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  • Macchina per laminazione manuale dei wafer DSXUV-WM8
    Sistema di montaggio wafer per macchina laminatrice manuale per wafer da 3 4 6 8 pollici

    Laminatrice per wafer da 8 pollici compatibile con pre-taglio senza adsorbimento di bolle di sapone, adatta per varie pellicole blu e UV, nessuna bolla (escluse bolle rotte), Disponi di un regolatore di temperatura per mandrini riscaldati e pompa a vuoto.

  • Macchina semiautomatica per il montaggio di wafer
    Macchina per attaccare la pellicola semiautomatica per montaggio su wafer da 12 pollici

    Questa apparecchiatura (lamatore) viene utilizzata principalmente per il rivestimento con pellicola Si wafer BG da 12 pollici. Nessuna sbavatura, nessuna bolla. Il tipo di wafer è il wafer fittizio. Questa macchina per incollare pellicole semiautomatica è adatta per applicare pellicole su prodotti come wafer, semiconduttori, ceramica e vetro. Si tratta di un dispositivo utilizzato per la lavorazione del rivestimento di film, progettato specificamente per far aderire con precisione i materiali a film sottile alla superficie dei wafer. Combina le caratteristiche del funzionamento manuale e del controllo automatico, fornendo una maggiore precisione ed efficienza nell'applicazione della pellicola pur mantenendo la comodità operativa.

  • Macchina per lo stampaggio inverso
    Macchina per lo stampaggio a trasferimento di film di chip

    La macchina per l'inversione dei chip può essere utilizzata per trasferire wafer da una pellicola all'altra (come pellicola UV, pellicola blu, pellicola ottica, ecc.). Questo può essere utilizzato per produrre dispositivi con funzioni specifiche, come dispositivi ottici, sensori e componenti microelettronici

  • Macchina per strappare wafer manuale
    Macchina per spelatura del silicio con separatore manuale di film per wafer

    Questa macchina per lo strappo della pellicola viene utilizzata per rimuovere il nastro protettivo sulla superficie dei wafer dopo i processi di assottigliamento o incisione. Il dispositivo può essere utilizzato per lo strappo di film su wafer da 4", 5", 6", 8" e 12".

  • Montatore manuale per wafer
    Macchina per il montaggio di pellicole a semiconduttore con montatura per film con telaio wafer

    Macchina per lo strappo manuale della pellicola, adatta per lo strappo di pellicole wafer SIC con bordo piatto piccolo da 6 pollici. Il corpo principale della macchina è realizzato in acciaio inossidabile e lega di alluminio, con prestazioni stabili e funzionamento semplice.

Macchina semiautomatica per l'espansione del taglio dell'espansore del wafer a semiconduttore da 8 pollici e 12 pollici Macchina semiautomatica per l'espansione del taglio dell'espansore del wafer a semiconduttore da 8 pollici e 12 pollici Macchina semiautomatica per l'espansione del taglio dell'espansore del wafer a semiconduttore da 8 pollici e 12 pollici

Macchina semiautomatica per l'espansione del taglio dell'espansore del wafer a semiconduttore da 8 pollici e 12 pollici

Usi comuni delle macchine per l'espansione dei wafer: le macchine per l'espansione dei wafer sono note anche come macchine per l'espansione dei chip o macchine di espansione. Ampiamente utilizzato nel processo di espansione del grano nella produzione di diodi emettitori di luce, transistor di piccola e media potenza, retroilluminazione, LED, circuiti integrati e alcuni dispositivi semiconduttori speciali. Ad esempio, nell'industria dei LED, l'espansore del grano separa uniformemente i chip LED ravvicinati per impiantarli meglio sul pezzo saldato. Utilizza la plasticità riscaldante della pellicola LED e adotta il controllo su e giù a doppio cilindro per distribuire uniformemente un singolo chip LED in tutte le direzioni, ottenendo spazi soddisfacenti tra i chip e formando automaticamente la pellicola senza deformazioni. Piastra in ceramica dal design termostatico, facile da usare e da capire.
  • Marca:

    DSXUV
  • porto di spedizione :

    Shenzhen
  • Pagamento :

    T/T 100% before shipment
  • regione originale :

    China
  • Lead time :

    15-20days
Dettagli sul prodotto

Principio:

Un espansore per wafer è un dispositivo utilizzato per allungare uniformemente la pellicola dopo il processo di taglio, separando così i trucioli tagliati e separandoli uniformemente ad una certa distanza. Il metodo di espansione adotta un servomotore e l'altezza e la velocità di espansione possono essere parametrizzate nel touch screen configurato.

Esistono vari nomi per le macchine per l'espansione dei wafer:
macchine per l'espansione, macchine per l'espansione dei LED, macchine per l'espansione dei LED, macchine per l'espansione dei grani, macchine per l'espansione dei wafer, macchine per l'espansione degli anelli di espansione, macchine per l'espansione degli anelli di plastica, macchine per l'espansione dei chip, macchine per l'espansione dei chip, macchine per l'espansione dei wafer da 6 pollici macchine, macchine espandenti da 8 pollici, macchine espandenti da 10 pollici, macchine espandenti da 12 pollici, macchine espandenti semiautomatiche per wafer, macchine espandenti manuali.

wafer di espansione
immagine di taglio del wafer

 2. Purpose:
 After the cutting process of semiconductor integrated circuit chips from wafers, the gaps between chips are very small, which can cause collisions and edge breakage between chips, resulting in waste.
The film expander can simply and quickly expand the cut chips in the X-Y direction, uniformly increasing the spacing between chips to the desired size, separating chips, avoiding chip to chip collision damage, and obtaining intact integrated circuit chips. The workbench design with heating and adjustable temperature can improve the expansion effect and greatly increase the expansion height to meet different customer needs. The height of the expansion film can be adjusted. The speed of the protective film can be adjusted. The workbench temperature is adjustable.
 
3. Application areas:

The wafer expansion equipment is suitable for industries such as IC, Dior, Transistor, Glass, LED, QFN, PCB, etc. It is suitable for the expansion or stretching process after the cutting process in the production of semiconductor integrated circuit chips.

The wafer expansion machine series products are specifically designed for the expansion process after cutting wafers, LEDs, etc., equipped with imported guide rails, temperature control systems, and can evenly expand the spacing between grains. The current models of wafer expansion machines include 6-inch expansion machines, 8-inch expansion machines, 10 inch expansion machines, 12 inch expansion machines, semi-automatic wafer expansion machines, and manual expansion machines

2、 Main features of this machine:
The main body is made of stainless steel and aluminum alloy, with reliable quality and stable performance;
High and stable expansion accuracy;
➢ Easy to operate, easy to understand and master;

The appearance of this machine is beautiful, sturdy and reliable, with superior performance and affordable price, which can greatly improve production efficiency for customers.



Parameters:
Rated voltage: AC 220V
2 Frequency: 50/60HZ
3 Power: < 400W
4 Air pressure: 0.5~0.6Mpa
5. Machine weight: 50kg
6 types of adhesive film: PVC material film
7. Film thickness: 0.05~0.2mm
Heating temperature for 8 plates: 0-80 ℃
9. Membrane expansion function: semi-automatic
10 film cutting function: automatic film cutting

Product advantages:
 1. Automatic film cutting, efficient output;
 2. The speed and travel can be precisely controlled;
 3. Electric expansion film, uniform and flat;
 4. Adopting dual cylinder up and down control; Adjustable next station travel;
 5. Heating, stretching, crystal expansion, and film solidification are completed in one go;
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