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  • Macchina per laminazione manuale dei wafer DSXUV-WM8
    Sistema di montaggio wafer per macchina laminatrice manuale per wafer da 3 4 6 8 pollici

    Laminatrice per wafer da 8 pollici compatibile con pre-taglio senza adsorbimento di bolle di sapone, adatta per varie pellicole blu e UV, nessuna bolla (escluse bolle rotte), Disponi di un regolatore di temperatura per mandrini riscaldati e pompa a vuoto.

  • Macchina semiautomatica per il montaggio di wafer
    Macchina per attaccare la pellicola semiautomatica per montaggio su wafer da 12 pollici

    Questa apparecchiatura (lamatore) viene utilizzata principalmente per il rivestimento con pellicola Si wafer BG da 12 pollici. Nessuna sbavatura, nessuna bolla. Il tipo di wafer è il wafer fittizio. Questa macchina per incollare pellicole semiautomatica è adatta per applicare pellicole su prodotti come wafer, semiconduttori, ceramica e vetro. Si tratta di un dispositivo utilizzato per la lavorazione del rivestimento di film, progettato specificamente per far aderire con precisione i materiali a film sottile alla superficie dei wafer. Combina le caratteristiche del funzionamento manuale e del controllo automatico, fornendo una maggiore precisione ed efficienza nell'applicazione della pellicola pur mantenendo la comodità operativa.

  • Macchina per lo stampaggio inverso
    Macchina per lo stampaggio a trasferimento di film di chip

    La macchina per l'inversione dei chip può essere utilizzata per trasferire wafer da una pellicola all'altra (come pellicola UV, pellicola blu, pellicola ottica, ecc.). Questo può essere utilizzato per produrre dispositivi con funzioni specifiche, come dispositivi ottici, sensori e componenti microelettronici

  • Macchina per strappare wafer manuale
    Macchina per spelatura del silicio con separatore manuale di film per wafer

    Questa macchina per lo strappo della pellicola viene utilizzata per rimuovere il nastro protettivo sulla superficie dei wafer dopo i processi di assottigliamento o incisione. Il dispositivo può essere utilizzato per lo strappo di film su wafer da 4", 5", 6", 8" e 12".

  • Montatore manuale per wafer
    Macchina per il montaggio di pellicole a semiconduttore con montatura per film con telaio wafer

    Macchina per lo strappo manuale della pellicola, adatta per lo strappo di pellicole wafer SIC con bordo piatto piccolo da 6 pollici. Il corpo principale della macchina è realizzato in acciaio inossidabile e lega di alluminio, con prestazioni stabili e funzionamento semplice.

Macchina per attaccare la pellicola semiautomatica per montaggio su wafer da 12 pollici
    Macchina per attaccare la pellicola semiautomatica per montaggio su wafer da 12 pollici

Macchina per attaccare la pellicola semiautomatica per montaggio su wafer da 12 pollici

Questa apparecchiatura (lamatore) viene utilizzata principalmente per il rivestimento con pellicola Si wafer BG da 12 pollici. Nessuna sbavatura, nessuna bolla. Il tipo di wafer è il wafer fittizio. Questa macchina per incollare pellicole semiautomatica è adatta per applicare pellicole su prodotti come wafer, semiconduttori, ceramica e vetro. Si tratta di un dispositivo utilizzato per la lavorazione del rivestimento di film, progettato specificamente per far aderire con precisione i materiali a film sottile alla superficie dei wafer. Combina le caratteristiche del funzionamento manuale e del controllo automatico, fornendo una maggiore precisione ed efficienza nell'applicazione della pellicola pur mantenendo la comodità operativa.
  • Modello numero. :

    DSXUV- Semi-auto-BGWM12
  • porto di spedizione :

    Shenzhen
  • Pagamento :

    T/T 100% before shipment
  • regione originale :

    China
  • Lead time :

    15-20days
Dettagli sul prodotto
La macchina semiautomatica per la laminazione di wafer è adatta a varie gamme di dimensioni di wafer e può lavorare wafer di dimensioni da piccole a grandi. Adotta una tecnologia avanzata di adesione della pellicola per garantire una perfetta aderenza tra la pellicola e il wafer, proteggendo la superficie del wafer da contaminazione, ossidazione o altri danni. Il processo di incollatura della pellicola può essere automatico o semiautomatico a seconda delle esigenze, offrendo opzioni operative flessibili.

