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Macchina personalizzata per la rimozione di pellicole wafer da 4 pollici e strati d'oro È progettata per la rimozione precisa ed efficiente di film sottili e strati d'oro da wafer, garantendo un funzionamento stabile e un'elevata precisione di lavorazione per applicazioni nel settore dei semiconduttori. Offriamo supporto per la personalizzazione OEM/ODM e soluzioni su misura in base alle diverse esigenze di produzione, aiutando i clienti a migliorare l'efficienza e a mantenere una qualità del prodotto costante.
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Espansore per wafer personalizzato con anello di presa della stessa dimensione
Sistema di cura del sistema UV a azoto di wafer
Sistema di indurimento UV di azoto LED, compatta e pratica del sistema di indurimento UV, 5 secondi per staccare il film dal wafer, tempo regolabile, illuminazione regolabile, protezione dell'azoto
Sistema di indurimento UV Wafer Nastro a LED Curatura UV Substrato in ceramica a semiconduttore
L'illuminazione può essere regolata, il tempo può essere regolato, persino curando, 5 secondi invocati,Compatibile con più dimensioni

Anello per telaio wafer con cerchio in ferro wafer da 4 pollici per montatore wafer LED UV

Anello per telaio wafer con cerchio in ferro wafer da 4 pollici per montatore wafer LED UV

Il telaio per wafer con anello in ferro da 4 pollici ha una forte durezza, resistenza alla flessione, buona appiccicosità e durata, ampiamente utilizzato in semicoimballaggio di nduttori, pellicola, taglio, apparecchi per cuscinetti con processo adesivo.

Modello numero. :
4inch frame ring
porto di spedizione :
Shenzhen
Pagamento :
T/T 100% before shipment
regione originale :
China
Lead time :
3-5days

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Dettagli sul prodotto

Parametri degli anelli in ferro wafer da 4 pollici:

Marca: DSXUV

Spessore: 1,2-1,5 mm

Nome: anello di chip wafer

Materiale: acciaio inossidabile SUS420j2

Specifica: 4 pollici (diametro esterno 174 mm, diametro interno 159 mm)

Applicazione: può essere ampiamente utilizzato nell'imballaggio di wafer semiconduttori, nel rivestimento di pellicole, nel taglio, nel cristallo solido e in altri processi negli stabilimenti di elettronica.

dimensione dell'anello del telaio

Spessore dell'anello del telaio da 4 pollici

Applicazione dell'anello del telaio da 4 pollici

Caratteristiche del telaio in metallo wafer:

1. Antipiega, anticorrosione e antigraffio

Planarità: durezza ≤0,2 mm: 50-55 HRC

2. Processo di trattamento termico

L'anello wafer ha una buona resistenza al rimbalzo dopo il trattamento termico

3. Precisione di lavorazione di precisione

Anello in ferro wafer utilizzando una macchina da taglio laser, l'errore di taglio è piccolo.

4. Compatibile con vari dispositivi di imballaggio

Compatibile con il dispositivo di elaborazione dei frame (Disco, TSK, ADT, ecc.)

5. Garanzia di qualità durevole

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