(Continuato alle domande di tecnologia abput led chip, incapsulamento, illuminazione (1))

approcci di ricerca e corso di tecnica

ricerca di base: il design di modalità led UV --- simulazione del software, analisi e ottimizzazione della capacità di dissipazione del calore --- un design ottico di led --- saldatura chip flip --- applicare il fosforo --- prodotti a LED stampaggio

1. criteri di selezione per i materiali. i materiali correlati devono essere selezionati, che devono soddisfare determinate caratteristiche fisiche: quali stabilità della saldatura del materiale di saldatura, conduzione del calore e capacità conduttiva del materiale di incapsulamento permeabile alla qualità della luce, stabilità al calore, capacità di resistere a forza esterna e durezza, densità, indice di rifrazione, omogeneità e stabilità, imbibizione dell'acqua, torbidità, la temperatura di lavoro più elevata a lungo, antistatica, ecc.

2. design e preparazione di scaffold incapsulati

conducibilità termica del materiale del substrato conduttivo termico, il materiale disponibile è l'alluminio (il coefficiente di conduttività termica è 231w / mk), il rame (385w / mk), il nitruro di alluminio dei materiali ceramici (320w / mk), il silicio (191w / mk), eccetera..

Per evitare la fusione di due elettrodi in eutettico, uno strato barriera isolante intermedio con altezza e dimensioni adeguate è progettato in base alla dimensione del chip e alla posizione dell'elettrodo.

3. simulazione software, analisi e ottimizzazione dei parametri strutturali di uv struttura del modello del prodotto principale . in base al campione del modello di progettazione e all'analisi del software di simulazione correlata, i risultati della simulazione, modificando l'ottimizzazione dei parametri strutturali sul modello a led, consentono di ottenere un'eccellente capacità di dissipazione del calore del modello di ottimizzazione dei prodotti a led.

4. un design ottico per led. utilizzare software di simulazione di progettazione ottica (come tracepro, ecc.) per progettare il chip flip, il supporto di incapsulamento, le particelle di stampo e le lenti ottiche. L'obiettivo è ottenere la migliore efficienza luminosa.

5.la tecnologia di saldatura eutettica del chip flip.

a.al fondo degli stent di imballaggio, il legame della pasta saldante sul circuito esterno dell'elettrodo positivo e negativo, la posizione dello strato di isolamento dello strato di barriera è coerente con una certa altezza, al fine di evitare la fusione dei due, la sua altezza è maggiore rispetto all'altezza della pasta saldante.

b.gli elettrodi positivi e negativi del chip flip sono precisamente allineati al circuito che incapsula la staffa ed è attaccato alla base dello scaffold. attraverso il processo di saldatura eutettica, la temperatura viene controllata e il chip flip è saldato saldamente alla staffa.

6. tecnologia di rivestimento del pigmento per fosfori. considerando che il processo di rivestimento al fosforo planare può realizzare il controllo della concentrazione, dello spessore e della forma dello strato di fosforo del suolo. Si realizza l'uniformità della distribuzione dello spazio del punto luminoso e l'uniformità del colore e della luminosità dei tubi.

7.forming, stampaggio o lente in prodotti. basato su una struttura di progettazione ottica, viene utilizzata una resina epossidica trasparente o una resina siliconica per aumentare l'efficienza dell'estrazione ottica.

questioni chiave che devono essere affrontate

1.è una delle tecnologie chiave per saldare saldamente il chip rivestito attraverso la tecnologia di saldatura eutettica. È legato all'allineamento di elettrodi, al controllo della temperatura nel processo eutettico, alla solidificazione, al truciolo e alla rugosità della superficie del substrato.

2. Si garantisce che gli elettrodi positivi e negativi non si fondano in un problema chiave durante il processo. In particolare, come progettare e preparare lo strato barriera intermedio per realizzare l'efficace barriera di elettrodi positivi e negativi.

3.la tecnologia di spruzzatura della polvere di fosforo è principalmente l'uniformità, lo spessore e la forma del rivestimento di fosforo.

4. uv led luminoso l'efficienza è una chiave importante nella tecnologia, evitando il danno al pozzo quantico del chip rivestito nel processo di produzione, in particolare la temperatura di saldatura, che porta alla diminuzione dell'efficienza luminosa.