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  • Macchina per l'espansione dei wafer
    Macchina semiautomatica per espandere wafer LED da 6 pollici e 8 pollici

    Dotato di asta di supporto per azoto, funzione di risparmio di manodopera a conchiglia; Regolare l'altezza del piano di lavoro per alzarsi, è possibile regolare la spaziatura tra la DIE; Utilizzando il sollevamento del motore e il sollevamento del cilindro per completare il processo di espansione della membrana, per garantire la coerenza dell'espansione della membrana;

  • Macchina semiautomatica per il montaggio di wafer
    Macchina per attaccare la pellicola semiautomatica per montaggio su wafer da 12 pollici

    Questa apparecchiatura (lamatore) viene utilizzata principalmente per il rivestimento con pellicola Si wafer BG da 12 pollici. Nessuna sbavatura, nessuna bolla. Il tipo di wafer è il wafer fittizio. Questa macchina per incollare pellicole semiautomatica è adatta per applicare pellicole su prodotti come wafer, semiconduttori, ceramica e vetro. Si tratta di un dispositivo utilizzato per la lavorazione del rivestimento di film, progettato specificamente per far aderire con precisione i materiali a film sottile alla superficie dei wafer. Combina le caratteristiche del funzionamento manuale e del controllo automatico, fornendo una maggiore precisione ed efficienza nell'applicazione della pellicola pur mantenendo la comodità operativa.

  • Macchina per strappare wafer manuale
    Macchina per spelatura del silicio con separatore manuale di film per wafer

    Questa macchina per lo strappo della pellicola viene utilizzata per rimuovere il nastro protettivo sulla superficie dei wafer dopo i processi di assottigliamento o incisione. Il dispositivo può essere utilizzato per lo strappo di film su wafer da 4", 5", 6", 8" e 12".

  • Montatore manuale per wafer
    Macchina per il montaggio di pellicole a semiconduttore con montatura per film con telaio wafer

    Macchina per lo strappo manuale della pellicola, adatta per lo strappo di pellicole wafer SIC con bordo piatto piccolo da 6 pollici. Il corpo principale della macchina è realizzato in acciaio inossidabile e lega di alluminio, con prestazioni stabili e funzionamento semplice.

  • Macchina per espandere wafer da 8 pollici
    Macchina di espansione semiautomatica per espansore wafer a semiconduttore LED da 8 pollici

    Espansore wafer standard da 8 pollici per chip semiconduttore LED, touch screen da 7 pollici, adottando un sistema di controllo PLC importato, dispositivo di bloccaggio automatico della copertura ribaltabile

Le precauzioni del design del circuito del conducente contano

2021-04-02 18:43:04

Perché . LED è un componente elettronico a corrente costante, è noto dalla curva caratteristica del LED I-V che quando La tensione cambia leggermente, la corrente che passa attraverso il LED cambierà notevolmente, che può causare la corrente irregolare che scorre in LED. Pertanto, la progettazione del circuito a LED non è consentita di utilizzare il modo di tensione costante per Drive. Se . L'unità di tensione costante è inevitabile, è meglio usare il seguente (B) circuito. Perché . La differenza nella tensione positiva di ciascun LED nel (A) il circuito può causare la corrente fluire nel Chip a lampada a LED ultraviolettiessere irregolare. Inoltre, è necessario misurare se La corrente attraverso i LED è all'interno del campo corrente di funzionamento delle specifiche standard Durante il Progettazione e prova del prodotto Produzione.


UV LED Driver Circuit Design


1. Si prega Utilizzare la corrente in avanti per guidare Diodo ad emissione luminosa ultravioletta . . Non applicare la tensione al prodotto nella direzione positiva o negativa quando Il prodotto non è in Uso. In particolare, non applicare la tensione al prodotto in modo continuo in negativo Direzione. Questo . può portare alla migrazione dei ioni e danni al LED. Se . Il prodotto non viene utilizzato per molto tempo, in caso di emergenza, l'alimentatore principale dovrebbe essere girato spento.


2. Perché . La corrente di prova del LED con diversa potenza sarà incoerente, è necessario leggere le specifiche del prodotto in dettaglio quando usando LED ultravioletto, ed è consigliabile utilizzare lo standard non superiore alla portata delle specifiche Identificazione. Perché . LED è un componente elettronico, la resistenza interna del LED è causata dal cambio di ambiente Ambient Temperatura. Pertanto, le specifiche e i parametri della nostra azienda I prodotti correlati sono testati sotto la condizione di 25 ℃ Alla stanza Temperatura.


Ultraviolet LED Lamp Flashlight Lights Driver Board


3. (I.e. AC a DC Prodotto). Nel processo di conversione corrente, potrebbe esserci un segnale di impulso, il segnale di impulso ad alta tensione causerà danni al LED UV P / n Giunzione, con conseguente LED fallimento. Pertanto, la fluttuazione della tensione che permettiamo è all'interno del 2%.


4.Quando L'alimentazione del test viene utilizzata per la misurazione e l'ispezione spot di semilavorati Prodotti, il No-Load tensione dell'alimentazione del test dovrebbe essere prestato attenzione A. In generale, il senza carico La tensione è richiesta per essere inferiore di Voltazione della domanda effettiva del carico, in modo da non danneggiare il Perline luminose a LED UVA causa dell'alto No-Load tensione dell'alimentazione elettrica e qualsiasi sovratensione del carico al momento del punto Misurazione.


Ultraviolet LED Light Module


5.Different . I prodotti di tensione non possono essere applicati allo stesso circuito parallelo, che aumenterà la differenza di caduta della tensione del LED e portare a una grande differenza nella corrente che passa attraverso un singolo LED, che influenzerà il flusso di radiazioni e l'affidabilità di Chip a led ultraviolettie causerà burnout e fallimento in gravi casi.

(Nota: Sono necessarie misure di limitazione delle attuali misure, altrimenti un leggero cambiamento di tensione causerà una grande variazione di corrente, che può causare il LED errore.)


Customized UV LED Light Beads Module

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