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Nuovi prodotti

Macchina semiautomatica per espandere wafer LED da 6 pollici e 8 pollici
Dotato di asta di supporto per azoto, funzione di risparmio di manodopera a conchiglia; Regolare l'altezza del piano di lavoro per alzarsi, è possibile regolare la spaziatura tra la DIE; Utilizzando il sollevamento del motore e il sollevamento del cilindro per completare il processo di espansione della membrana, per garantire la coerenza dell'espansione della membrana;
Macchina per attaccare la pellicola semiautomatica per montaggio su wafer da 12 pollici
Questa apparecchiatura (lamatore) viene utilizzata principalmente per il rivestimento con pellicola Si wafer BG da 12 pollici. Nessuna sbavatura, nessuna bolla. Il tipo di wafer è il wafer fittizio. Questa macchina per incollare pellicole semiautomatica è adatta per applicare pellicole su prodotti come wafer, semiconduttori, ceramica e vetro. Si tratta di un dispositivo utilizzato per la lavorazione del rivestimento di film, progettato specificamente per far aderire con precisione i materiali a film sottile alla superficie dei wafer. Combina le caratteristiche del funzionamento manuale e del controllo automatico, fornendo una maggiore precisione ed efficienza nell'applicazione della pellicola pur mantenendo la comodità operativa.
Macchina per spelatura del silicio con separatore manuale di film per wafer
Questa macchina per lo strappo della pellicola viene utilizzata per rimuovere il nastro protettivo sulla superficie dei wafer dopo i processi di assottigliamento o incisione. Il dispositivo può essere utilizzato per lo strappo di film su wafer da 4", 5", 6", 8" e 12".
Macchina per il montaggio di pellicole a semiconduttore con montatura per film con telaio wafer
Macchina per lo strappo manuale della pellicola, adatta per lo strappo di pellicole wafer SIC con bordo piatto piccolo da 6 pollici. Il corpo principale della macchina è realizzato in acciaio inossidabile e lega di alluminio, con prestazioni stabili e funzionamento semplice.
Macchina di espansione semiautomatica per espansore wafer a semiconduttore LED da 8 pollici
Espansore wafer standard da 8 pollici per chip semiconduttore LED, touch screen da 7 pollici, adottando un sistema di controllo PLC importato, dispositivo di bloccaggio automatico della copertura ribaltabile

La macchina del sistema di polimerizzazione UV del nastro UV da 12 pollici ha separato la pellicola UV dal chip di wafer

La macchina del sistema di polimerizzazione UV del nastro UV da 12 pollici ha separato la pellicola UV dal chip di wafer

6/8/12 pollici nastri uv sistemi di polimerizzazione UV è dotato di un'elevata efficienza della capacità di sgommatura, può ridurre rapidamente la viscosità del film UV applicato ai materiali.

Modello numero. :
UV LED Curing Systems
Marca:
DSXUV
porto di spedizione :
Shenzhen
Pagamento :
T/T 100% before shipment
regione originale :
China

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Dettagli sul prodotto

adatto per lenti ottiche, LED, IC, semiconduttore, scheda a circuiti integrati, disco rigido mobile e altri materiali semiconduttori, filtro di vetro e altri film UV per sgommatura. nastri uv sistemi di polimerizzazione UV è una pellicola UV e una pellicola da taglio per la riduzione della viscosità del nastro adesivo e la rimozione dell'adesivo in modo completamente automatico. Chip wafer da 6/8/12 pollici macchina sgommatrice per pellicole uv 365 nm è con dispositivo di fissaggio a staffa, con elevata efficienza di capacità adesiva, può ridurre rapidamente la viscosità della pellicola UV fissata ai materiali.

Wafer Chip UV Curing Machine

parametri di Sorgente di luce a polimerizzazione UV con chip di wafer:

modello: dsxuv-tape-320

dimensione esterna: 650*530*201 mm

led : NCSU033C Led UV 365nm

metodo di raffreddamento: raffreddamento ad aria

potenza in ingresso: 11-240 V CA 50-60 Hz

potenza totale: 370w

illuminazione: dal basso verso l'alto

funzione: può regolare l'intensità del tempo , (0-100%)

vetro: vetro di quarzo

garanzia: 1 anno

365nm UV LED Curing Lamp

caratteristiche di sistemi di polimerizzazione a LED uv:

1.corpo piccolo, adatto per l'irradiazione di chip wafer da 6/8/10/12 pollici

2.tempo e luminosità regolabili, funzionamento touch screen, semplice e conveniente

3.irradiazione dal basso verso l'alto, conveniente per posizionare il chip semiconduttore wafer

4.sorgente di luce fredda a led, prodotti per la protezione dell'ambiente, a bassa temperatura, esposizione uniforme, struttura compatta, basso consumo energetico, è il modello ideale dell'industria dei semiconduttori, e la bassa temperatura non danneggia i materiali termici

5. la durata è più di 10 volte più lunga della normale lampada al mercurio, la durata di servizio continua di 15000-30000 h

6.zero costi di manutenzione, lavori a lungo termine senza sostituire le parti della sorgente luminosa

7.progetto della sorgente luminosa chiusa, nessuna dispersione laterale dei raggi UV, nessun danno al corpo umano

8.la velocità di sgommatura è elevata, può essere sgommata in pochi secondi

9.può essere compatibile con dimensioni ridotte

365nm UVA UV LED Curing Box

Wafer Chip UV Tape Degumming Curing Light Source

365nm UV Curing Light Source

365nm UV Film Degumming Machine

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