso	100-240 V CA 50-6 OHZ
Potenza totale	500W	pressione dell'aria	0,5-0,8 MPa
Altezza di sollevamento del banco da lavoro	0-30 mm (schermo di visualizzazione PLC impostato secondo necessità)	Tipo di pellicola	Pellicola blu/Pellicola UV (nota: questa macchina è compatibile con una larghezza di pellicola di 270 mm)
Temperatura di riscaldamento del vassoio	O～1OOC	Spessori del film	0,06-0,17 mm (Solo a scopo di riferimento)
Funzione pellicola	Carico e scarico manuale, sollevamento automatico	Funzione di taglio della pellicola	Tipo rotante manuale
Riciclo di film di scarto	Riciclo automatico della carta distaccante per pellicole UV	modalità operativa	Touch screen combinato con pulsanti per ottenere un funzionamento manuale/semiautomatico
Funzione	Senza la pellicola estensibile del prodotto, la pellicola si espande e si restringe, che copre l'anello di ferro con anello di acciaio. Può essere impostato con precisione sullo schermo di visualizzazione e l'altezza del disco di lavoro può essere aumentata.	Periodo di garanzia	un anno

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