Anello di taglio a dadi con cornice per wafer da 12 pollici Anello di ferro con disco di silicio fisso rotondo per film blu di wafer

Il telaio in film metallico con anello in wafer da 12 '' in acciaio inossidabile è una selezione di materiali attraverso la certificazione SGS, elevata resistenza alla flessione, elevata durezza, può sopportare carichi elevati, elevata usura, supporti corrosivi. Anello di ferro wafer con attacco per pellicola blu da 12 pollici è con forte durezza, resistenza alla flessione, buona viscosità, durata.

Informazioni sul prodotto per Anelli con telaio in wafer in acciaio inossidabile:

Marca: DSXUV

Nome: anello cornice wafer

No.: DSMTQE12-000-R0

Materiale: SUS420j2 (acciaio inossidabile)

Specifica: 12 pollici (OD 379,8 * 380,4 mm, ID R177,6 mm)

Applicazione: può essere ampiamente utilizzato nell'imballaggio di wafer a semiconduttore, rivestimento di film, taglio, cristallo solido e altri processi nella fabbrica di elettronica.

Caratteristiche del prodotto di Struttura in metallo con anello di wafer a semiconduttore:

1. Processo di trattamento termico della materia prima selezionata

Materiale importato SUS420J2, con buona resistenza alla corrosione, resistenza al calore. Il prodotto ha una buona resistenza al rimbalzo dopo il trattamento termico.

2. Trattamento di elettrolucidatura superficiale

La superficie è lucida, la planarità della superficie può raggiungere oltre ± 0,01 mm, il valore RX di finitura può raggiungere oltre 0,08 um, può rimanere pulito e bello per lungo tempo.

3. Taglio laser con elevata precisione

La macchina da taglio laser avanzata ha un'elevata precisione di taglio, tolleranza di forma secondo GB/T1184-K, tolleranza dimensionale secondo lo stampaggio di lavorazione standard GB/T1804-M.

Applicazioni di Anello in ferro Wafer da discoteca da 12 '' in acciaio inossidabile:

Cuscinetti di wafer di silicio utilizzati nell'imballaggio di semiconduttori o nel processo di imballaggio a LED: montaggio su pellicola/wafer, rettifica/smerigliatura posteriore, taglio/sega a stampo, incollaggio (cristallo solido)/attacco a stampo, trasporto di turnaround e altri processi.