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Macchina personalizzata per la rimozione di pellicole wafer da 4 pollici e strati d'oro
Macchina personalizzata per la rimozione di pellicole wafer da 4 pollici e strati d'oro È progettata per la rimozione precisa ed efficiente di film sottili e strati d'oro da wafer, garantendo un funzionamento stabile e un'elevata precisione di lavorazione per applicazioni nel settore dei semiconduttori. Offriamo supporto per la personalizzazione OEM/ODM e soluzioni su misura in base alle diverse esigenze di produzione, aiutando i clienti a migliorare l'efficienza e a mantenere una qualità del prodotto costante.
Macchina laminatrice semiautomatica per wafer di pellicola da 12 pollici
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Espansore per wafer personalizzato con anello di presa della stessa dimensione
Sistema di cura del sistema UV a azoto di wafer
Sistema di indurimento UV di azoto LED, compatta e pratica del sistema di indurimento UV, 5 secondi per staccare il film dal wafer, tempo regolabile, illuminazione regolabile, protezione dell'azoto
Sistema di indurimento UV Wafer Nastro a LED Curatura UV Substrato in ceramica a semiconduttore
L'illuminazione può essere regolata, il tempo può essere regolato, persino curando, 5 secondi invocati,Compatibile con più dimensioni

Macchina automatica per la laminazione di wafer mounter con substrato ceramico per film in vetro

Macchina per laminazione di wafer completamente automatica,Efficiente macchina per laminazione automatica del vetro, posizionamento automatico, pellicola automatica, trazione automatica, velocità di taglio regolabile

Marca:
DSXUV
porto di spedizione :
Shenzhen
Pagamento :
100% T/T before shipment
regione originale :
China
Lead time :
15days

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Dettagli sul prodotto

Macchina per la laminazione di wafer completamente automatica Macchina per il montaggio di wafer personalizzata per la linea di produzione di chip
Materiale: lega di alluminio a specchio

Tensione nominale: AC220V

Frequenza: 50/60 Hz

Potenza: 500 W

Pressione dell'aria: 0,5-0,8Mpa

Peso della macchina: 200 kg

Tipo: pellicola blu, pellicola UV

Spessore: 0,08-0,16 mm

Temperatura di riscaldamento del tavolo: 0-100 gradi Celsius

Funzione di estrazione pellicola: automatica

Funzione film: automatica

Metodo di taglio della pellicola: taglio automatico della pellicola

Spessore del prodotto: 100-200um

Dimensione wafer: dimensione non standard

Tasso di frammentazione: uno su diecimila

WPH 60 pezzi

Requisiti della pellicola: nessun frammento, nessuna particella, nessun difetto

Dimensioni macchina: 1735 * 860 * 2150 mm

wafer mounter machine

Tavolo per film antistatico per trattamento superficiale in PTFE con funzione di riscaldamento ed elasticità:

Il design del tavolo con riscaldamento e intervallo di temperatura di riscaldamento regolabile garantisce che l'effetto adesivo della pellicola possa essere regolato allo stato ideale.

La piattaforma elastica può adattarsi a wafer, vetro o ceramica di diversi spessori.

Il trattamento antistatico superficiale in PTFE non solo riduce l'elettricità statica generata durante l'applicazione della pellicola, ma previene anche efficacemente i graffi fisici sul chip.

Funzioni principali:

1. Adatto per pellicola blu, pellicola UV, pellicola di substrato in PET e pellicola a doppio strato.

2. Vassoio di rivestimento con pellicola microporosa opzionale che può essere applicato a wafer ultrasottili.

3. Il design del vassoio di rivestimento con film riscaldato ed elastico può adattarsi a wafer di diversi spessori.

4. Design regolabile con pressione del rullo della pellicola.

5. Dotato di un coltello circolare e di un coltello a taglio trasversale.

6. Dispositivo opzionale per la rimozione elettrostatica dell'asta ionica.

7. Dimensioni ridotte, tipo di posizionamento desktop.

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