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  • Macchina per l'espansione dei wafer
    Macchina semiautomatica per espandere wafer LED da 6 pollici e 8 pollici

    Dotato di asta di supporto per azoto, funzione di risparmio di manodopera a conchiglia; Regolare l'altezza del piano di lavoro per alzarsi, è possibile regolare la spaziatura tra la DIE; Utilizzando il sollevamento del motore e il sollevamento del cilindro per completare il processo di espansione della membrana, per garantire la coerenza dell'espansione della membrana;

  • Macchina semiautomatica per il montaggio di wafer
    Macchina per attaccare la pellicola semiautomatica per montaggio su wafer da 12 pollici

    Questa apparecchiatura (lamatore) viene utilizzata principalmente per il rivestimento con pellicola Si wafer BG da 12 pollici. Nessuna sbavatura, nessuna bolla. Il tipo di wafer è il wafer fittizio. Questa macchina per incollare pellicole semiautomatica è adatta per applicare pellicole su prodotti come wafer, semiconduttori, ceramica e vetro. Si tratta di un dispositivo utilizzato per la lavorazione del rivestimento di film, progettato specificamente per far aderire con precisione i materiali a film sottile alla superficie dei wafer. Combina le caratteristiche del funzionamento manuale e del controllo automatico, fornendo una maggiore precisione ed efficienza nell'applicazione della pellicola pur mantenendo la comodità operativa.

  • Macchina per strappare wafer manuale
    Macchina per spelatura del silicio con separatore manuale di film per wafer

    Questa macchina per lo strappo della pellicola viene utilizzata per rimuovere il nastro protettivo sulla superficie dei wafer dopo i processi di assottigliamento o incisione. Il dispositivo può essere utilizzato per lo strappo di film su wafer da 4", 5", 6", 8" e 12".

  • Montatore manuale per wafer
    Macchina per il montaggio di pellicole a semiconduttore con montatura per film con telaio wafer

    Macchina per lo strappo manuale della pellicola, adatta per lo strappo di pellicole wafer SIC con bordo piatto piccolo da 6 pollici. Il corpo principale della macchina è realizzato in acciaio inossidabile e lega di alluminio, con prestazioni stabili e funzionamento semplice.

  • Macchina per espandere wafer da 8 pollici
    Macchina di espansione semiautomatica per espansore wafer a semiconduttore LED da 8 pollici

    Espansore wafer standard da 8 pollici per chip semiconduttore LED, touch screen da 7 pollici, adottando un sistema di controllo PLC importato, dispositivo di bloccaggio automatico della copertura ribaltabile


     LED UV LG 365nm Angolo di visione di 45 gradi Colla UV polimerizzante
    
     LED UV LG 365nm Angolo di visione di 45 gradi Colla UV polimerizzante
    
     LED UV LG 365nm Angolo di visione di 45 gradi Colla UV polimerizzante
    
     LED UV LG 365nm Angolo di visione di 45 gradi Colla UV polimerizzante

LED UV LG 365nm Angolo di visione di 45 gradi Colla UV polimerizzante

Le applicazioni di LG 365nm UV LED 45 Gradi Angolo di visione Colla UV per polimerizzazione sono per polimerizzazione UV, polimerizzazione inchiostro UV, fotocatalizzatore, sensore di luce, ecc.


  • Modello numero. :

    365nm UV LED 45° for UV Glue Curing
  • Marca:

    LG
  • porto di spedizione :

    SHENZHEN
  • Pagamento :

    T/T
  • regione originale :

    CHINA
  • Lead time :

    The Smae Day
Dettagli sul prodotto

LG 365nm UV LED Angolo di visione a 45 gradi L'indurimento della colla UV richiede un processo di produzione unico e delicato e pone severi controlli dalla produzione dei wafer all'ispezione finale.



Caratteristiche della luce ultravioletta LG 365nm  :

- Tipo a montaggio superficiale: 3,40×3,40×3,34 (L×P×A, unità: mm)

- Angolo di visione (direttività): tipico 45°

- Metodi di saldatura: saldatura a riflusso IR senza Pb


Dimensioni del contorno della lampada per polimerizzazione UV professionale :

LED UV 365 nm



Valutazioni massime assolute del LED UV LG 365nm :
LED UV 365nm 45° per polimerizzazione colla UV


Caratteristiche elettro-ottiche della lampada fotopolimerizzante UV ad alta potenza da 365 nm :
LED UV 45° per polimerizzazione colla UV


Strutture di  contenitori con LED UV con angolo di visione di 45 gradi :
45° per l'indurimento della colla UV

※ Corrente diretta = 500 mA

※ Metodo del nome del rango: fare riferimento al seguente esempio

Nome rango: R-P11-V2

- Lunghezza d'onda di picco = R

- Flusso radiante = P11

- Tensione diretta = V2


Elementi del test di affidabilità e condizioni del LED UV LG 365nm :

Criteri di fallimento

LED UV Angolo di visione Direttività Tipico 45°


Test di affidabilità

Indurimento della colla UV 365 nm


Precauzioni per l'uso della lampada fotopolimerizzante UV 365nm :

1. Pacchetto a prova di umidità

-. L'umidità nel pacchetto SMD può evaporare ed espandersi durante la saldatura.

-. L'umidità può danneggiare le caratteristiche ottiche dei LED a causa dell'incapsulamento.

