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Macchina personalizzata per la rimozione di pellicole wafer da 4 pollici e strati d'oro È progettata per la rimozione precisa ed efficiente di film sottili e strati d'oro da wafer, garantendo un funzionamento stabile e un'elevata precisione di lavorazione per applicazioni nel settore dei semiconduttori. Offriamo supporto per la personalizzazione OEM/ODM e soluzioni su misura in base alle diverse esigenze di produzione, aiutando i clienti a migliorare l'efficienza e a mantenere una qualità del prodotto costante.
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Espansore per wafer personalizzato con anello di presa della stessa dimensione
Sistema di cura del sistema UV a azoto di wafer
Sistema di indurimento UV di azoto LED, compatta e pratica del sistema di indurimento UV, 5 secondi per staccare il film dal wafer, tempo regolabile, illuminazione regolabile, protezione dell'azoto
Sistema di indurimento UV Wafer Nastro a LED Curatura UV Substrato in ceramica a semiconduttore
L'illuminazione può essere regolata, il tempo può essere regolato, persino curando, 5 secondi invocati,Compatibile con più dimensioni

Macchina per spaccare wafer a semiconduttore Taglio laser wafer GPP

Macchina per spaccare wafer a semiconduttore Taglio laser wafer GPP

L'interruttore semiautomatico per wafer a semiconduttore è controllato da PLC, sostituisce l'uso manuale dell'azione di taglio del rullo.

Modello numero. :
Semiconductor Wafer Breaker
Marca:
DSXUV
porto di spedizione :
Shenzhen
Pagamento :
T/T 100% before shipment
regione originale :
China

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Dettagli sul prodotto

Il dispositivo divisore wafer a semiconduttore è ampiamente utilizzato per la clivatura di wafer, il taglio di strisce/matrici, il taglio dell'asse del cristallo, il taglio di vetro e zaffiro, il taglio di schede PCB, il taglio di campioni irregolari.

Caratteristiche:

Controllo 1.PLC, funzionamento semplice, controllo a pulsante singolo

2.Con la funzione di indicatore di luce rossa

3.La pressione è regolabile

4.Posiziona manualmente e prendi la pellicola

5. Tampone in gomma speciale per segmenti

Introduzione:

1.L'interruttore wafer è controllato dal PLC.

2. Il motore di guida adotta un motore passo-passo

3.Il movimento nella direzione Y è posizionato dal binario di guida e guidato dalla cinghia sincrona

4.Il posizionamento in altezza nella direzione Z è guidato dal modulo a vite e la pressione verso il basso è controllata dalla distanza di pressione verso il basso Z e condotta dalla molla

5.Una luce rossa è impostata per indicare la direzione di posizionamento della scanalatura in silicio

6. L'interruttore semiautomatico del wafer sostituisce l'uso manuale dell'azione di taglio del rullo

7. Dotato di sensore di pressione e display digitale

8.Il wafer di scissione è di 5 pollici (con anello in acciaio da 6 pollici)

9. Rulli in acciaio inossidabile da 8 mm, 15 mm e 18 mm, ciascuno per un pezzo

10.La spia è verde

Sistemi di taglio wafer GPP per semiconduttori

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