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Shenzhen Deshengxing Electronics Co., Ltd.

Nuovi prodotti

Macchina semiautomatica per espandere wafer LED da 6 pollici e 8 pollici
Dotato di asta di supporto per azoto, funzione di risparmio di manodopera a conchiglia; Regolare l'altezza del piano di lavoro per alzarsi, è possibile regolare la spaziatura tra la DIE; Utilizzando il sollevamento del motore e il sollevamento del cilindro per completare il processo di espansione della membrana, per garantire la coerenza dell'espansione della membrana;
Macchina per attaccare la pellicola semiautomatica per montaggio su wafer da 12 pollici
Questa apparecchiatura (lamatore) viene utilizzata principalmente per il rivestimento con pellicola Si wafer BG da 12 pollici. Nessuna sbavatura, nessuna bolla. Il tipo di wafer è il wafer fittizio. Questa macchina per incollare pellicole semiautomatica è adatta per applicare pellicole su prodotti come wafer, semiconduttori, ceramica e vetro. Si tratta di un dispositivo utilizzato per la lavorazione del rivestimento di film, progettato specificamente per far aderire con precisione i materiali a film sottile alla superficie dei wafer. Combina le caratteristiche del funzionamento manuale e del controllo automatico, fornendo una maggiore precisione ed efficienza nell'applicazione della pellicola pur mantenendo la comodità operativa.
Macchina per spelatura del silicio con separatore manuale di film per wafer
Questa macchina per lo strappo della pellicola viene utilizzata per rimuovere il nastro protettivo sulla superficie dei wafer dopo i processi di assottigliamento o incisione. Il dispositivo può essere utilizzato per lo strappo di film su wafer da 4", 5", 6", 8" e 12".
Macchina per il montaggio di pellicole a semiconduttore con montatura per film con telaio wafer
Macchina per lo strappo manuale della pellicola, adatta per lo strappo di pellicole wafer SIC con bordo piatto piccolo da 6 pollici. Il corpo principale della macchina è realizzato in acciaio inossidabile e lega di alluminio, con prestazioni stabili e funzionamento semplice.
Macchina di espansione semiautomatica per espansore wafer a semiconduttore LED da 8 pollici
Espansore wafer standard da 8 pollici per chip semiconduttore LED, touch screen da 7 pollici, adottando un sistema di controllo PLC importato, dispositivo di bloccaggio automatico della copertura ribaltabile

Buona uniformità della macchina del sistema di polimerizzazione UV LED a scansione

Buona uniformità della macchina del sistema di polimerizzazione UV LED a scansione

Sistemi di polimerizzazione DSXUV LEDUV sono costruiti per wafer con cornice fino a 450mm. Il LED UV genera una lunghezza d'onda di 365 nm con una potenza ottica massima di 800 mW.

Modello numero. :
LED UV Degumming Machine
Marca:
DSXUV
porto di spedizione :
Shenzhen
Pagamento :
T/T 100% before shipment
regione originale :
China

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Dettagli sul prodotto

Aprendo il coperchio e inserendo la cialda nel pannello di vetro, quindi chiudendo il coperchio, il Macchina per esposizione a LED UV inizierà immediatamente. L'indurimento viene completato dopo circa 10-60 secondi, ottenendo un rendimento costante da 50 a 180 wafer/ora. La dose di esposizione completamente regolabile varia da 80 mJ/cm2 a 1000 mJ/cm2.

Ci sono numerosi vantaggi dei LED UV come meno danni al pezzo da esposizione a temperatura ambiente, una durata molto lunga, basso consumo energetico e sicurezza per la sostituzione della sorgente luminosa perché non si surriscalda rispetto alle lampade al mercurio. Dotato di un driver LED ad alta potenza, possiamo ottenere un'esposizione in uscita oltre 600 mW/cm2 (a una distanza di lavoro di 6,5 mm).

Silicon Wafer LED UV Curing Equipment

Caratteristica di 6/8/ Macchina fotopolimerizzante UV da 12 pollici:

Debonding omogeneo

Specifiche di Apparecchiatura di polimerizzazione UV a LED per wafer di silicio:

Dimensioni del telaio: 6/8/12 pollici

Tipi di pellicola: pellicola UV

Wafer: 12 pollici e meno

Sorgente luminosa a radiazione: sorgente di luce UV LED, sorgente di luce fredda, 365 nm

Intensità: 600-1000 mW/cm2

Posiziona l'apparecchio: i wafer da 6/8/12 pollici possono passare l'uno con l'altro

Modalità di gestione: inserimento e estrazione manuale

Prodotto fisso: posizione del perno di allineamento

Alimentazione elettrica: 220V, 350W,8A

Volume: 645mm*620mm*195mm (L*W*H)

Peso netto: 40-50KG

12 inches Dicing UV Film Degumming Machine

Performance di Macchina per sgommatura UV Flim a cubetti:

PLC + touch screen, controllo software

Tempo di irradiazione: impostazione 1-999s

Capacità di produzione all'ora: circa 200 pezzi per prodotti generici

Impostazione della precarica dell'azoto

12inch Wafer UV Light Curing Machine

Caratteristiche principali di Sistemi di polimerizzazione UV LED automatici:

Approvvigionamento a basso costo = Costo totale di proprietà (COO) più basso!

Nessuno sviluppo di ozono nocivo

Zero tempo di riscaldamento

Lunga durata dei LED UV (10.000 ore+)

Calo a bassa intensità (5% in 10.000 ore)

Nessuna influenza termica sul film

Design compatto e robusto del tavolo

Tempi di installazione e implementazione brevi

Bassi costi di manutenzione

Conforme agli standard di sicurezza IEC204-1

Produttività 50-180 wafer/h.

6inch Wafer Semiconductor LED UV Tape Curing Systems

6 inches Automatic LED UV Curing Systems

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