Macchina personalizzata per la rimozione di pellicole wafer da 4 pollici e strati d'oro

Macchina personalizzata per la rimozione di pellicole wafer da 4 pollici e strati d'oro

1. Introduzione al prodotto

Questo prodotto è una macchina personalizzata per la rimozione dell'oro da wafer da 4 pollici, adatta ai processi di rimozione dell'oro, della pellicola e della pellicola per wafer di semiconduttori. Utilizza una piattaforma in alluminio, adsorbimento sottovuoto, posizionamento a fessura e trattamento superficiale di indurimento all'ossigeno. Garantisce un posizionamento preciso, un adsorbimento stabile e non danneggia il wafer. È adatta all'uso in laboratori, linee di produzione di piccoli lotti e processi optoelettronici/semiconduttori.

2. Posizionamento preciso dei vantaggi chiave:

Design esclusivo dello slot per wafer, wafer da 4 pollici possono essere posizionati contemporaneamente, allineamento rapido e vuoto stabile: sistema di adsorbimento sottovuoto, vestibilità sicura, nessuna deformazione o disallineamento durante la rimozione dell'oro Durevole e resistente all'usura: materiale in alluminio + trattamento di indurimento all'ossigeno migliorato, elevata durezza superficiale, lunga durata, facile da pulire Stabile e affidabile: funzionamento manuale, struttura semplice, basso tasso di guasti, facile manutenzione Adattamento personalizzato: abbinato alla macchina Dongguan Jude Weiye, compatibile con wafer simili

3. Parametro

IV. Scenari applicativi
Processi di rimozione dello strato d'oro, della pellicola protettiva e della pellicola di rivestimento dei wafer di semiconduttori
Produzione di prova in piccoli lotti in laboratori di optoelettronica e di produzione di chip.
Rimozione della pellicola protettiva dopo la rettifica del wafer
Rimozione di precisione della pellicola e pulizia dell'adesivo per wafer da 4 pollici

V. Caratteristiche principali del prodotto

• Posizionamento degli slot per wafer: gli slot per wafer a 6 posizioni consentono di caricare più wafer contemporaneamente, aumentando significativamente l'efficienza del lavoro.
• Assorbimento sottovuoto: la pressione negativa stabile mantiene il wafer saldamente fissato senza spostamenti, garantendo risultati di rimozione dell'oro più puliti e uniformi.
• Superficie indurita per ossidazione: la base in alluminio rinforzato offre un'eccellente resistenza ai graffi, elevata durata, resistenza alla deformazione e pulizia superiore.
• Struttura compatta: ingombro ridotto, facile da posizionare e perfettamente compatibile con ambienti a camera bianca.
• Funzionamento semplice: il sistema di controllo manuale è intuitivo e richiede una formazione minima.

VI. Note di acquisto
Si tratta di un'attrezzatura industriale personalizzata. Le specifiche sono soggette alle descrizioni presenti nella pagina del prodotto. Possiamo fornire foto reali e conferme dettagliate prima della spedizione per garantire la piena compatibilità con la vostra linea di produzione.
Le attrezzature industriali vengono spedite principalmente tramite linee di trasporto dedicate. Vi preghiamo di contattarci per conoscere i costi e i tempi di spedizione prima di effettuare un ordine.

Sono disponibili su richiesta misure e specifiche personalizzate (ad esempio 2 pollici, 6 pollici, 8 pollici). Per maggiori dettagli, si prega di contattare il nostro servizio clienti.

VII. Assistenza post-vendita
Ogni unità viene sottoposta a test funzionali pre-spedizione per garantire che le prestazioni di aspirazione e la precisione di posizionamento soddisfino gli standard. Forniamo indicazioni operative di base e istruzioni per l'installazione. I prodotti sono coperti dalla garanzia post-vendita standard della piattaforma contro i problemi di qualità non causati da errori umani.