come vettore di vari componenti e un hub di trasmissione di segnali di circuiti, pcb è diventata la parte più importante e critica dei prodotti di informazione elettronica. la sua qualità e affidabilità determinano la qualità e l'affidabilità dell'apparecchiatura. tuttavia, a causa dei costi e delle ragioni tecniche, la scheda pc ha un numero elevato di errori nel processo di produzione e applicazione.

per questo tipo di problema di insuccesso, abbiamo bisogno di alcune comuni tecniche di analisi dei guasti per garantire la qualità e l'affidabilità della PCB nella produzione. questo passaggio riassume dieci tecniche di fallimento per riferimento.

1. ispezione dell'aspetto

l'ispezione dell'aspetto è quella dell'ispezione visiva o l'uso di semplici strumenti per ispezionare l'aspetto del pcb mediante strumenti di microscopi stereoscopici, metalloscopi e persino lenti di ingrandimento, e per cercare parti perse e relative prove fisiche. la funzione principale è la localizzazione dei guasti e il giudizio preliminare di pcb di base in rame modalità fallimento. l'ispezione dell'aspetto controlla principalmente l'inquinamento, la corrosione, la posizione della scheda di detonazione, il cablaggio del circuito e il regolare fallimento, indipendentemente dal fatto che il lotto o l'individuo sia sempre concentrato in una determinata area e così via. inoltre, dopo l'assemblaggio del pcba, viene rilevato un sacco di guasti alla scheda elettronica, indipendentemente dal fatto che il processo di assemblaggio e l'influenza dei materiali del processo portino al guasto, necessario per verificare attentamente le caratteristiche di guasto dell'area.

Fluoroscopio 2.x-ray

per quelle parti, che non possono essere ispezionate attraverso l'aspetto e il foro interno e altri difetti interni del pcb, dobbiamo usare il fluoroscopio a raggi X per controllare. Il fluoroscopio a raggi X deve utilizzare uno spessore del materiale diverso o una densità del materiale diversa dall'assorbimento dei raggi X o dal diverso principio della velocità di imaging. questa tecnica è usata per controllare i difetti all'interno del pcba giunti di saldatura, i difetti interni dei fori e il posizionamento dei giunti di saldatura dei difetti dei dispositivi bga o csp. la risoluzione dell'attuale apparecchiatura industriale a raggi X può raggiungere un micron, ed è da 2d a 3d apparecchiature di imaging, anche cinque dimensioni (5d) apparecchiature utilizzate per l'ispezione degli imballaggi, ma questo tipo di sistema a raggi X 5d è molto prezioso, raramente ha un'applicazione pratica nell'industria.

Analisi 3.slice

l'analisi delle sezioni è il processo per ottenere la struttura della sezione trasversale del pcb mediante campionamento, intarsio, affettatura, lucidatura, corrosione e osservazione. attraverso l'analisi delle sezioni, possiamo ottenere informazioni dettagliate sulla microstruttura di pcb (attraverso foro, rivestimento ecc.), che può fornire una buona base per il prossimo passo del miglioramento della qualità. ma il metodo è distruttivo. una volta affettato, il campione deve essere distrutto. nel frattempo, questo metodo richiede un alto livello di requisiti legali e richiede molto tempo per creare un campione, che richiede un tecnico qualificato da completare. il processo di operazione dettaglio slice è necessario per fare riferimento al processo di ipc standard ipc-tm-650 2.1.1 e ipc-ms-810.

4.scanning microscope acustico (sam)

attualmente, il microscopio a scansione ultrasonica in modalità c è utilizzato principalmente per l'analisi elettronica di incapsulamento o assemblaggio. ha sfruttato l'imaging ad ultrasuoni ad alta frequenza che modifica i materiali con l'ampiezza e la fase risultante e la polarità sotto la riflessione dell'interfaccia discontinua. il metodo di scansione consiste nello scandire il piano x-y lungo l'asse z. pertanto, il microscopio acustico a scansione può essere utilizzato per rilevare componenti, materiali, difetti interni di pcb e pcba incluse crepe, strati, inclusioni e fori, ecc. se la larghezza di frequenza dell'acquisizione è sufficiente, i difetti interni dei giunti di saldatura possono essere rilevati direttamente.

l'immagine acustica di scansione tipica è un colore di avviso rosso che indica la presenza di un difetto. perché il gran numero di componenti in plastica per l'imballaggio viene utilizzato nel processo di smt. viene prodotta una grande quantità di riflusso umido, che il dispositivo di tenuta di plastica assorbente l'umidità apparirà nel fenomeno di fessurazione dello strato interno o del substrato quando viene restituita la temperatura di processo senza piombo più elevata. nell'alta temperatura del processo senza piombo, ordinario pcb apparirà spesso. a questo punto, il microscopio acustico a scansione mette in risalto i suoi vantaggi speciali nei test non distruttivi a circuiti stampati ad alta densità multistrato. tuttavia, l'evidente piastra di detonazione può essere rilevata solo dall'aspetto visivo.

5. analisi microscopica a infrarossi

l'analisi al microscopio a infrarossi è il metodo per combinare spettri infrarossi con il microscopio. utilizza diversi materiali (principalmente composti organici) per assorbire diversi spettri infrarossi, analizza la composizione chimica dei materiali, si combina con la microscopia che rende visibile la luce con la luce infrarossa. finché sei nel campo visibile, puoi cercare tracce di inquinanti organici.

se non c'è microscopia, di solito lo spettro infrarosso può solo analizzare un campione con una grande dimensione del campione. nel processo elettronico, un sacco di situazioni sono che la traccia di inquinamento può portare alla scarsa capacità di saldatura di cuscinetti o di cavi pcb . come è possibile immaginare, è difficile risolvere il problema del processo senza lo spettro infrarosso del microscopio. Lo scopo principale dell'analisi micro-infrarossa è analizzare gli inquinanti organici sulla superficie dei giunti di saldatura o saldatura, analizzare la causa della corrosione o della saldatura.

(continua a leggere [pcb failure analysis technique complete (2)])