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  • scatola di polimerizzazione UV a LED
    Sistema di cura del sistema UV a azoto di wafer

    Sistema di indurimento UV di azoto LED, compatta e pratica del sistema di indurimento UV, 5 secondi per staccare il film dal wafer, tempo regolabile, illuminazione regolabile, protezione dell'azoto

  • Sistema di cura UV
    Sistema di indurimento UV Wafer Nastro a LED Curatura UV Substrato in ceramica a semiconduttore

    L'illuminazione può essere regolata, il tempo può essere regolato, persino curando, 5 secondi invocati,Compatibile con più dimensioni

  • Macchina per l'espansione dei wafer
    Macchina semiautomatica per espandere wafer LED da 6 pollici e 8 pollici

    Dotato di asta di supporto per azoto, funzione di risparmio di manodopera a conchiglia; Regolare l'altezza del piano di lavoro per alzarsi, è possibile regolare la spaziatura tra la DIE; Utilizzando il sollevamento del motore e il sollevamento del cilindro per completare il processo di espansione della membrana, per garantire la coerenza dell'espansione della membrana;

  • Macchina semiautomatica per il montaggio di wafer
    Macchina per attaccare la pellicola semiautomatica per montaggio su wafer da 12 pollici

    Questa apparecchiatura (lamatore) viene utilizzata principalmente per il rivestimento con pellicola Si wafer BG da 12 pollici. Nessuna sbavatura, nessuna bolla. Il tipo di wafer è il wafer fittizio. Questa macchina per incollare pellicole semiautomatica è adatta per applicare pellicole su prodotti come wafer, semiconduttori, ceramica e vetro. Si tratta di un dispositivo utilizzato per la lavorazione del rivestimento di film, progettato specificamente per far aderire con precisione i materiali a film sottile alla superficie dei wafer. Combina le caratteristiche del funzionamento manuale e del controllo automatico, fornendo una maggiore precisione ed efficienza nell'applicazione della pellicola pur mantenendo la comodità operativa.

  • Macchina per strappare wafer manuale
    Macchina per spelatura del silicio con separatore manuale di film per wafer

    Questa macchina per lo strappo della pellicola viene utilizzata per rimuovere il nastro protettivo sulla superficie dei wafer dopo i processi di assottigliamento o incisione. Il dispositivo può essere utilizzato per lo strappo di film su wafer da 4", 5", 6", 8" e 12".

Cos'è il film UV ? Principio adesivo UV.

2021-04-30 16:15:17

Il film UV è un rivestimento UV di Formula speciale su PET ricoperto, P0, PVC, EVA La superficie del materiale della base del film è appositamente progettata per chip a semiconduttore, vetro ottico speciale (wafer di silicio, vetro filtrante), substrati speciali in metallo e ceramica e elettronica flessibile e alcune piccole parti fragili sottili di lavorazione della produzione di fissi, protezione, cuscinetti ha progettato un nuovo tipo di adesivo Prodotti. Questo . Il materiale adotta appositamente poliolefina (PO) e poliestere (PET) film come materia prima, rivestita con adesivo speciale, attraverso senza polvere Rivestimento ad alta temperatura Processo. Film UV con alta adesione, resistenza ad alta resistenza, adattabilità, estensione equilibrata e altre caratteristiche, facile da sistemare alcune piccole particelle o fragili ultra-sottile Scheda, in modo che il materiale nel processo di macinazione, elaborazione e taglio non scorresse, non volare, senza acqua Seepage. Alla fine della lavorazione, il film UV dopo uno specifico Irradiazione energetica ultravioletta Per rendere il nastro perdere l'adesione, è facile separare il prodotto dal nastro, e nessun danno, nessun residuo, molto buono per soddisfare il semiconduttore e l'elaborazione speciale dei materiali speciali dell'industria ottica Processo. Il nastro UV può essere personalizzato in base alle esigenze del cliente di vari spessore, viscosità e elaborazione del cliente Forma richiesta e Dimensioni. Il principio dell'adesivo UV è principalmente concentrato nella formula adesiva per aggiungere un iniziatore di foto, in modo che in un valore specifico di polimerizzazione della luce a LED UV, innescare la funzione interna, rendendo improvvisamente la superficie originale elevata adesiva per perdere la viscosità, in modo da soddisfare i requisiti del Processo.


Customized Blue Film Wafer Chips Expanding Rings


LED UV Tape Curing Systems for UV Wafer Semiconductor

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