Questa apparecchiatura (lamatore) viene utilizzata principalmente per il rivestimento con pellicola Si wafer BG da 12 pollici. Nessuna sbavatura, nessuna bolla. Il tipo di wafer è il wafer fittizio. Questa macchina per incollare pellicole semiautomatica è adatta per applicare pellicole su prodotti come wafer, semiconduttori, ceramica e vetro. Si tratta di un dispositivo utilizzato per la lavorazione del rivestimento di film, progettato specificamente per far aderire con precisione i materiali a film sottile alla superficie dei wafer. Combina le caratteristiche del funzionamento manuale e del controllo automatico, fornendo una maggiore precisione ed efficienza nell'applicazione della pellicola pur mantenendo la comodità operativa.

La macchina per l'inversione dei chip può essere utilizzata per trasferire wafer da una pellicola all'altra (come pellicola UV, pellicola blu, pellicola ottica, ecc.). Questo può essere utilizzato per produrre dispositivi con funzioni specifiche, come dispositivi ottici, sensori e componenti microelettronici

Questa macchina per lo strappo della pellicola viene utilizzata per rimuovere il nastro protettivo sulla superficie dei wafer dopo i processi di assottigliamento o incisione. Il dispositivo può essere utilizzato per lo strappo di film su wafer da 4", 5", 6", 8" e 12".

Macchina per lo strappo manuale della pellicola, adatta per lo strappo di pellicole wafer SIC con bordo piatto piccolo da 6 pollici. Il corpo principale della macchina è realizzato in acciaio inossidabile e lega di alluminio, con prestazioni stabili e funzionamento semplice.

L'apparecchiatura è adatta per settori quali IC, Dior, Transistor, Vetro, LED, QFN, PCB, ecc. ed è adatta per processi di espansione o allungamento dopo i processi di taglio nella produzione di chip di circuiti integrati semiconduttori.