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    Questa apparecchiatura (lamatore) viene utilizzata principalmente per il rivestimento con pellicola Si wafer BG da 12 pollici. Nessuna sbavatura, nessuna bolla. Il tipo di wafer è il wafer fittizio. Questa macchina per incollare pellicole semiautomatica è adatta per applicare pellicole su prodotti come wafer, semiconduttori, ceramica e vetro. Si tratta di un dispositivo utilizzato per la lavorazione del rivestimento di film, progettato specificamente per far aderire con precisione i materiali a film sottile alla superficie dei wafer. Combina le caratteristiche del funzionamento manuale e del controllo automatico, fornendo una maggiore precisione ed efficienza nell'applicazione della pellicola pur mantenendo la comodità operativa.

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    Macchina per spelatura del silicio con separatore manuale di film per wafer

    Questa macchina per lo strappo della pellicola viene utilizzata per rimuovere il nastro protettivo sulla superficie dei wafer dopo i processi di assottigliamento o incisione. Il dispositivo può essere utilizzato per lo strappo di film su wafer da 4", 5", 6", 8" e 12".

Perché l'azoto viene aggiunto al sistema di indurimento UV

2025-03-11 15:27:45

Lo scopo principale di introdurre azoto (ambiente di gas inerte) nel processo di indurimento UV è quello di eliminare l'interferenza dell'ossigeno alla reazione di indurimento, migliorando così significativamente l'efficienza di indurimento, le prestazioni del materiale e la resa del prodotto I seguenti sono i motivi e i meccanismi di azione specifici:

1 Risolvi il problema della resistenza ai polimeri di ossigeno (inibizione dell'ossigeno):

La polimerizzazione radicale libero è bloccata

La cura UV provoca radicali liberi, innescando polimerizzazione a catena di monomeri e prepolimeri Tuttavia, l'ossigeno (o ●) reagirà rapidamente con i radicali liberi per generare radicali liberi perossidici (ROO), interrompendo la crescita della catena, portando ai seguenti problemi:

Curanze superficiali incomplete (appiccicoso, nebbioso)

La cura profonda è difficile e la densità di reticolazione del materiale è ridotta

L'azione dell'azoto

Caricando azoto ad alta purezza, la concentrazione di ossigeno viene ridotta a * * <100 ppm (circa il 21% o ● nell'aria tradizionale) * *, riducendo notevolmente la probabilità di collisione tra radicali liberi e ossigeno e garantendo il completamento efficiente della reazione di polimerizzazione

2 Migliorare l'efficienza e la qualità della cura

Velocità di reazione accelerata

Nell'ambiente anaerobico, i radicali liberi possono innescare rapidamente la reazione a catena, ridurre il tempo di indurimento del 30% -50%, in particolare per rivestimenti spessi o materiali ad alta densità di reticolazione (come un po 'di colla, rivestimenti ad alta durezza)

Migliora le prestazioni della superficie:

Gloss elevata: evitare l'ossigeno causando la terminazione della reazione di superficie e il rivestimento è più liscio e non appiccicoso dopo la polimerizzazione

Ridurre le bolle: Un ambiente inerte inibisce la gassificazione di sostanze volatili (come i solventi) e riduce i micropori e la formazione di bolle

Migliora la profonda capacità di indurimento:

L'assorbimento della luce ultravioletta da parte dell'ossigeno indebolirà la profondità di penetrazione e l'ambiente di azoto può migliorare il tasso di utilizzo della luce UV, garantendo la cura sincrona del materiale all'interno e all'esterno (come lo strato di adesivo spesso o il materiale di ombreggiatura)

3 Espandi l'ambito dei materiali:

Alcuni materiali di fascia alta sono estremamente sensibili all'ossigeno e possono solo curare senza ossigeno, come ad esempio:

Acrilato altamente attivo: L'ossigeno ridurrà significativamente la sua reattività

Gel di silicone e materiali in silicone: parte della cura del silicone deve isolare completamente l'ossigeno

GUE BIOMEDICA: richiede una cura rapida e completa per evitare residui tossici

4 Stabilità del processo e vantaggi di protezione ambientale

Riduci l'interferenza ambientale:

L'ambiente di azoto previene l'umidità, la polvere e altri inquinanti e migliora la coerenza del processo (come l'imballaggio elettronico dei componenti e il rivestimento delle lenti ottiche)

Protezione ambientale e sicurezza:

Nessuna generazione di ozono: le lampade UV tradizionali produrranno ozono (o ●) nell'aria e l'ambiente di azoto può evitare questo problema

Risparmio energetico: La rapida indurimento riduce il consumo di energia e il gas azoto può essere riciclato per ridurre i rifiuti

5 Scenari di applicazione tipici

Industria elettronica

Packaging CHIP: impedire l'ossidazione di ridurre la conducibilità elettrica

Flexible Circuit Board (FPC): evitare l'ossidazione della lamina di rame influisce sulle prestazioni di saldatura

Componenti ottici

Rivestimento delle lenti: nessuna cura di ossigeno per garantire la trasmissione della luce elevata, nessuna difetti di atomizzazione

produzione automobilistica

Turatura della colla a LED LAMPA: indurimento profonda per evitare l'espansione termica, la contrazione fredda e il cracking

Apparato e strumenti medici

Currezione della colla biologica: una rapida reazione anaerobica garantisce sterilità e sicurezza

Cure azotata vs Curatura dell'aria ordinaria:

Articolo di contrasto

Currezione UV di azoto

Ordinary UV Curing

Velocità di cura

Veloce (nessuna resistenza all'ossigeno a poli)

Lento (inibito dall'ossigeno)

qualità

Smoothing, non viscoso

Può essere appiccicoso o nebbioso

Materiali applicabili

Più ampiamente (materiali sensibili all'ossigeno)

Limitato


Protezione ambientale


Nessun ozono e azoto è recuperabile

Può produrre ozono



Azoto UV Sistema di cura vs Ordinario CURING UV sistema

L'essenza dell'aggiunta di azoto è quella di sfondare la limitazione dell'ossigeno alla reazione di indurimento UV controllando l'ambiente di reazione, in modo da migliorare l'efficienza, la qualità e la compatibilità del materiale Per campi di produzione ad alto valore aggiunto e ad alta precisione (come elettronica, ottica, medicina), la macchina per la cura dei raggi UV di azoto è diventata un'apparecchiatura di processo indispensabile.

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