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  • Macchina per strappare wafer manuale
    Macchina per spelatura del silicio con separatore manuale di film per wafer

    Questa macchina per lo strappo della pellicola viene utilizzata per rimuovere il nastro protettivo sulla superficie dei wafer dopo i processi di assottigliamento o incisione. Il dispositivo può essere utilizzato per lo strappo di film su wafer da 4", 5", 6", 8" e 12".

Strumento per laminazione da tavolo per wafer per macinazione di wafer Strumento per laminazione da tavolo per wafer per macinazione di wafer Strumento per laminazione da tavolo per wafer per macinazione di wafer

Strumento per laminazione da tavolo per wafer per macinazione di wafer

Questa macchina per il montaggio di wafer è compatibile con le funzioni di laminazione e macinazione, mandrino riscaldante, mandrino regolabile, dotata di taglierine rotonde e taglienti trasversali, adatta per wafer di diversi spessori. La pellicola è garantita senza bolle, senza residui di pellicola UV, senza bordi arricciati e senza rughe.

  • Modello numero. :

    DSXUV-WM-6
  • Marca:

    DSXUV
  • Colore :

    White
  • porto di spedizione :

    Shenzhen
  • Pagamento :

    100% T/T before shipment
  • regione originale :

    China
  • Lead time :

    10days
Dettagli sul prodotto

La superficie di contatto è rivestita in PTFE antistatico, proteggendo efficacemente il chip

Nome prodotto

Macchina per il montaggio di wafer


Colore


Bianco


Modello


DSXUV-WM8


Peso


100KG


Tensione


CA 220 V


Frequenza


50/60HZ


Potenza


500W


Pressione atmosferica


0,5-0,8MPA


Film


Pellicola blu/pellicola UV


Spessore della pellicola


0,08-1,16MM


Temperatura di riscaldamento


0-65


Funzione di estrazione della pellicola


Manuale


Funzione film


Manuale


Metodo di taglio della pellicola


Manuale


Spessore wafer


100-200UM


Dimensione wafer


8 pollici


Probabilità di frammento


1/10000


WPH


60 pezzi

Requisiti del film


Nessuna particella, nessun frammento, nessuna ruga

Dimensione


1022*450*342MM


La personalizzazione è accettabile




Wafer Mounter Machine

Vantaggi e garanzia di qualità:

1,Design per risparmiare pellicola UV

2,Mandrino a micropori

3,Superficie del drago del Buddha di ferro

4,Dimensioni piccole

5,Pressione del rullo regolabile

6,Adatto a più tipi di film


Efficacia del prodotto:

1,Compatibilità: un corpo, compatibile con le funzioni di taglio e molatura della pellicola

2, Design del mandrino per pellicola riscaldato ed elastico, adatto per wafer di diversi spessori

3,La pressione del rullo della pellicola può essere regolata per soddisfare le diverse esigenze di applicazione della pellicola

4,Dotato di coltelli circolari e trasversali per un facile taglio e organizzazione

5, Il dispositivo di rimozione statica dell'asta d'aria ionica può essere selezionato facoltativamente per garantire l'assenza di bolle, un effetto liscio e senza sbavature durante il processo di applicazione della pellicola

6, IL MANDRINO rivestito in teflon garantisce un'estrazione fluida della pellicola senza attaccarla

7,Sistema di adsorbimento sotto vuoto per una più stretta adesione del prodotto

8, il vassoio dal design microporoso garantisce la funzione di assorbimento del vuoto

9,La pellicola è garantita senza bolle, senza residui, senza bordi e senza pieghe

wafer mounter machine

Ampio anello di applicazioneï¼

1, Adsorbimento del vuoto: Mandrino di adsorbimento del vuoto microporoso

2,Regolatore di temperatura: utilizzato per impostare la temperatura di riscaldamento

3, Vacuometro: vacuometro da tavolo

4, Manopola modalità: ad esempio, interruttore modalità 6 pollici 8 pollici

5,Timer: registra il numero di rotazioni della taglierina circolare

6, Sedile a molla: ammortizza il rimbalzo del mandrino

7, Vacuostato: premere il chip del tavolo di aspirazione per fissarlo saldamente

8,Rullo di riciclaggio: riciclaggio dello strato di rilascio

9,Vassoio: posizionare i wafer SIC (superficie in Teflon)

10,Porta laterale: comoda per la manutenzione e la sostituzione della pellicola

11,Rullo di rilascio della pellicola: posizionamento e fissaggio della pellicola

12,Allarme tecnico: quando il timer raggiunge il valore impostato, suonerà l'allarme

13,Coperchio posteriore: protezione per l'area di posizionamento della pellicola, può essere aperto e chiuso, comodo per il funzionamento e la manutenzione

14,Rullo di pellicola: arrotolare la pellicola per renderla piatta, senza pieghe e senza bolle

15,Impugnatura da taglio: taglio ad anello con una taglierina per anelli


wafer mounter application

Vantaggi e caratteristiche del prodotto:

Adatto a wafer di diversi spessori: il design del film riscaldato ed elastico può adattarsi a wafer di diversi spessori

Pressione regolabile del rullo della pellicola: la pressione del rullo della pellicola può essere regolata in base ai requisiti del prodotto del cliente

Dispositivo di rimozione dell'elettricità statica: è possibile selezionare facoltativamente un dispositivo di rimozione dell'elettricità statica con barra ionica per garantire una risoluzione efficace dei problemi di elettricità statica durante il processo di applicazione della pellicola

Facile da usare: le macchine per la laminazione manuale dei wafer di solito hanno funzioni automatiche di estrazione e laminazione della pellicola, riducendo la complessità del funzionamento manuale e garantendo un funzionamento sicuro

Protezione dei wafer: dotato di piastre di lavoro trattate con Teflon antistatico e funzioni di riscaldamento, può proteggere efficacemente i wafer dall'elettricità statica e dai danni

Efficiente e stabile: l'attrezzatura è progettata con un piano di lavoro flottante e aste guida di precisione per garantire stabilità e precisione durante il processo di applicazione della pellicola. Allo stesso tempo, è possibile regolare la pressione del rullo, adatta a prodotti di diversi spessori

Multifunzionalità: alcune macchine manuali per la laminazione di wafer dispongono anche di taglio automatico con traiettoria circolare della pellicola adesiva, funzione antistatica al plasma, ecc., garantendo che la pellicola di laminazione sia liscia e priva di bave e bolle


Certificato della macchina per la laminazione dei wafer e del sistema di polimerizzazione UV
Wafer UV curing system certificate




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