2. Durante lo stoccaggio

LED UV 45°

3. Durante l'uso

-. Il LED dovrebbe evitare il contatto diretto con materiali pericolosi come zolfo, cloro, ftalati,  ecc.

-. Le parti metalliche del LED possono arrugginirsi se esposte a gas corrosivi. Pertanto, l'esposizione a  gas corrosivi deve essere evitata durante il funzionamento e lo stoccaggio.

-. Le parti metalliche argentate, inoltre, possono risentire non solo dei gas corrosivi emessi all'interno dei  prodotti finali ma anche dei gas penetrati dall'ambiente esterno.

-. Ambienti estremi come improvvisi sbalzi di temperatura ambiente o elevata umidità che possono  causare condensa devono essere evitati.

4. Pulizia

-. Non utilizzare spazzole per la pulizia o solventi organici (es. Acetone, TCE, ecc.) per il lavaggio in  quanto potrebbero danneggiare la resina dei LED.

-. L'alcool isopropilico (IPA) è il solvente consigliato per la pulizia dei LED nelle seguenti  condizioni.

Condizioni di pulizia: IPA, 25℃ max. × 60 secondi max.

-. La pulizia ad ultrasuoni non è consigliata.

-. I test preliminari devono essere condotti con l'effettivo processo di pulizia per verificare che il processo non  danneggi i LED.

5. Gestione termica

-. La progettazione termica del prodotto finale deve essere presa seriamente in considerazione, in particolare all'inizio del  processo di progettazione del sistema.

-. La generazione di calore è fortemente influenzata dalla potenza in ingresso, dalla resistenza termica dei circuiti  stampati e dalla densità della matrice LED combinata con altri componenti.

6. Elettricità statica

-. Si consiglia vivamente di indossare braccialetti e guanti antielettrostatici e tutti i dispositivi, le apparecchiature e i  macchinari devono essere adeguatamente messi a terra quando si maneggiano i LED, che sono sensibili  all'elettricità statica e ai picchi di tensione.

-. Devono essere prese precauzioni contro le sovratensioni all'apparecchiatura che monta i LED.

-. Quando il LED è danneggiato, possono verificarsi caratteristiche insolite come un aumento significativo della dispersione di corrente, una diminuzione della tensione di accensione  o il mancato funzionamento a bassa corrente.

7. Scarica elettrostatica (ESD)

- I LED sono sensibili all'elettricità statica o alle sovratensioni e correnti. Le scariche elettrostatiche possono danneggiare un chip LED. Inoltre, l'affidabilità può influire sulla durata del pacchetto LED. Quando si maneggiano i LED, si raccomandano attivamente le seguenti misure contro l'ESD:

1) Si prega di indossare un cinturino da polso, indumenti antistatici, calzature e guanti.

2) Si prega di installare un pavimento con vernice antistatica o con messa a terra, una messa a terra o la capacità di protezione contro le sovratensioni

-attrezzature e strumenti della postazione di lavoro.

3) Protezione ESD - piano di lavoro/panca, tappetino in materiali conduttivi.

- È necessaria una messa a terra adeguata per tutti i dispositivi, le apparecchiature e i macchinari utilizzati nel prodotto

montaggio. Si prega di applicare la protezione contro le sovratensioni dopo la revisione durante la progettazione di prodotti commerciali (modulo di polimerizzazione,  ecc.).

- Se gli strumenti o le apparecchiature contengono materiali isolanti come vetro o plastica,  si raccomanda vivamente di adottare le seguenti misure contro l'ESD:

1) Dissipazione della carica statica con materiali conduttivi

2) Prevenire la generazione di carica con l'umidità

3) Collegare i soffiatori ionizzanti (ionizzatore) per neutralizzare la carica

- Si consiglia al cliente di verificare se i LED sono danneggiati dall'ESD durante l'esecuzione  dell'ispezione delle caratteristiche dei LED nell'applicazione. Il danno del LED può essere rilevato con un controllo (misurazione) della tensione diretta a bassa corrente (≤1mA).

- I LED danneggiati da scariche elettrostatiche possono avere un flusso di corrente a bassa tensione.

* Criteri di guasto: Vf < 2,0 V a If = 0,5 mA.

8. Circuito consigliato

-. La corrente attraverso ciascun LED non deve superare il valore nominale massimo assoluto durante la progettazione dei  circuiti.

-. In generale, possono esserci diverse tensioni dirette per i LED. Diverse tensioni dirette in parallelo tramite  un singolo resistore possono comportare correnti dirette diverse per ciascun LED, che può anche emettere  valori di flusso luminoso diversi. Nel peggiore dei casi, le correnti possono superare i valori nominali massimi assoluti  che possono sollecitare i LED. Si consiglia un circuito a matrice con un solo resistore per ogni LED per  evitare le fluttuazioni del flusso luminoso.

LED UV 365nm 45°

Fig. 1. Circuito consigliato in modalità parallela:

Per ogni LED devono essere utilizzate resistenze separate.

Fig.2. Circuito anomalo:

Evita questi circuiti! La corrente attraverso i LED può variare a causa della variazione della tensione diretta dei LED.

-. I circuiti di pilotaggio devono essere progettati per far funzionare i LED solo con polarizzazione diretta.

-. Le tensioni inverse possono danneggiare il diodo zener, che può causare il guasto del LED.

-. Si consiglia un driver LED a corrente costante per alimentare i LED.

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