Macchina personalizzata per la rimozione di pellicole wafer da 4 pollici e strati d'oro È progettata per la rimozione precisa ed efficiente di film sottili e strati d'oro da wafer, garantendo un funzionamento stabile e un'elevata precisione di lavorazione per applicazioni nel settore dei semiconduttori. Offriamo supporto per la personalizzazione OEM/ODM e soluzioni su misura in base alle diverse esigenze di produzione, aiutando i clienti a migliorare l'efficienza e a mantenere una qualità del prodotto costante.

IL Macchina laminatrice semiautomatica per wafer di pellicola da 12 pollici Grazie alla regolazione dell'altezza, al riscaldamento del piano, all'aspirazione sottovuoto e all'adesione automatica della pellicola, questa macchina garantisce una laminazione precisa e stabile dei wafer di semiconduttori. Il suo design avanzato migliora la precisione della laminazione e l'efficienza produttiva, mantenendo prestazioni costanti. Con oltre 2000 casi di successo, la macchina ha dimostrato la sua affidabilità ed è ampiamente utilizzata nelle applicazioni di lavorazione dei wafer.

Sistema di indurimento UV di azoto LED, compatta e pratica del sistema di indurimento UV, 5 secondi per staccare il film dal wafer, tempo regolabile, illuminazione regolabile, protezione dell'azoto

L'illuminazione può essere regolata, il tempo può essere regolato, persino curando, 5 secondi invocati,Compatibile con più dimensioni