L'ostia sistema di polimerizzazione UV La macchina è un'apparecchiatura chiave utilizzata nella produzione di semiconduttori per rimuovere gli adesivi fissati. Utilizza l'irradiazione con luce ultravioletta UVLED per ridurre o decomporre la viscosità dell'adesivo e viene utilizzata principalmente nel processo di confezionamento dopo il taglio dei chip per migliorare l'efficienza produttiva e la qualità del prodotto.

L'ostia sistema di polimerizzazione UV svolge un ruolo di collegamento nel processo di confezionamento dei semiconduttori

Dopo il taglio, distacco: prima del taglio del chip, il telaio del wafer deve essere fissato con una pellicola adesiva per il taglio. Una volta completato il taglio, la pellicola adesiva viene polimerizzata e indurita mediante irradiazione con luce UV, riducendo l'adesione della pellicola di fissaggio e facilitando il distacco del wafer o del chip nei successivi processi di confezionamento.

Ampia applicabilità: oltre al confezionamento di semiconduttori, viene utilizzato anche per processi di debonding UV di materiali come il taglio del vetro, la lavorazione della ceramica, le lenti ottiche e i chip integrati a LED

Principio di funzionamento e vantaggi:

principio di funzionamento

La luce ultravioletta (lunghezza d'onda 365nm-405nm) generata da UVLED irradia la colla, provocando reazioni fotochimiche nelle molecole per ottenere la polimerizzazione, la decomposizione o la degradazione.

Punti di forza principali

1. La sorgente di luce fredda non ha radiazioni termiche, evitando danni termici al wafer

2. Lunga durata (circa 20000 ore), di gran lunga superiore alle tradizionali lampade al mercurio

3. Elevata efficienza di conversione fotoelettrica, con un risparmio energetico superiore al 30%

4. Design chiuso per prevenire perdite UV, elevata sicurezza

Migliora l'efficienza produttiva: il processo di debonding automatizzato riduce l'intervento manuale, combinato con il controllo intelligente della temperatura e parametri programmabili, per adattarsi a diverse specifiche come wafer da 6 pollici, 8 pollici e 12 pollici

Protezione ambientale e ottimizzazione dei costi: non c'è bisogno di solventi chimici, riducendo l'inquinamento ambientale; il basso consumo energetico e il design a lunga durata riducono i costi operativi a lungo termine