montatore di wafer


Caratteristiche locali:
1. Adatto per film BG, film UV e film blu;
2. Adatto per wafer da 12 pollici con anello di ferro per affettare
3. Posizione di taglio della lama regolabile e facile da usare;
4. La pellicola non presenta crepe, bolle sulla superficie, sbavature sui bordi e altre anomalie;
5. Il corpo principale è realizzato in acciaio inossidabile e lega di alluminio, con qualità affidabile e prestazioni stabili;
6. Il film ha un'elevata precisione e stabilità;
7. Funzionamento semplice, facile da capire e padroneggiare;
8. L'aspetto di questa macchina è bello, robusto e affidabile, con prestazioni superiori e un prezzo accessibile, che può migliorare notevolmente l'efficienza produttiva per i clienti.

Dimensioni del tubo: diametro 8 mm
Corpo macchina: corpo in metallo verniciato a spruzzo bianco
Volume: lunghezza 1450 * larghezza 650 * altezza 497 mm
Peso netto: circa 150 kg


immagine dettagliata del montatore wafer
Lista di imballaggio:
1 macchina
2. Un cavo di alimentazione
3. Un manuale
4. Una copia della scheda di garanzia e una copia del certificato di conformità
5. Una lama da taglio circolare
6. Un coltello da taglio trasversale
7. Un catetere
Materiali di consumo per le parti vulnerabili
Taglio circolare lama Lama
per taglio trasversale
Condotto dell'aria
Elettrovalvola


La macchina semiautomatica per la laminazione di wafer di Shenzhen Deshengxing Electronics presenta le seguenti funzioni e vantaggi:
1. Precisione dell'applicazione della pellicola: la macchina semiautomatica per l'applicazione della pellicola per wafer adotta una tecnologia avanzata di applicazione della pellicola e un sistema di allineamento preciso, che può ottenere operazioni di applicazione della pellicola ad alta precisione , garantendo un allineamento e un legame accurati tra il materiale della pellicola e il wafer.
2. Adattabilità alle dimensioni dei wafer: la macchina semiautomatica per la laminazione dei wafer è adatta a varie gamme di dimensioni dei wafer e può gestire wafer di dimensioni piccole e grandi, offrendo opzioni di utilizzo flessibili.
3. Comodità operativa: l'attrezzatura è dotata di un'interfaccia e di un sistema di controllo intuitivi, che consentono agli operatori di padroneggiare e utilizzare facilmente l'attrezzatura, riducendo i costi di formazione e le difficoltà di apprendimento per gli operatori.
Nella modalità semiautomatica, gli operatori possono partecipare ad alcune operazioni secondo necessità, garantendo una selezione della pellicola più flessibile.
5. Alta efficienza: la macchina semiautomatica per la laminazione di wafer può completare rapidamente le attività di laminazione, migliorare l'efficienza produttiva, abbreviare i cicli di laminazione ed è adatta a situazioni che richiedono un'elaborazione efficiente di piccoli lotti di wafer.
6. Sicurezza: l'apparecchiatura è dotata di caratteristiche di sicurezza come sensori di sicurezza e pulsanti di arresto di emergenza per garantire la sicurezza del processo operativo e ridurre potenziali rischi per gli operatori.
7. Accessori e accessori: la macchina di laminazione semiautomatica per wafer può essere dotata di vari accessori e accessori, come strumenti di laminazione e materiali di laminazione, per soddisfare le diverse esigenze di laminazione.
8. Affidabilità e stabilità: il design dell'apparecchiatura è stato sottoposto a rigorosi controlli tecnici e di qualità, con buona affidabilità e stabilità e può funzionare stabilmente per lungo tempo, riducendo i guasti delle apparecchiature e i costi di manutenzione.


In sintesi, la macchina semiautomatica per la laminazione di wafer è diventata un'importante scelta di attrezzature nella produzione e lavorazione dei wafer grazie al suo funzionamento di laminazione ad alta precisione, all'adattabilità delle dimensioni del wafer, alla facilità d'uso e alla sicurezza. Può migliorare la qualità e l'efficienza del rivestimento della pellicola, fornendo soluzioni affidabili per la produzione di wafer e l'industria dei semiconduttori.



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