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Macchina personalizzata per la rimozione di pellicole wafer da 4 pollici e strati d'oro
Macchina personalizzata per la rimozione di pellicole wafer da 4 pollici e strati d'oro È progettata per la rimozione precisa ed efficiente di film sottili e strati d'oro da wafer, garantendo un funzionamento stabile e un'elevata precisione di lavorazione per applicazioni nel settore dei semiconduttori. Offriamo supporto per la personalizzazione OEM/ODM e soluzioni su misura in base alle diverse esigenze di produzione, aiutando i clienti a migliorare l'efficienza e a mantenere una qualità del prodotto costante.
Macchina laminatrice semiautomatica per wafer di pellicola da 12 pollici
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Espansore per wafer personalizzato con anello di presa della stessa dimensione
Sistema di cura del sistema UV a azoto di wafer
Sistema di indurimento UV di azoto LED, compatta e pratica del sistema di indurimento UV, 5 secondi per staccare il film dal wafer, tempo regolabile, illuminazione regolabile, protezione dell'azoto
Sistema di indurimento UV Wafer Nastro a LED Curatura UV Substrato in ceramica a semiconduttore
L'illuminazione può essere regolata, il tempo può essere regolato, persino curando, 5 secondi invocati,Compatibile con più dimensioni

Macchina per laminazione di wafer semiautomatica QFN da 12 pollici per anello con cornice quadrata personalizzato

Sistema a rulli, Micrometro per la regolazione dello spessore, Pressione regolabile, Funzione di riscaldamento sotto vuoto, Servomotore 400W

Modello numero. :
DSXUV-WM-C
Marca:
DSXUV
Colore :
white
porto di spedizione :
Shenzhen
Pagamento :
100% T/T before shipment
regione originale :
China
Lead time :
20days

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Dettagli sul prodotto

Dimensioni esterne

L1450mm * W650mm * H497mm (fare riferimento al piano di taglio per le dimensioni specifiche)

Dimensioni della macchina:

1, Anello della cornice quadrata: 380*330mm

2, Film di lancio del prodotto

3, Spessore del prodotto: 0,2 mm-10 mm, il lato nero è combinato con la pellicola

Potenza totale: 700 W

Potenza in ingresso: 100-240 V CA, 50-60 Hz

Pressione atmosferica: 0,5-0,8 MPa

Temperatura di riscaldamento del mandrino: 0-100 gradi

Metodo di applicazione della pellicola: caricamento e taglio manuali, taglio trasversale manuale

- Film automatizzato, applicazione con schermo di visualizzazione PLC

-Pressione regolabile, con funzioni di vuoto e adsorbimento

Sistema di banco da lavoro/rulli

Alluminio rivestito in Teflon, regolazione micrometrica 0-15 mm, adatto allo spessore del prodotto.

Il rullo di pressione/pellicola si adatta automaticamente allo spessore del prodotto (intervallo 0-5 mm).
Semi automatic wafer laminating machine

Elenco di configurazione

Servomotore 400W

vite a sfere

Festo Cilindro di serraggio a membrana FESTO

Cilindro Yadeke

Valvola elettromagnetica 4V21008B (Yadeke)

Generatore di vuoto Chint CV-1013

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