sul principio e sull'uso della pellicola UV

Quando tagliando i chip semiconduttori, posizionando il chip sulla pellicola si può mantenere intatta la grana nel taglio. ridurre la rottura causata dal taglio. garantire che il grano non si sposterà e non cadrà durante la normale trasmissione. nessun residuo, corretta espansione. il grano è facile da rimuovere. l'acqua non penetra tra il grano e tape.

applicazioni di pellicola UV :

1.Per taglio di wafer

2.Usato per proteggere l'integrità del chip

3.Usato per la rotazione e il trasporto dei wafer

Tuttavia, quando legando il chip, il chip led sul film ordinario ha generalmente una grande forza di adsorbimento, che non è facile da assorbire. ma l'uso di pellicola UV può ridurre film forza di adsorbimento attraverso irradiazione UV, in modo da cadere facilmente off.

principio della pellicola UV :

aggiungere un iniziatore luminoso in una resina (o fotosensibilizzante) appositamente formulato, attraverso l'assorbimento di ultravioletto (UV) fotolisi colla attrezzatura della macchinadi alta intensità di luce UV, radicali liberi attivi o ferro, che provocano polimerizzazione, reticolazione e reazione di innesto, la resina (UV rivestimento, inchiostro da stampa, adesivo, ecc.) in secondi (intervallo) da liquido in solido, rimuovere viscoso.