la struttura del diodo emettitore di luce originale (oled) è sempre più popolare, chiamata \"display futuro\". confrontato con il display a led liquido, ha una struttura più semplice, una maggiore efficienza energetica, un design più sottile, una migliore qualità dell'immagine, tempi di risposta più rapidi.

con l'aumentare della domanda di touch screen oled, i produttori di elettronica stanno diventando sempre più fornitori di soluzioni a led. perché uv led ha molti vantaggi nel campo della produzione piana piatta. i vantaggi per i produttori sono una soluzione affidabile che include alta produttività, sicurezza ambientale, cordialità e come questi prodotti possono essere curati.

una delle caratteristiche più interessanti di display oled è che sono più flessibili, il che è il punto importante per il dispositivo di visualizzazione flessibile / pieghevole. nel prossimo futuro, sarà una caratteristica avvincente per clienti e industrie. lo strato di incapsulamento di un display a reticolazione è essenziale per prevenire danni agli elementi nel suo ciclo di vita.

tuttavia, il materiale oliato effettivo viene facilmente ossidato da quantità molto piccole di acqua e ossigeno nell'atmosfera. pertanto, è molto importante che una barriera o una foca proteggano i materiali sensibili dall'ossigeno e dall'acqua. l'incapsulamento del substrato di vetro rigido tradizionale viene utilizzato come vetro di copertura. il vetro di copertura deve essere permanentemente incollato al substrato di vetro per proteggere lo strato efficace. si ottiene applicando uno strato di resina epossidica sul bordo del vetro e usando uv luci a led per solidificare la resina epossidica e i bordi delle due superfici vetrate.

per rendere il display più flessibile, la lastra di vetro nella parte inferiore e superiore viene sostituita da supporti flessibili. è necessario l'incapsulamento flessibile a film sottile (tfe). lo spessore dello strato di barriera si trova solitamente all'interno della gamma sub-micro per soddisfare i requisiti di bassa permeabilità di wvtr \u0026 lt; 10-6g / m2 / giorno. ma è ancora flessibile. La tfe è costituita da strati alternati organici e inorganici conformi per ottenere bassa permeabilità ed elevata elasticità. quando lo strato inorganico sottile come strato barriera, lo strato organico viene utilizzato come strato di \"disaccoppiamento\" tra gli strati inorganici per migliorare la penetrazione. inoltre, come un singolo strato inorganico nella struttura multistrato organica / inorganica può rimanere sottile. lo strato organico rende la struttura più forte e più flessibile. l'intera struttura è anche più resistente alla frammentazione e al cracking, quando lo strato organico come tampone di tenuta per levigare il substrato.

Tecniche di produzione di tfe, tra cui:

Polimero di vuoto 1.vitex

2.inject printing (organic), sputtering (inorganico)

3. deposizione di vapore chimico migliorata al plasma (pecvd) / deposizione di strati atomici (ald)

il processo vitex genera uno strato di incapsulamento flessibile composto da strato ai203 e poliacrilato. quando l'i203 inorganico viene spruzzato sul display dal plasma, polimerizzato con uv per depositare lo strato di poliacrilato organico mediante monomero flash, ripetere il processo alternato per formare una struttura multistrato.

anche se questo incapsulamento uv la soluzione presenta prestazioni eccellenti per i dispositivi flessibili, la complessità solleva molte sfide al processo di produzione.

l'incapsulamento oled basato sulla stampa a getto d'inchiostro sta iniziando a sostituire l'incapsulamento oled basato sulla deposizione chimica da vapore (cvd) nell'ottimizzazione e nella precisione del processo, portando a migliori prestazioni e produttività. si dice che il sandwich organico di tinte a getto d'inchiostro abbia un'uniformità molto alta, eliminando la visualizzazione irregolare dell'occhio (\"mura\"). inoltre, grazie alla stampa e alla post-stampa in ambienti h2o e o2 molto bassi, il processo di stampa aggiunge meno particelle e il piano dello strato organico nella parte superiore è significativamente migliorato per garantire la qualità del secondo strato inorganico .

dopo aver applicato lo strato organico liquido attraverso l'ugello a getto d'inchiostro, la fase di polimerizzazione a UV viene eseguita per formare la reticolazione.

Il processo ald è stato sviluppato per produrre un film conforme molto sottile con controllo dello spessore. questo è un processo cvd auto-terminante continuo che può essere rivestito con alta qualità. di solito è costituito da impulsi alternati con un precursore chimico gassoso che reagisce con il substrato. durante ogni reazione di superficie del gas (semireazione), la quantità di tempo specificata dai precursori nel vuoto pulsato nella camera viene lasciata reagire completamente con la superficie del substrato. quindi la camera di spurgo del gas inerte viene utilizzata per rimuovere qualsiasi precursore non reagito o sottoprodotto di reazione. il processo si ripete fino al raggiungimento dello spessore del film appropriato.

Il processo ald ha molte caratteristiche promettenti, ma il tasso di deposito è lento. uv ha condotto la luce del punto non è richiesto in questo processo.