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Nuovi prodotti

Macchina semiautomatica per espandere wafer LED da 6 pollici e 8 pollici
Dotato di asta di supporto per azoto, funzione di risparmio di manodopera a conchiglia; Regolare l'altezza del piano di lavoro per alzarsi, è possibile regolare la spaziatura tra la DIE; Utilizzando il sollevamento del motore e il sollevamento del cilindro per completare il processo di espansione della membrana, per garantire la coerenza dell'espansione della membrana;
Macchina per attaccare la pellicola semiautomatica per montaggio su wafer da 12 pollici
Questa apparecchiatura (lamatore) viene utilizzata principalmente per il rivestimento con pellicola Si wafer BG da 12 pollici. Nessuna sbavatura, nessuna bolla. Il tipo di wafer è il wafer fittizio. Questa macchina per incollare pellicole semiautomatica è adatta per applicare pellicole su prodotti come wafer, semiconduttori, ceramica e vetro. Si tratta di un dispositivo utilizzato per la lavorazione del rivestimento di film, progettato specificamente per far aderire con precisione i materiali a film sottile alla superficie dei wafer. Combina le caratteristiche del funzionamento manuale e del controllo automatico, fornendo una maggiore precisione ed efficienza nell'applicazione della pellicola pur mantenendo la comodità operativa.
Macchina per spelatura del silicio con separatore manuale di film per wafer
Questa macchina per lo strappo della pellicola viene utilizzata per rimuovere il nastro protettivo sulla superficie dei wafer dopo i processi di assottigliamento o incisione. Il dispositivo può essere utilizzato per lo strappo di film su wafer da 4", 5", 6", 8" e 12".
Macchina per il montaggio di pellicole a semiconduttore con montatura per film con telaio wafer
Macchina per lo strappo manuale della pellicola, adatta per lo strappo di pellicole wafer SIC con bordo piatto piccolo da 6 pollici. Il corpo principale della macchina è realizzato in acciaio inossidabile e lega di alluminio, con prestazioni stabili e funzionamento semplice.
Macchina di espansione semiautomatica per espansore wafer a semiconduttore LED da 8 pollici
Espansore wafer standard da 8 pollici per chip semiconduttore LED, touch screen da 7 pollici, adottando un sistema di controllo PLC importato, dispositivo di bloccaggio automatico della copertura ribaltabile

Attrezzatura di laminazione QFN per film BG a semiconduttore con filtro in vetro personalizzato

Attrezzatura di laminazione QFN per film BG a semiconduttore con filtro in vetro personalizzato

DSXUV accetta varie macchine per la laminazione di pellicole in materiale di vetro personalizzate, vari sistemi di laminazione di pellicole BG con pellicola blu a nastro UV .

Modello numero. :
BG Film QFN Lamination Machine
Marca:
DSXUV
Pagamento :
T/T 100% before shipment
regione originale :
China

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Dettagli sul prodotto

Semiconductor Wafer Tape Mounter , DSXUV accetta varie macchine di laminazione di film in materiale di vetro personalizzate, vari sistemi di laminazione di film BG con film blu a nastro UV.

Macchina per il montaggio di chip di wafer a semiconduttore a nastro UV

Nota: l'attrezzatura dell'immagine è personalizzata, laminata con vetro quadrato, il piano di lavoro è regolabile, la caratteristica più importante è che può adattarsi a una varietà di prodotti.

Modello standard:

DSXUV-TapeM-6 è adatto per chip wafer da 6 pollici

DSXUV-TapeM-8 è adatto per chip wafer da 8 pollici

DSXUV-TapeM-12 è adatto per chip wafer da 12 pollici

La serie di laminatori manuali per film di wafer è un laminatore veloce ed efficiente progettato per processi di taglio di wafer, vetro, LED, PCB e ceramica. L'esclusivo design di risparmio del film della macchina può ridurre notevolmente il costo del film e, dotato di rullo di pressione elastico flessibile (elastico regolabile) e design del tavolo, non solo può adattarsi a diversi spessori del prodotto può anche ridurre al minimo lo stress del film, in modo che il il prodotto non è danneggiato. Facile da usare, non è richiesta alcuna formazione per iniziare immediatamente.

Funzione:

1.Adatto per pellicola blu, nastro UV, pellicola di substrato in PET, pellicola a doppio strato

2. Tavolo di laminazione microporosa opzionale per wafer ultrasottili

3. Il tavolo di laminazione riscaldato ed elastico è progettato per adattarsi a wafer di vario spessore

4. Design regolabile a pressione del rullo del film unico

5. Dotato di coltello circolare e coltello da taglio trasversale

6. Dispositivo di rimozione elettrostatica opzionale per barra del vento ionico

7. Dimensioni ridotte, layout da tavolo

Trattamento superficiale in teflon antistatico con riscaldamento ed elasticità

Il design del tavolo con riscaldamento e intervallo di temperatura di riscaldamento regolabile assicura che l'effetto adesivo del film possa essere regolato allo stato ideale.

Il tavolo elastico si adatta a wafer, vetro o ceramica di diversi spessori

Il trattamento antistatico in teflon della superficie non solo riduce al minimo l'elettricità statica generata durante il rivestimento, ma previene efficacemente anche i graffi fisici sul chip.

Macchina di laminazione QFN per film BG

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