Caratteristiche strutturali di macchina semiautomatica per laminazione di wafer

Semiautomatico macchina per laminazione di wafer È un tipo comune, prendendo come esempio il prodotto di Dongguan Fanghuixin Technology Co., Ltd., le cui caratteristiche strutturali sono significative. Il dispositivo è disponibile in dimensioni di 6 pollici, 8 pollici, 12 pollici, ecc. (personalizzabili) ed è adatto per l'applicazione di pellicole su prodotti come wafer, semiconduttori, ceramica e vetro. Combina il funzionamento manuale e il controllo automatico e il corpo principale è realizzato in acciaio inossidabile e lega di alluminio, con qualità affidabile e prestazioni stabili. È adatto per pellicole BG, pellicole UV, pellicole blu, ecc. È compatibile con schermi da 12 pollici e 8 pollici e richiede solo la sostituzione del vassoio. Facile da usare, la posizione di taglio della lama è regolabile, garantendo l'assenza di frammenti di pellicola, bolle sulla superficie, sbavature sui bordi, ecc.

Caratteristiche strutturali del singolo macchina per laminazione di wafer

La macchina per la laminazione di wafer singoli presenta inoltre caratteristiche strutturali uniche. È adatta a diversi materiali come film blu, film UV, film di substrato in PET e film a doppio strato. La configurazione opzionale prevede un vassoio di rivestimento in film microporoso che può essere applicato a wafer ultrasottili. Il design microporoso, combinato con l'esclusivo design del percorso del gas e la struttura di supporto elastica, può essere applicato a wafer, vetro o ceramica con uno spessore fino a 100 µm. Il tavolo di incollaggio del film, riscaldato ed elastico, è progettato per adattarsi a wafer di diversi spessori. La pressione del rullo di incollaggio del film è regolabile ed è dotato di una lama circolare e di una lama per il taglio trasversale. Può anche essere equipaggiato opzionalmente con un dispositivo di rimozione elettrostatica a barre di vento ionico e ha un volume ridotto, appartenente al tipo di posizionamento da tavolo.

Principio della procedura di lavoro

Il principio di funzionamento di un macchina per il montaggio di wafer comprende principalmente i seguenti passaggi chiave:

Caricamento del wafer: l'operatore posiziona innanzitutto il wafer da rivestire con la pellicola nell'area di carico della macchina di rivestimento. La macchina posiziona accuratamente il wafer sulla stazione di rivestimento tramite un dispositivo automatico, che costituisce la base per le operazioni successive.

Posizionamento e calibrazione: l'utilizzo di un sistema di posizionamento ad alta precisione per allineare accuratamente il wafer e garantire l'accuratezza del posizionamento della pellicola è fondamentale per garantire la precisione dei processi successivi.

Operazione di incollaggio della pellicola: una volta completato il posizionamento del wafer, la macchina per l'incollaggio della pellicola taglia automaticamente la pellicola protettiva dalla bobina e la applica con precisione alla superficie del wafer. Durante il processo di applicazione della pellicola, la macchina ne controlla la tensione, la velocità e la posizione per garantirne la stabilità e la qualità costante.

Scarico dei wafer: dopo l'applicazione della pellicola, la macchina per la laminazione dei wafer scarica automaticamente il wafer rivestito dal banco di lavoro e lo trasferisce alla fase di processo successiva.

Principio di manifestazione funzionale

Il principio di funzionamento si riflette anche nella sua funzione, in quanto completa l'operazione di incollaggio del film in modo rapido e preciso tramite automazione. Il film protegge il wafer perché isola l'ambiente esterno dall'influenza del wafer, impedisce a polvere, impurità e altri possibili inquinanti di entrare in contatto con il wafer e ne garantisce la purezza. La purezza del wafer è fondamentale per le prestazioni e l'affidabilità dei prodotti a semiconduttore. Allo stesso tempo, il processo di applicazione automatizzato del film migliora notevolmente l'efficienza produttiva, evitando i problemi di bassa efficienza e suscettibilità ai fattori umani causati dall'applicazione manuale del film. Garantisce inoltre che la posizione, la tensione e la velocità di ogni applicazione del film siano costanti, migliorando la stabilità dell'intero processo produttivo e la coerenza del prodotto, riducendo le perdite causate da graffi, contaminazione e altri problemi del wafer, nonché gli sprechi causati da errori operativi umani.