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  • Macchina per l'espansione dei wafer
    Macchina semiautomatica per espandere wafer LED da 6 pollici e 8 pollici

    Dotato di asta di supporto per azoto, funzione di risparmio di manodopera a conchiglia; Regolare l'altezza del piano di lavoro per alzarsi, è possibile regolare la spaziatura tra la DIE; Utilizzando il sollevamento del motore e il sollevamento del cilindro per completare il processo di espansione della membrana, per garantire la coerenza dell'espansione della membrana;

  • Macchina semiautomatica per il montaggio di wafer
    Macchina per attaccare la pellicola semiautomatica per montaggio su wafer da 12 pollici

    Questa apparecchiatura (lamatore) viene utilizzata principalmente per il rivestimento con pellicola Si wafer BG da 12 pollici. Nessuna sbavatura, nessuna bolla. Il tipo di wafer è il wafer fittizio. Questa macchina per incollare pellicole semiautomatica è adatta per applicare pellicole su prodotti come wafer, semiconduttori, ceramica e vetro. Si tratta di un dispositivo utilizzato per la lavorazione del rivestimento di film, progettato specificamente per far aderire con precisione i materiali a film sottile alla superficie dei wafer. Combina le caratteristiche del funzionamento manuale e del controllo automatico, fornendo una maggiore precisione ed efficienza nell'applicazione della pellicola pur mantenendo la comodità operativa.

  • Macchina per strappare wafer manuale
    Macchina per spelatura del silicio con separatore manuale di film per wafer

    Questa macchina per lo strappo della pellicola viene utilizzata per rimuovere il nastro protettivo sulla superficie dei wafer dopo i processi di assottigliamento o incisione. Il dispositivo può essere utilizzato per lo strappo di film su wafer da 4", 5", 6", 8" e 12".

  • Montatore manuale per wafer
    Macchina per il montaggio di pellicole a semiconduttore con montatura per film con telaio wafer

    Macchina per lo strappo manuale della pellicola, adatta per lo strappo di pellicole wafer SIC con bordo piatto piccolo da 6 pollici. Il corpo principale della macchina è realizzato in acciaio inossidabile e lega di alluminio, con prestazioni stabili e funzionamento semplice.

  • Macchina per espandere wafer da 8 pollici
    Macchina di espansione semiautomatica per espansore wafer a semiconduttore LED da 8 pollici

    Espansore wafer standard da 8 pollici per chip semiconduttore LED, touch screen da 7 pollici, adottando un sistema di controllo PLC importato, dispositivo di bloccaggio automatico della copertura ribaltabile

APO-RP1020D Macchina per il trattamento delle superfici al plasma a pressione atmosferica al plasma

APO-RP1020D Macchina per il trattamento delle superfici al plasma a pressione atmosferica al plasma

APO-RP1020D Macchina per il trattamento delle superfici al plasma a pressione atmosferica al plasma è principalmente utilizzato nella lavorazione frontale di stampa, rivestimento e distribuzione di custodie per telefoni cellulari, nonché per il trattamento superficiale dello schermo del telefono cellulare.

  • Modello numero. :

    APO-RP1020D Plasma System
  • Marca:

    DSXUV
  • porto di spedizione :

    SHENZHEN
  • Pagamento :

    T/T 100% Before Shipment
  • regione originale :

    CHINA
Dettagli sul prodotto

APO-RP1020D Macchina per il trattamento delle superfici al plasma a pressione atmosferica al plasma è principalmente utilizzato nella lavorazione frontale di stampa, rivestimento e distribuzione di custodie per telefoni cellulari, nonché per il trattamento superficiale dello schermo del telefono cellulare.


Parametri:

1.Name: sistema di trattamento superficiale al plasma tipo AP

2.Model: DSX-APO-RP1020D

3. Alimentazione: 220V / AC, 50 / 60Hz

4.Power: 800W / 25KHz

5. Altezza di elaborazione: 5-15mm

6. Elaborazione Larghezza: 20-80mm (Opzione)

7. Modalità di controllo interno: controllo digitale

8. Modalità di controllo esterno: porta di comunicazione digitale RS232, porta di controllo analogico

9. Gas di lavoro: aria compressa (0.4Mpa)


Applicazioni tipiche :

1. Pricipalmente è utilizzato nell'elaborazione anteriore della stampa della cassa del telefono mobile, del rivestimento e dell'erogazione, così come il trattamento di superficie dello schermo del telefono cellulare.

