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    Sistema di cura del sistema UV a azoto di wafer

    Sistema di indurimento UV di azoto LED, compatta e pratica del sistema di indurimento UV, 5 secondi per staccare il film dal wafer, tempo regolabile, illuminazione regolabile, protezione dell'azoto

  • Sistema di cura UV
    Sistema di indurimento UV Wafer Nastro a LED Curatura UV Substrato in ceramica a semiconduttore

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  • Macchina per l'espansione dei wafer
    Macchina semiautomatica per espandere wafer LED da 6 pollici e 8 pollici

    Dotato di asta di supporto per azoto, funzione di risparmio di manodopera a conchiglia; Regolare l'altezza del piano di lavoro per alzarsi, è possibile regolare la spaziatura tra la DIE; Utilizzando il sollevamento del motore e il sollevamento del cilindro per completare il processo di espansione della membrana, per garantire la coerenza dell'espansione della membrana;

  • Macchina semiautomatica per il montaggio di wafer
    Macchina per attaccare la pellicola semiautomatica per montaggio su wafer da 12 pollici

    Questa apparecchiatura (lamatore) viene utilizzata principalmente per il rivestimento con pellicola Si wafer BG da 12 pollici. Nessuna sbavatura, nessuna bolla. Il tipo di wafer è il wafer fittizio. Questa macchina per incollare pellicole semiautomatica è adatta per applicare pellicole su prodotti come wafer, semiconduttori, ceramica e vetro. Si tratta di un dispositivo utilizzato per la lavorazione del rivestimento di film, progettato specificamente per far aderire con precisione i materiali a film sottile alla superficie dei wafer. Combina le caratteristiche del funzionamento manuale e del controllo automatico, fornendo una maggiore precisione ed efficienza nell'applicazione della pellicola pur mantenendo la comodità operativa.

  • Macchina per strappare wafer manuale
    Macchina per spelatura del silicio con separatore manuale di film per wafer

    Questa macchina per lo strappo della pellicola viene utilizzata per rimuovere il nastro protettivo sulla superficie dei wafer dopo i processi di assottigliamento o incisione. Il dispositivo può essere utilizzato per lo strappo di film su wafer da 4", 5", 6", 8" e 12".

Areas where film sticking is prone to errors

2025-12-20 10:00:20

Attach the wafer to the blue film: Use a dedicated film sticking machine to gently suction the thinned wafer and then accurately press it onto the center of the blue film to ensure that the wafer adheres smoothly to the film as a whole. During the operation, it is necessary to avoid generating bubbles or particles to prevent affecting the quality of subsequent cutting. The film sticking machine fixes the wafer through a vacuum adsorption system and applies uniform pressure during film sticking.

Heating and curing (depending on the situation): In order to enhance the adhesion between the film and the wafer, some types of blue films need to be subjected to low-temperature heating (such as 40-50 ℃) for a few minutes after being attached, in order to improve the adhesion of the film. Heating and curing are carried out in a dedicated oven, with a uniform temperature distribution within the oven.

The wafer laminating machine may encounter various problems during use, but according to the provided search results, it did not directly mention the three most problematic links of the wafer laminating machine. However, we can refer to common problems with other types of film sticking machines to speculate on possible links.

Improper installation of film roll: Similar to the problem of winding machine, if the film roll is not installed correctly, it may cause the film material to be unable to be sent out smoothly. For example, problems such as loose or misaligned film roll fixation, reverse installation of film roll direction, and mismatched film core shaft size may all lead to poor film release.

Problems with the film material itself: Abnormal quality or condition of the film material, such as adhesion or wrinkling of the film roll, excessive thickness or hardness of the film material, film roll breakage or untreated joints, may all affect the film release effect.

Stuck of mechanical components for film feeding: Stuck of the mechanical structure of the film frame is a common hardware reason for the inability to produce film, such as dust or foreign objects on the film feeding roller, lack of oil in bearings or gears, and displacement of the film guide frame position.


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