Manutenzione e sostituzione di vari cappucci per lampade UV stampante a schermo piatto lampada serigrafica macchina a getto d'inchiostro sostituzione di cappucci per lampade UV polimerizzabili
Modello numero. :
Maintain Irradiation HeadMarca:
DSXUVporto di spedizione :
ShenzhenPagamento :
T/T 100% before shipmentregione originale :
ChinaOur advantage: Replacement maintenance modification of various UVLED lamp irradiation head, let you save more costs
It is suitable for drying curing materials of UV ink, UV varnish, UV glue, UV no shadow glue electronic glue circuit board printing
It is suitable for high speed character machine, digital coding machine, PCB circuit board green oil printing, various label printing, soft film gilding UV electronic glue no shadow glue oven curing.
La lampada UV curable è ampiamente utilizzata per Epson, Ricoh, Konica, Kyocera, Seiko, ugello VARNISH
La lampada LED UV è dotata di chip LED UV con banda da 395 nm. Può essere personalizzato per altre bande o altre dimensioni in base alle esigenze del cliente.
Lampade UV per macchine di codifica, serigrafia e stampanti flatbed per l'asciugatura di inchiostri UV, riparazione e sostituzione testine lampade UV per stampanti flatbed, serigrafia, tampografia e codificatrici e sostituzione testine lampade UV curing. Promettiamo che non ci sarà alcun addebito se la riparazione non può essere eseguita. Il nostro vantaggio è sostituire, riparare e modificare varie teste di lampade a LED UV, il che può farti risparmiare più costi.
Le lampade di polimerizzazione a LED UV e le teste delle lampade di polimerizzazione raffreddate ad acqua sono utilizzate in stampanti flatbed, macchine di codifica, stampanti fotografiche, serigrafia, tampografia, macchine da stampa flessografiche, macchine per stampa a caldo, stampanti a caratteri, stampa di schede PCB e altre applicazioni.
Adatto per inchiostro UV, inchiostro a olio UV, olio leggero UV, vernice UV, adesivo UV e stampa di circuiti stampati con colla elettronica senza ombre UV. Adatto per stampanti di caratteri ad alta velocità, macchine di codifica digitale, stampa di olio verde su circuiti stampati PCB, stampa di etichette, stampa a caldo di pellicole morbide, colla elettronica UV, colla senza ombre, forno e polimerizzazione in forno.
La lampada di polimerizzazione UV è adatta per testine di stampa Epson, Ricoh, Konica, Kyocera, Seiko e VARNISH. La lampada LED UV è dotata di un chip LED UV da 395 nm per impostazione predefinita e può anche fornire prodotti di altre bande e specifiche dimensionali in base alle esigenze del cliente.
Macchina per polimerizzazione UV con chip LED per substrato ceramico con scatola di polimerizzazione UV con azoto wafer da 12 pollici
Scatola di polimerizzazione all'azoto per l'industria dell'imballaggio di chip LED, polimerizzazione rapida e uniforme della colla UV, 5 secondi di polimerizzazione, senza lasciare adesivo residuo.
385nm Forno UV chiuso Scatola di polimerizzazione UV Polimerizzazione per stampa 3D
Il forno UV da 385 nm serve per la polimerizzazione della stampa 3D. La scatola di polimerizzazione UV chiusa non perde luce e viene utilizzata perline di luce LED UV da 385 nm importate.
Semiconduttore Wafer Chip Grip Ring Anelli di cerchi in plastica per la movimentazione di wafer
Gli anelli di espansione in wafer di plastica possono essere utilizzati in semiconduttori e chip LED, costituiti da anello interno ed esterno.
Montatore di wafer a doppia stazione rotante completamente automatico per la linea di produzione di chip
La macchina professionale per il montaggio di pellicole per wafer di silicio è ampiamente lavorata nel campo dei wafer e dei semiconduttori.
Espansore semiautomatico per wafer da 6 pollici per l'espansione della pellicola blu con nastro UV
L'espansore semiautomatico a matrice die da 6 pollici è ampiamente utilizzato nell'espansione della pellicola blu del nastro UV wafer, dall'anello del telaio all'anello del cerchio, personalizzato.
processo di saldatura smt uv led saldatura di patch
disegni liberi del circuito del led uv, impermeabilizzazione veloce, elaborazione della saldatura di smt, saldatura del chip principale uv.
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