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Macchina personalizzata per la rimozione di pellicole wafer da 4 pollici e strati d'oro
Macchina personalizzata per la rimozione di pellicole wafer da 4 pollici e strati d'oro È progettata per la rimozione precisa ed efficiente di film sottili e strati d'oro da wafer, garantendo un funzionamento stabile e un'elevata precisione di lavorazione per applicazioni nel settore dei semiconduttori. Offriamo supporto per la personalizzazione OEM/ODM e soluzioni su misura in base alle diverse esigenze di produzione, aiutando i clienti a migliorare l'efficienza e a mantenere una qualità del prodotto costante.
Macchina laminatrice semiautomatica per wafer di pellicola da 12 pollici
IL Macchina laminatrice semiautomatica per wafer di pellicola da 12 pollici Grazie alla regolazione dell'altezza, al riscaldamento del piano, all'aspirazione sottovuoto e all'adesione automatica della pellicola, questa macchina garantisce una laminazione precisa e stabile dei wafer di semiconduttori. Il suo design avanzato migliora la precisione della laminazione e l'efficienza produttiva, mantenendo prestazioni costanti. Con oltre 2000 casi di successo, la macchina ha dimostrato la sua affidabilità ed è ampiamente utilizzata nelle applicazioni di lavorazione dei wafer.
Espansore per wafer personalizzato con anello di presa della stessa dimensione
Sistema di cura del sistema UV a azoto di wafer
Sistema di indurimento UV di azoto LED, compatta e pratica del sistema di indurimento UV, 5 secondi per staccare il film dal wafer, tempo regolabile, illuminazione regolabile, protezione dell'azoto
Sistema di indurimento UV Wafer Nastro a LED Curatura UV Substrato in ceramica a semiconduttore
L'illuminazione può essere regolata, il tempo può essere regolato, persino curando, 5 secondi invocati,Compatibile con più dimensioni

Film wafer a semiconduttore Taiko da 8 pollici per la lacrima di pellicola di peeling attrezzatura per peeling

Adsorbimento del vuoto, piattaforma di riscaldamento, film lacrimale senza frammentazione, elettricità statica del vento ionico

Modello numero. :
DSXUV-TF
Marca:
DSXUV
Colore :
White
porto di spedizione :
Shenzhen
Pagamento :
T/T
regione originale :
China
Lead time :
15days

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Dettagli sul prodotto

Dimensione del wafer applicabile: le dimensioni standard sono 6 pollici, 8 pollici, 12 pollici e possono essere personalizzate in base alle esigenze dei clienti

Spessore: conformi agli standard di wafer Taiko (di solito 725um)

Metodo di lacerazione: manuale

Direzione da lacerazione: unidirezionale o bidirezionale

Requisiti di potere:

1-tensione: 110-220V, supporta la personalizzazione

2-frequenza: 50/60Hz

3 Potere: circa 200 W.

Pressione a 4 air: 0 4-0 6MPA

5 interfaccia: tubo da 8 mm

Ambiente operativo:

Temperatura: 20-25 gradi

Umidità: 40-60% RH

Chuck poroso in teflon, microporoso Chuck in ceramica può essere personalizzabile

INIZIARE

Puoi contattarci in qualsiasi modo sia conveniente per te. Siamo disponibili 24 ore su 24, 7 giorni su 7 via e-mail o telefono.

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