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Macchina personalizzata per la rimozione di pellicole wafer da 4 pollici e strati d'oro
Macchina personalizzata per la rimozione di pellicole wafer da 4 pollici e strati d'oro È progettata per la rimozione precisa ed efficiente di film sottili e strati d'oro da wafer, garantendo un funzionamento stabile e un'elevata precisione di lavorazione per applicazioni nel settore dei semiconduttori. Offriamo supporto per la personalizzazione OEM/ODM e soluzioni su misura in base alle diverse esigenze di produzione, aiutando i clienti a migliorare l'efficienza e a mantenere una qualità del prodotto costante.
Macchina laminatrice semiautomatica per wafer di pellicola da 12 pollici
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Espansore per wafer personalizzato con anello di presa della stessa dimensione
Sistema di cura del sistema UV a azoto di wafer
Sistema di indurimento UV di azoto LED, compatta e pratica del sistema di indurimento UV, 5 secondi per staccare il film dal wafer, tempo regolabile, illuminazione regolabile, protezione dell'azoto
Sistema di indurimento UV Wafer Nastro a LED Curatura UV Substrato in ceramica a semiconduttore
L'illuminazione può essere regolata, il tempo può essere regolato, persino curando, 5 secondi invocati,Compatibile con più dimensioni

Macchina per lo stampaggio a trasferimento di film di chip

Macchina per lo stampaggio a trasferimento di film di chip

La macchina per l'inversione dei chip può essere utilizzata per trasferire wafer da una pellicola all'altra (come pellicola UV, pellicola blu, pellicola ottica, ecc.). Questo può essere utilizzato per produrre dispositivi con funzioni specifiche, come dispositivi ottici, sensori e componenti microelettronici

Modello numero. :
DSX-new model
porto di spedizione :
Shenzhen
Pagamento :
T/T 100% before shipment
regione originale :
China
Lead time :
10-15days

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Dettagli sul prodotto

Parametri:
Modello: DXSUV Chip Inverter
Metodo: Servomotore controllato elettricamente Corsa
di compressione: 120mm+10mm
Sistema di riscaldamento: Riscaldamento a temperatura controllata, intervallo di riscaldamento 0-70 gradi Celsius
Pressione dell'aria: 0,6-0,8Mpa
Potenza totale: 950W
Voltaggio della macchina: 220V
Metodo di adsorbimento : Assorbimento sotto vuoto
Metodo di rilascio della pellicola: manuale
Metodo di posizionamento del prodotto: manuale
Dimensioni della macchina per lo stampaggio inverso

Lo scopo della macchina per l'inversione del chip:

Imballaggio: nel processo di produzione dei chip, una macchina per l'inversione dei chip può posizionare un wafer contenente i chip completati sullo strato di imballaggio (solitamente adesivo e materiali di imballaggio). Questo può proteggere il chip e fornire collegamenti elettrici e meccanici.

Macchina per lo stampaggio inverso

Trasferimento di film sottile:

Le macchine per l'inversione dei chip possono essere utilizzate per trasferire wafer da una pellicola all'altra (ad esempio pellicola UV, pellicola blu, pellicola ottica, ecc.). Questo può essere utilizzato per produrre dispositivi con funzioni specifiche. Come dispositivi ottici, sensori e componenti microelettronici

Macchina ribaltabile

Colata con macchina per stampaggio inverso

Confezione ribaltabile:

In alcune tecnologie di imballaggio avanzate, è possibile utilizzare una macchina per l'inversione del chip per invertire il chip e confezionarlo in una posizione specifica su un altro film. Questo metodo può ottenere la pulizia dei prodotti, migliorando così le prestazioni del truciolo.

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