2. Pulizia superficiale di connettori elettrici aerospaziali nel settore della difesa nazionale.

3. stampa di schermo industria generale, pre-elaborazione di stampa di trasferimento.


Introduzione al prodotto :

1. Vari tipi di ugelli possono essere selezionati e utilizzati in diverse occasioni per soddisfare diversi prodotti e ambienti di trattamento.

2. L'apparecchiatura è di dimensioni compatte, comoda da trasportare e spostare, risparmiando spazio ai clienti.

3. Può essere installato in linea nella linea di produzione delle apparecchiature del cliente, ridurre i costi di input del cliente.

4. Lunga durata, basso costo di manutenzione, facile controllo del costo del cliente.


Plasma & gt; & gt; Determinazione della superficie & gt; & gt; Metodo di misurazione dell'angolo di contatto


APO-RP1020D Plasma System


Caratteristiche dello strumento di misura dell'angolo di contatto portatile PG-X:

Non sono richiesti campioni di prova

Determinazione rapida di

Determinazione automatica di

Software operativo completo

Semplice connessione USB (senza alimentazione)

Fornire l'aggiornamento del software


Il misuratore di contatto portatile PG-X è un piccolo strumento utilizzato per misurare gli angoli di contatto su varie superfici come una scrivania, un tetto o un paraurti, bottiglie di vetro o lattine di metallo. I risultati delle misurazioni possono essere utilizzati per valutare e controllare vari parametri, come bagnabilità (stampa, verniciatura o rivestimento), capacità di adesione (rivestimento) o contaminazione superficiale (pulizia ultra-fine).


PG-X non ha bisogno di preparare i campioni per i test automatici. Posiziona il dispositivo sulla superficie dell'oggetto che vuoi testare e premi il pulsante. La pompa interna farà cadere una piccola goccia d'acqua sulla superficie del test che è stata accuratamente misurata. La fotocamera integrata cattura il movimento delle goccioline e quindi legge i risultati del test, come l'angolo di contatto statico, l'angolo di contatto dinamico e la penetrazione.


Tecnologia al plasma & gt; & gt; Determinazione della superficie & gt; & gt; Strumento di misura angolare a contatto portatile

 Atmospheric Pressure Plasma System


Caratteristiche tecniche di MSA:

La misurazione completamente automatica può essere completata premendo un pulsante

Alta efficienza e stabilità sono paragonabili alle apparecchiature di laboratorio

Strumento di controllo della qualità dell'energia di superficie ideale con energia di superficie mobile e non distruttiva

Collegare il dispositivo e alimentarlo tramite una porta USB

Può misurare la superficie verticale, la superficie e la superficie del fondo


Lo strumento di misura angolare a contatto portatile MSA misura la bagnabilità della superficie di misurazione dell'angolo di contatto con l'acqua misurando automaticamente l'angolo di contatto con l'acqua. L'angolo di contatto può fornire specifici parametri di energia superficiale richiesti per i processi a valle, come l'energia superficiale libera e la bagnabilità (indici importanti per la stampa, la spruzzatura e il rivestimento) o la capacità di adesione. Inoltre, MSA può visualizzare in modo affidabile la polarità della superficie, come l'effetto del trattamento al plasma Openair.


MSA UTILIZZA due fluidi test per determinare l'energia superficiale su una superficie solida: un liquido polare (solitamente acqua) e un liquido non polare (solitamente diiodoformato).


Dopo aver premuto il pulsante, MSA rilascia due liquidi di prova automaticamente e con precisione, misura ogni angolo di contatto contemporaneamente e calcola istantaneamente l'energia superficiale libera. La macchina non è in contatto con la superficie misurata durante il test, evitando di causare danni superficiali o inquinamento ai campioni di prova.

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