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Scatola di polimerizzazione a sgrassaggio a film UV semiconduttore a bassa luminanza a LED Scatola di polimerizzazione a sgrassaggio a film UV semiconduttore a bassa luminanza a LED Scatola di polimerizzazione a sgrassaggio a film UV semiconduttore a bassa luminanza a LED

Scatola di polimerizzazione a sgrassaggio a film UV semiconduttore a bassa luminanza a LED

Debonding a LED UV Scatola di polimerizzazione per sgrassaggio della pellicola UV a semiconduttore per forno a indurimento UV

  • Modello numero. :

    UV LED Debonding Machine
  • Marca:

    UV-LED CURING
  • porto di spedizione :

    Shenzhen
  • Pagamento :

    T/T 100% Before Shipment
  • regione originale :

    China
Dettagli sul prodotto

Debonding a LED UV Forno di polimerizzazione UV LED a blocco di illuminazione Scatola di polimerizzazione per sgrassaggio della pellicola UV a semiconduttore

Debonding macchina UV lenti ottiche, LED, IC, semiconduttori, circuiti integrati, disco rigido mobile e altri materiali semiconduttori Uso di smagliature UV per film


Paramerter:

genere

DSX-UV350L

Dimensione esterna

453 * 553 * 500 millimetri

Energia

2400W

Area Emessa

350 * 350 millimetri

Voltaggio

58V

Altezza di irraggiamento

50 millimetri

attuale

40A

Velocità di polimerizzazione

1-10s

Vita di servizio

20000 ore

Controllo

PLC

Metodo di raffreddamento

Aria condizionata

Tensione di ingresso

220V

Metodo di controllo

Controllo automatico PLC

Peso

76.5kg

Dimensione dello schermo

7 pollici

Potenza in standby

90W


Lighting Blocking UV LED Curing Oven


Prestazioni e caratteristiche del Dissolutore UV:

La velocità di polimerizzazione dell'adesivo è generalmente di 30-40 secondi, ma a seconda delle proprietà adesive e dell'idoneità del film e della lunghezza d'onda della lampada, il tempo di polimerizzazione aumenterà o diminuirà, ma questo sistema è altamente applicabile. Ad esempio, può essere utilizzato in R & amp; D e una grande varietà di linee di produzione per il debonding di film UV di materiali semiconduttori quali lenti ottiche, LED, circuiti integrati, semiconduttori, schede a circuito integrato e dischi rigidi mobili.


Introduzione :

La macchina debonding UV è adatta per l'irradiazione con chip a chip intero da 6/8/12 ", la parte a tema è realizzata in acciaio inossidabile, lega di alluminio, refrigerazione affidabile, prestazioni stabili, alta precisione e stabilità del film, funzionamento semplice.


UV Curing Box for UV Film Degumming


Semiconductor UV Cuirng Oven for UV Glue


Semiconductor LED UV Curing System UV Facility for Sale


Caratteristiche del Dissolutore UV:

1. Dimensioni del wafer: fino a 6 pollici, 8 pollici, 12 pollici

2. L'operatore semplicemente posiziona / scarica il lavoro e l'altro lavoro è completamente automatico.

3. Così piccolo, il modello desktop contiene una fonte di luce fredda importata per produrre uniformemente la luce con una lunghezza d'onda di 350-400nm, eliminando la colla del film.

4, con bassa temperatura, esposizione uniforme, struttura compatta, basso consumo energetico, è il modello ideale per l'industria dei semiconduttori


Lettura

Nei normali produttori di distributori, come alcuni controllori di erogazione, la tecnologia di imitazione domestica è molto matura, la concorrenza di mercato è molto agguerrita, il prezzo è crollato e anche poche macchine sono apparse. Tuttavia, i distributori domestici generalmente hanno una bassa precisione e non sono abbastanza stabili. Alcune industrie high-tech, quando si tratta di acquistare distributori di colla, possono trovare solo marchi mondiali. Pertanto, nel caso di alta precisione, è in attesa che le persone con alti ideali facciano ulteriori sforzi. Quando il mercato è ferocemente competitivo, solo la qualità e il servizio possono farti risaltare.


Metodo di elaborazione dell'erogatore per:

1. Aprire la colla

quando si apre la testina di gomma, poiché c'è uno spazio tra l'uscita di gomma e la valvola di gomma, non c'è colla tra gli ugelli di gomma. Se la presa di gomma è aperta, il movimento inizierà immediatamente. Portare a una breve sezione di mancanza di colla all'inizio della traccia. Per evitare questa situazione, dopo che la colla è stata aperta, viene posticipata per un po ', in attesa che la colla fuoriesca, quindi eseguire il movimento successivo. Questo tempo di ritardo è chiamato il ritardo di apertura della colla.


2. Dopo che la gomma è

chiuso, non vi è ancora alcuna colla che scorre tra l'uscita di gomma e la valvola di gomma. Se viene spostato immediatamente dopo aver chiuso la testa di gomma, potrebbe costituire un fenomeno di incollamento della colla. Per evitare l'attacco, dopo che la testina di gomma è stata chiusa, la colla è stata lasciata fluire per un po ', quindi viene eseguita l'azione di follow-up. Questo ritardo è chiamato ritardo della colla.


3. L'altezza del disegno è alta

perché la viscosità di alcune colle è grande e lo spazio viene lentamente sollevato a una velocità costante per rompere la colla, che non influisce sulla traccia di colla. Questo intervallo è chiamato altezza del disegno.


4. Altezza di sollevamento

Quando la pista è finita, dopo essersi spostati sul punto di partenza della traccia successiva, per evitare l'impatto della testina di gomma, sollevare la testa di gomma fino ad un'altezza nel punto finito per assicurarsi che la testa di gomma sia sicura da colpire l'ago, quindi passare alla sezione successiva. Il punto di partenza della pista, questa altezza è chiamata altezza di sollevamento.


5. Chiusura anticipata della colla

per chiudere la colla, cioè la chiusura anticipata dell'intervallo di colla significa che nel rivestimento continuo della pista, la testa di plastica viene chiusa prima di raggiungere il punto finale, e la pressione residua e la colla in eccesso vengono usate per finire la sezione finale di la traccia per evitare la pila di colla. cioè, la lunghezza di questa traccia "incolla intervallo". azione completa

Una volta completata l'erogazione dell'intera traccia didattica, al fine di facilitare il pick-and-place del pezzo, aumentare la potenza di elaborazione o eliminare l'errore di elaborazione, l'utente può impostare la testa di colla per spostarsi sull'orientamento specificato, oppure il punto di partenza del file di elaborazione o il punto di completamento del file di elaborazione o il ripristino o la connessione al file. Questo progetto è chiamato l'azione di completamento.


6. Tirare su e sollevare

a causa della viscosità della colla, l'azione di trafilatura del filo dopo che la colla è chiusa non può raggiungere l'azione di tirare il filo rotto, e la forma del filo di gomma tirato potrebbe non soddisfare i requisiti. Pertanto, dopo aver chiuso la testa di gomma, eseguire l'azione di sollevamento diagonale per la preparazione del disegno del filo


7. Riscaldamento colla

può provare a scaldare la colla ad una temperatura adeguata, la fluidità della colla aggiunta e può anche gestire il disegno in un certo senso! Tenete d'occhio la temperatura del riscaldamento non troppo alta!


UV LED Debonding Machine for UV ink

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