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  • scatola di polimerizzazione UV a LED
    Sistema di cura del sistema UV a azoto di wafer

    Sistema di indurimento UV di azoto LED, compatta e pratica del sistema di indurimento UV, 5 secondi per staccare il film dal wafer, tempo regolabile, illuminazione regolabile, protezione dell'azoto

  • Sistema di cura UV
    Sistema di indurimento UV Wafer Nastro a LED Curatura UV Substrato in ceramica a semiconduttore

    L'illuminazione può essere regolata, il tempo può essere regolato, persino curando, 5 secondi invocati,Compatibile con più dimensioni

  • Macchina per l'espansione dei wafer
    Macchina semiautomatica per espandere wafer LED da 6 pollici e 8 pollici

    Dotato di asta di supporto per azoto, funzione di risparmio di manodopera a conchiglia; Regolare l'altezza del piano di lavoro per alzarsi, è possibile regolare la spaziatura tra la DIE; Utilizzando il sollevamento del motore e il sollevamento del cilindro per completare il processo di espansione della membrana, per garantire la coerenza dell'espansione della membrana;

  • Macchina semiautomatica per il montaggio di wafer
    Macchina per attaccare la pellicola semiautomatica per montaggio su wafer da 12 pollici

    Questa apparecchiatura (lamatore) viene utilizzata principalmente per il rivestimento con pellicola Si wafer BG da 12 pollici. Nessuna sbavatura, nessuna bolla. Il tipo di wafer è il wafer fittizio. Questa macchina per incollare pellicole semiautomatica è adatta per applicare pellicole su prodotti come wafer, semiconduttori, ceramica e vetro. Si tratta di un dispositivo utilizzato per la lavorazione del rivestimento di film, progettato specificamente per far aderire con precisione i materiali a film sottile alla superficie dei wafer. Combina le caratteristiche del funzionamento manuale e del controllo automatico, fornendo una maggiore precisione ed efficienza nell'applicazione della pellicola pur mantenendo la comodità operativa.

  • Macchina per strappare wafer manuale
    Macchina per spelatura del silicio con separatore manuale di film per wafer

    Questa macchina per lo strappo della pellicola viene utilizzata per rimuovere il nastro protettivo sulla superficie dei wafer dopo i processi di assottigliamento o incisione. Il dispositivo può essere utilizzato per lo strappo di film su wafer da 4", 5", 6", 8" e 12".

il principio di essiccazione dell'inchiostro led UV

2018-06-04 14:53:20

la polimerizzazione polarizzante di olio vegetale di avannotti come materiale di connessione nell'aria è stata effettuata, cambiando la morfologia molecolare dell'olio vegetale. perciò, inchiostro uv è fissato sulla superficie del supporto e asciutto. l'essiccamento dell'inchiostro utilizza la polimerizzazione dell'ossidazione per trasformare l'olio in un solido reticolato in un liquido a basso peso molecolare. il solido macromolecolare reticolare è un processo chiamato essiccazione dell'inchiostro. simile all'effetto UV, inchiostro dopo asciugatura, lucentezza superficiale alta, pellicola d'inchiostro solida, resistenza ai graffi.


il principio di inchiostro UV uv fotopolimerizzabile : l'inchiostro UV è curato dalla radiazione ultravioletta. la polimerizzazione dell'inchiostro UV deve aggiungere una piccola quantità di foto-iniziatore. la polimerizzazione avviene sotto l'azione combinata del fotoiniziatore e del raggio ultravioletto, che cambia la forma molare della polimerizzazione dell'inchiostro. questa reazione può essere fatta in secondi o meno.


gruppo testate del disco rigido (incapsulamento della testina di lettura / scrittura, fissaggio del filo d'oro, cuscinetto, bobina, incollaggio di chip, ecc.)

l'effetto della polimerizzazione della colla sui dispositivi medici.

comunicazioni ottiche: dispositivi passivi (wg / awg / splitter / isolatore / couplor)

settore della PCB: componenti, condensatori, chip, plugin, induttori, ecc.

industria della stampa: indurimento dell'inchiostro e della vernice, come la stampa di lastre, stampa di etichette, stampa rotativa.

uv led ha una bassa radiazione termica, particolarmente adatta per il bordo di tenuta a cristalli liquidi, materiale di base in plastica, stampa a film sottile, apparecchiature mediche con una piccola area di riscaldamento.

uv led Il forno a sorgente di luce di superficie è uniforme, stabile e forte, riduce il tempo di asciugatura del prodotto e migliora l'efficienza di produzione.

assemblaggio di componenti ottici, come lenti, prismi, motori ottici. assemblaggio di strumenti di immagine, come microscopio, rilevatore a infrarossi, occhiali per la visione notturna, sonda, ecc. telefono cellulare, telecomando, tastiera del computer, tasti della calcolatrice, inchiostro uv essiccazione dello schermo, polimerizzazione del touch screen.

UV Ink Curing Machine

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