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  • Macchina per l'espansione dei wafer
    Macchina semiautomatica per espandere wafer LED da 6 pollici e 8 pollici

    Dotato di asta di supporto per azoto, funzione di risparmio di manodopera a conchiglia; Regolare l'altezza del piano di lavoro per alzarsi, è possibile regolare la spaziatura tra la DIE; Utilizzando il sollevamento del motore e il sollevamento del cilindro per completare il processo di espansione della membrana, per garantire la coerenza dell'espansione della membrana;

  • Macchina semiautomatica per il montaggio di wafer
    Macchina per attaccare la pellicola semiautomatica per montaggio su wafer da 12 pollici

    Questa apparecchiatura (lamatore) viene utilizzata principalmente per il rivestimento con pellicola Si wafer BG da 12 pollici. Nessuna sbavatura, nessuna bolla. Il tipo di wafer è il wafer fittizio. Questa macchina per incollare pellicole semiautomatica è adatta per applicare pellicole su prodotti come wafer, semiconduttori, ceramica e vetro. Si tratta di un dispositivo utilizzato per la lavorazione del rivestimento di film, progettato specificamente per far aderire con precisione i materiali a film sottile alla superficie dei wafer. Combina le caratteristiche del funzionamento manuale e del controllo automatico, fornendo una maggiore precisione ed efficienza nell'applicazione della pellicola pur mantenendo la comodità operativa.

  • Macchina per strappare wafer manuale
    Macchina per spelatura del silicio con separatore manuale di film per wafer

    Questa macchina per lo strappo della pellicola viene utilizzata per rimuovere il nastro protettivo sulla superficie dei wafer dopo i processi di assottigliamento o incisione. Il dispositivo può essere utilizzato per lo strappo di film su wafer da 4", 5", 6", 8" e 12".

  • Montatore manuale per wafer
    Macchina per il montaggio di pellicole a semiconduttore con montatura per film con telaio wafer

    Macchina per lo strappo manuale della pellicola, adatta per lo strappo di pellicole wafer SIC con bordo piatto piccolo da 6 pollici. Il corpo principale della macchina è realizzato in acciaio inossidabile e lega di alluminio, con prestazioni stabili e funzionamento semplice.

  • Macchina per espandere wafer da 8 pollici
    Macchina di espansione semiautomatica per espansore wafer a semiconduttore LED da 8 pollici

    Espansore wafer standard da 8 pollici per chip semiconduttore LED, touch screen da 7 pollici, adottando un sistema di controllo PLC importato, dispositivo di bloccaggio automatico della copertura ribaltabile

colla UV (Senza ombre Colla) dettagli dell'applicazione

2021-01-30 12:06:46

1.UV colla - applicazione in forniture mediche

una delle forze trainanti dietro il crescente uso di UV-curable colle è l'uso di articoli usa e getta. la colla UV può essere utilizzata per fissare aghi ipodermici a siringhe e tubi endovenosi, nonché nei cateteri e nei filtri medici.


Industrial UV LED Curing System


2.UV senza ombre - nel settore del vetro e dell'artigianato, applicazione dell'industria dei gioielli

uv senza ombre adesivo con le sue ottime proprietà ottiche e chimiche, trova largo impiego nell'industria del vetro, soprattutto nell'applicazione di glass. diverso da il tempo di produzione tradizionale del vetro di sicurezza di circa 20 ore, uv senza ombre adesivo solo pochi secondi o pochi minuti per completare il processo di incollaggio, migliorare notevolmente l'efficienza di produzione, abbreviare il ciclo di produzione. Anche i mobili in vetro aggiuntivi sono un importante campo di applicazione


Ultraviolet Curing Equipment for Medical industry


3.UV colla - applicazioni nelle industrie elettriche ed elettroniche

polimerizzazione con colla UVnelle applicazioni elettriche ed elettroniche di più rapido sviluppo, gli usi principali includono :

A. Adesione e sigillatura di smart card e visualizzazione di polimeri conduttori

B.Coating e sigillatura di terminali, relè, condensatori e microinterruttori

C.Paste elementi della superficie sul circuito stampato (PCB)

D.Integrated incollaggio del blocco di circuito sul circuito stampato

E.Fissazione dei terminali delle bobine e collegamento delle parti

Allo stesso modo, l'incollaggio di componenti dell'industria automobilistica è spesso in quest'area, coprendo il gruppo luci per autoveicoli, vista posteriore specchio e airbag componenti per incollaggio e sistemi di iniezione


Industrial LED UV Curing Machine for Bonding


4. uv senza ombre - applicazione in optoelettronica e industria dell'informazione

uv senza ombre adesivo nell'applicazione dell'optoelettronica, industria dell'informazione, questo campo con il continuo sviluppo della scienza e della tecnologia, ha questo enorme potenziale, che comprende principalmente tre aree di consumo : produzione di dischi ottici digitali, incollaggio di fibre ottiche e display a cristalli liquidi e polimeri


colla uv negli scopi di produzione di lcd sono i seguenti :

fissaggio temporaneo di componenti fotoelettrici, scheda madre guarnizione, guarnizione della porta, incollaggio di terminali in metallo, estremità sigillante flessibile, montaggio su chip nudo, omo-topic e film bonding, e FCOG copertura rivestimento.

nella produzione di hard disk per computer, la testina magnetica e la procedura di piegatura è : una piccola quantità di colla viene aggiunta all'estremità anteriore della linguetta del pezzo pieghevole, quindi dalla testa del morsetto centrale sulla colla della linguetta posto. Con una certa intensità di macchina di irradiazione della luce ultravioletta per alcuni secondi, in modo che l'adesivo indurisca. quindi estrarre da la macchina adesiva automatica, dopo la lavorazione, inserisce il forno per polimerizzazione uv, nella polimerizzazione con riscaldamento a temperatura impostata, è una polimerizzazione termica uv doppia polimerizzazione.


LED UV Curing Systems for Electronics Information Industry

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